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  • 商品名称:90100RK
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编号:DR6-1
描述:CAP SILICON 10PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
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编号:DR6-2
描述:CAP SILICON 8.2PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
1+: 14.344332 10+: 14.344332 100+: 10.866918 1000+: 10.203679 3000+: 9.554006 5000+: 9.257758 10000+: 9.120944
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暂无数据
编号:DR6-3
描述:CAP SILICON 1.8PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
1+: 15.250579 10+: 15.250579 100+: 11.553469 1000+: 10.848327 3000+: 10.157610 5000+: 9.842645 10000+: 9.697188
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SC00560912 散装
暂无数据
编号:DR6-4
描述:CAP SILICON 5.6PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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散装
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编号:DR6-5
描述:CAP SILICON 0.80PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
1+: 15.250579 10+: 15.250579 100+: 11.553469 1000+: 10.848327 3000+: 10.157610 5000+: 9.842645 10000+: 9.697188
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SC00680912 散装
暂无数据
编号:DR6-6
描述:CAP SILICON 6.8PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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散装
SC00260912 散装
暂无数据
编号:DR6-7
描述:CAP SILICON 2.6PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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散装
暂无数据
编号:DR6-8
描述:CAP SILICON 68PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
1+: 15.846951 10+: 15.846951 100+: 12.005266 1000+: 11.272550 3000+: 10.554822 5000+: 10.227541 10000+: 10.076395
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SC02201518 散装
暂无数据
编号:DR6-9
描述:CAP SILICON 22PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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散装
SC04701518 散装
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编号:DR6-10
描述:CAP SILICON 47PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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编号:DR6-11
描述:CAP SILICON 15PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
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1+: 15.846951 10+: 15.846951 100+: 12.005266 1000+: 11.272550 3000+: 10.554822 5000+: 10.227541 10000+: 10.076395
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编号:DR6-12
描述:CAP SILICON 8.2PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
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1+: 15.846951 10+: 15.846951 100+: 12.005266 1000+: 11.272550 3000+: 10.554822 5000+: 10.227541 10000+: 10.076395
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SC10002430 散装
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编号:DR6-13
描述:CAP SILICON 100PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
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散装
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编号:DR6-14
描述:CAP SILICON 10PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
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1+: 15.846951 10+: 15.846951 100+: 12.005266 1000+: 11.272550 3000+: 10.554822 5000+: 10.227541 10000+: 10.076395
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编号:DR6-15
描述:CAP SILICON 500PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量:
Skyworks Solutions Inc.
1+: 27.639936 10+: 27.639936 100+: 20.939345 1000+: 19.661357 3000+: 18.409510 5000+: 17.838673 10000+: 17.575047
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编号:DR6-16
描述:CAP SILICON 22PF 10% 100V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
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编号:DR6-17
描述:CAP SILICON 12PF 10% 100V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
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1+: 56.671151 10+: 56.671151 100+: 42.932690 1000+: 40.312385 3000+: 37.745679 5000+: 36.575270 10000+: 36.034749
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编号:DR6-18
描述:CAP SILICON 47PF 10% 50V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
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1+: 34.814661 10+: 34.814661 100+: 26.374743 1000+: 24.765017 3000+: 23.188218 5000+: 22.469204 10000+: 22.137147
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编号:DR6-19
描述:CAP SILICON 15PF 100V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
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编号:DR6-20
描述:CAP SILICON 100PF 10% 50V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.010"(0.25mm) 大小/尺寸:0.040" 长 x 0.040" 宽(1.02mm x 1.02mm) 标签: 包装: 包装数量:
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