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辰科物联
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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
MAX9700AEBC+
Datasheet 规格书
ROHS
散装
|
10-WFBGA,CSPBGA | 12-UCSP(1.54x2.02) |
描述:IC
*类型:D 类
*输出类型:1-通道(单声道)
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:1.6W x 1 @ 6 欧姆
*电压电源:2.5V ~ 5.5V
*特性:-
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:12-UCSP(1.54x2.02)
标签:
封装/外壳:10-WFBGA,CSPBGA
包装:散装
数量:-
每包的数量:1
|
||
TDF8534BHH/N3Y
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
- | - |
描述:IC OP AMP CLASS D 100LQFP
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
包装:卷带(TR)
数量:-
每包的数量:1
|
||
TDF8532BHH/N3Y
Datasheet 规格书
ROHS
卷带(TR)
|
- | - |
描述:IC OP AMP CLASS D 100LQFP
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
包装:卷带(TR)
数量:-
每包的数量:1
|
||
TDF8534BHH/N3K
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
- | - |
描述:IC OP AMP CLASS D 100LQFP
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
包装:托盘
数量:-
每包的数量:1
|
||
TDF8532BHH/N3K
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
- | - |
描述:IC OP AMP CLASS D 100LQFP
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:-
包装:托盘
数量:-
每包的数量:1
|
||
COS6112
Datasheet 规格书
ROHS
3000
|
COSINE(科山芯创) | MSOP-10 | 10-MSOP |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
封装/外壳:MSOP-10
包装:-
数量:3000
每包的数量:1
|
|
COS4890SR
Datasheet 规格书
ROHS
4000
|
COSINE(科山芯创) | SOP8 | 8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm) |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm)
标签:
封装/外壳:SOP8
包装:-
数量:4000
每包的数量:1
|
|
COS603TR
Datasheet 规格书
ROHS
4000
|
COSINE(科山芯创) | TSSOP-14 | 14-TSSOP(4.40MM 宽) |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:14-TSSOP(4.40MM 宽)
标签:
封装/外壳:TSSOP-14
包装:-
数量:4000
每包的数量:1
|
|
EG8303
Datasheet 规格书
ROHS
|
EGmicro | SOP8 | 8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm) |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm)
标签:
封装/外壳:SOP8
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
EG8301
Datasheet 规格书
ROHS
|
EGmicro | SOP8 | 8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm) |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm)
标签:
封装/外壳:SOP8
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
EG8305
Datasheet 规格书
ROHS
|
EGmicro | SOP8 | 8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm) |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm)
标签:
封装/外壳:SOP8
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
EG8401
Datasheet 规格书
ROHS
|
EGmicro | ESOP-8 | 8-SOIC(3.90MM 宽)裸露焊盘 |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(3.90MM 宽)裸露焊盘
标签:
封装/外壳:ESOP-8
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
EG8371
Datasheet 规格书
ROHS
|
EGmicro | SOP8 | 8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm) |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(宽3.90mm间距1.27mm)
标签:
封装/外壳:SOP8
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
EG8371A
Datasheet 规格书
ROHS
|
EGmicro | ESOP-8 | 8-SOIC(3.90MM 宽)裸露焊盘 |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:8-SOIC(3.90MM 宽)裸露焊盘
标签:
封装/外壳:ESOP-8
包装:-
数量:-
每包的数量:1
|
|
LM386N
Datasheet 规格书
ROHS
2000
|
XBLW芯伯乐 | DIP-8 |
描述:
*类型:-
*输出类型:-
*不同负载时的最大输出功率 x 通道数:-
*电压电源:-
*特性:-
安装类型:-
工作温度:-
供应商器件封装:DIP-8
标签:
封装/外壳:-
包装:-
数量:2000
每包的数量:1
|