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元器件型号：2821 件
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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
状态： 在售
型号： XC7Z010-1CLG400C
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q5-1
包装： 90个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
90+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z010-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z010-1CLG400I
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q5-2
包装： 90个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
90+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z010-1CLG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-1CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEBA2U19I7SN
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：800MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
外壳：484-FBGA
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-3
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7SN' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z010-2CLG400I
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：766MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q5-4
包装： 90个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
90+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z010-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSXFC2C6U23C8N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：600MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-5
包装： 60个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
60+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC2C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEBA2U19C6N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：925MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
外壳：484-FBGA
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-6
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEBA2U19I7N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：800MHz
主要属性：FPGA - 25K 逻辑元素
外壳：484-FBGA
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-7
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA2U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z020-1CLG400C
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q5-8
包装： 90个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
90+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG400C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEBA4U19I7N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：800MHz
主要属性：FPGA - 40K 逻辑元素
外壳：484-FBGA
封装：484-UBGA（19x19）
料号：Q5-9
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA4U19I7N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEBA5U23C8N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：600MHz
主要属性：FPGA - 85K 逻辑元件
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-10
包装： 60个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
60+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEBA5U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z020-1CLG484C
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
外壳：484-LFBGA，CSPBGA
封装：484-CSPBGA（19x19）
料号：Q5-11
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-1CLG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSXFC4C6U23C8N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：600MHz
主要属性：FPGA - 40K 逻辑元素
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-12
包装： 60个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
60+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z015-1CLG485C
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元
外壳：485-LFBGA，CSPBGA
封装：485-CSPBGA（19x19）
料号：Q5-13
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z015-1CLG485C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z020-1CLG484I
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
外壳：484-LFBGA，CSPBGA
封装：484-CSPBGA（19x19）
料号：Q5-14
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
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合作现货:0
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状态： 在售
型号： XC7Z020-2CLG400I
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：766MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
外壳：400-LFBGA，CSPBGA
封装：400-CSPBGA（17x17）
料号：Q5-15
包装： 90个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
90+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
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合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG400I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSEMA4U23C6N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SE
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：925MHz
主要属性：FPGA - 40K 逻辑元素
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-16
包装： 60个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
60+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSEMA4U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z020-2CLG484I
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：766MHz
主要属性：Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
外壳：484-LFBGA，CSPBGA
封装：484-CSPBGA（19x19）
料号：Q5-17
包装： 84个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
84+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z020-2CLG484I' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
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状态： 在售
型号： 5CSXFC5D6F31C8N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：600MHz
主要属性：FPGA - 85K 逻辑元件
外壳：896-BGA
封装：896-FBGA（31x31）
料号：Q5-18
包装： 27个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
27+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC5D6F31C8N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
最小起订:
个
总额：
当天可发货
2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： 5CSXFC4C6U23C6N
品牌： Intel Intel 英特尔
描述： IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Cyclone® V SX
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：64KB
速度：925MHz
主要属性：FPGA - 40K 逻辑元素
外壳：672-FBGA
封装：672-UBGA（23x23）
料号：Q5-19
包装： 60个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
60+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'Intel' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = '5CSXFC4C6U23C6N' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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2~5天可到达
1~2周可到达
状态： 在售
型号： XC7Z030-1FBG484C
品牌： AMD Xilinx
描述： IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
参数： 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 25K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 标签: 包装:托盘
系列：Zynq®-7000
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
mcu ram：256KB
速度：667MHz
主要属性：Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
外壳：484-BBGA，FCBGA
封装：484-FCBGA（23x23）
料号：Q5-20
包装： 1个/ 托盘
10+:￥606.5280
50+:￥581.2560
100+:￥540.8208
1+:￥538.2936
SELECT count(zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM `golon_gys_file_new` WHERE ( `zzsbh` = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` = '348' ) AND ( `zzs` = 'AMD Xilinx' ) LIMIT 1 自营现货:0
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1 SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( (`Gsxx_sx` = '国内商城平台') OR (`Gsxx_sx` = '其他经销商') ) LIMIT 1
合作现货:0
SELECT count(a.zzsbh) c,sum(stock) as stock FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'XC7Z030-1FBG484C' ) AND ( `gys_id` <> '348' ) AND ( b.Gsxx_sx = '国际商城平台' ) LIMIT 1
海外现货:0
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