描述：CAP SILICON 10PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 8.2PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 1.8PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 5.6PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量:

描述：CAP SILICON 0.80PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 6.8PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量:

描述：CAP SILICON 2.6PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量:

描述：CAP SILICON 68PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 22PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量:

描述：CAP SILICON 47PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量:

描述：CAP SILICON 15PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 8.2PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 100PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量:

描述：CAP SILICON 10PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 500PF 20% SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽（1.27mm x 1.27mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 22PF 10% 100V SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽（1.27mm x 1.27mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 12PF 10% 100V SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽（1.27mm x 1.27mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 47PF 10% 50V SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽（1.27mm x 1.27mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 15PF 100V SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽（1.27mm x 1.27mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：CAP SILICON 100PF 10% 50V SMD

参数：ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽（0.25mm x 0.25mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽（0.30mm x 0.30mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm） 标签: 包装:散装 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽（0.46mm x 0.46mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽（1.27mm x 1.27mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"（0.15mm） 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.51mm x 0.51mm） 标签: 包装: 包装数量: ESL（等效串联电感）:高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.010"（0.25mm） 大小/尺寸:0.040" 长 x 0.040" 宽（1.02mm x 1.02mm） 标签: 包装: 包装数量:

描述：-

原厂交期：-