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描述:CAP SILICON 10PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量:
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描述:CAP SILICON 8.2PF 20% SMD
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描述:CAP SILICON 1.8PF 20% SMD
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描述:CAP SILICON 5.6PF 20% SMD
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描述:CAP SILICON 0.80PF 20% SMD
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描述:CAP SILICON 6.8PF 20% SMD
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描述:CAP SILICON 2.6PF 20% SMD
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描述:CAP SILICON 68PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
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描述:CAP SILICON 22PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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描述:CAP SILICON 47PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
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描述:CAP SILICON 15PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
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描述:CAP SILICON 8.2PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
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SPQ:
描述:CAP SILICON 100PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量:
库存: 咨询
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包装:散装
批次:
SPQ:
描述:CAP SILICON 10PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量:
库存: 咨询
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包装:
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SPQ:
描述:CAP SILICON 500PF 20% SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量:
库存: 咨询
货期:
包装:
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SPQ:
描述:CAP SILICON 22PF 10% 100V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
库存: 咨询
货期:
包装:
批次:
SPQ:
描述:CAP SILICON 12PF 10% 100V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
库存: 咨询
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批次:
SPQ:
描述:CAP SILICON 47PF 10% 50V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
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描述:CAP SILICON 15PF 100V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量:
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描述:CAP SILICON 100PF 10% 50V SMD
参数:ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性: 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:- 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):- 应用:高温 特性:高可靠性 工作温度:-65°C ~ 200°C 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) 标签: 包装:散装 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高温 应用:高可靠性 特性:-65°C ~ 200°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.006"(0.15mm) 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:- 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.51mm x 0.51mm) 标签: 包装: 包装数量: ESL(等效串联电感):高稳定性 应用:高可靠性 特性:-55°C ~ 150°C 工作温度:非标准型芯片 高度:0.010"(0.25mm) 大小/尺寸:0.040" 长 x 0.040" 宽(1.02mm x 1.02mm) 标签: 包装: 包装数量:
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