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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 程序处理器 控制器系列 ram 容量 接口 i/o 数 电压 - 电源 工作温度 包装
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共 1970 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt NET+40-QITRO-4
托盘
24
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC MPU 32B 33MHZ LINUX 208QFP 制造商:Digi *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+40 *ram 容量:外部 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:24 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:0
alt NET+40-QIVRO-4
托盘
24
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi 208-BFQFP 208-PQFP(28x28) 描述:IC MPU 32B 33MHZ LINUX 208QFP 制造商:Digi *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+40 *ram 容量:外部 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:24 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28x28) 标签: 包装:托盘 数量:24 每包的数量:0
alt NET+50-BIN
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi International 208-LFBGA 208-BGA(15X15) 描述:IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA 制造商:Digi International *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+50 *ram 容量:16K x 8 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:40 *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LFBGA 供应商器件封装:208-BGA(15X15) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
alt NET+50-BINP
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi International 208-LFBGA 208-BGA(15X15) 描述:IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA 制造商:Digi International *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+50 *ram 容量:16K x 8 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:40 *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LFBGA 供应商器件封装:208-BGA(15X15) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
alt NET+50-BIT
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi International 208-LFBGA 208-BGA(15X15) 描述:IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA 制造商:Digi International *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+50 *ram 容量:16K x 8 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:40 *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-LFBGA 供应商器件封装:208-BGA(15X15) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
alt NET+50-QIN-3
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi International 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC ARM7 MPU 32BIT 208QFP 制造商:Digi International *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+50 *ram 容量:16K x 8 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:40 *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
alt NET+50-QINP-3
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi International 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC ARM7 MPU 32BIT 208QFP 制造商:Digi International *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+50 *ram 容量:16K x 8 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:40 *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
alt NET+50-QIT-3
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Digi International 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC ARM7 MPU 32BIT 208QFP 制造商:Digi International *应用:网络处理器 核心处理器:ARM7® *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:NET+50 *ram 容量:16K x 8 *接口:EBI/EMI,以太网,DMA,HDLC,IEEE1284/ENI,SPI,UART *i/o 数:40 *电压 - 电源:2.25V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
CP3UB17K38
卷带
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-TFLGA,CSP 48-PLGA(7x7) 描述:IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP 制造商:Texas Instruments *应用:连接处理器 核心处理器:CR16C *程序处理器:闪存(256kB) 控制器系列:CP3000 *ram 容量:10K x 8 *接口:总线访问,音频,Microwire/SPI,UART,USB *i/o 数:21 *电压 - 电源:2.25V ~ 2.75V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TFLGA,CSP 供应商器件封装:48-PLGA(7x7) 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1
alt PAC5220QS-WP01
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Active-Semi International Inc. 56-WFQFN 裸露焊盘 56-TQFN(8X8) 描述:IC PMU CONV/LDO REG 制造商:Active-Semi International Inc. *应用:智能家电,装置和设备 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:闪存(32KB) 控制器系列:PAC™ *ram 容量:8K x 8 *接口:I²C,SPI,SWD,UART *i/o 数:28 *电压 - 电源:28 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-TQFN(8X8) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
TLE9867QXA20XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 26.1220 100+: 25.6555 1000+: 25.4223 3000+: 24.7226
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:- *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
TLE9869QXA20XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 26.7928 100+: 26.3143 1000+: 26.0751 3000+: 25.3574
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:闪存(128kB) 控制器系列:- *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
TLE9832QVXUMA2
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-31 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:XC800 *程序处理器:FLASH(36kB) 控制器系列:- *ram 容量:3.25K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:11 *电压 - 电源:3V ~ 27V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-31 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:0
TLE9867QXA40XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 27.6787 100+: 27.1844 1000+: 26.9373 3000+: 26.1959
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-31 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:- *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-31 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
TLE98322QXXUMA1
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-31 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:XC800 *程序处理器:FLASH(36kB) 控制器系列:- *ram 容量:3.25K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:11 *电压 - 电源:3V ~ 27V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-31 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:0
TLE9871QXA20XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 28.3368 100+: 27.8308 1000+: 27.5778 3000+: 26.8187
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:FLASH(36kB) 控制器系列:- *ram 容量:3K x 8 *接口:SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
TLE9833QXXUMA1
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 - 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:XC800 *程序处理器:闪存(48kB) 控制器系列:- *ram 容量:3.25K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:11 *电压 - 电源:3V ~ 27V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:- 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:0
PAC5250QF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Active-Semi International Inc. 57-WFQFN 裸焊盘 57-TQFN(10X10) 描述:IC PMU CONV/LDO REG 制造商:Active-Semi International Inc. *应用:智能家电,装置和设备 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:闪存(32kB) 控制器系列:PAC™ *ram 容量:8K x 8 *接口:I²C,SPI,SWD,UART *i/o 数:25 *电压 - 电源:25 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:57-WFQFN 裸焊盘 供应商器件封装:57-TQFN(10X10) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TLE9877QXA20XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 31.1084 100+: 30.5529 1000+: 30.2752 3000+: 29.4419
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:- *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
TLE9834QXXUMA2
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:EMBEDDED POWER 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:XC800 *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:- *ram 容量:3.25K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:11 *电压 - 电源:3V ~ 27V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:0
PAC5255QF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Active-Semi International Inc. 57-WFQFN 裸焊盘 57-TQFN(10X10) 描述:600V POWER APPLICATION CONTROLLE 制造商:Active-Semi International Inc. *应用:智能家电,装置和设备 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 *程序处理器:闪存(32kB) 控制器系列:PAC™ *ram 容量:8K x 8 *接口:I²C,SPI,SWD,UART *i/o 数:25 *电压 - 电源:1.8V,3.3V,5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:57-WFQFN 裸焊盘 供应商器件封装:57-TQFN(10X10) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
TLE9877QXA40XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 31.7666 100+: 31.1993 1000+: 30.9157 3000+: 30.0648
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Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-31 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:- *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-31 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
TLE9835QXXUMA1
卷带(TR)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:XC800 *程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:- *ram 容量:3.25K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:11 *电压 - 电源:3V ~ 27V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:0
TLE9879QXA20XUMA1
卷带(TR)
2500
10+: 31.9817 100+: 31.4106 1000+: 31.1251 3000+: 30.2684
我要买
Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 PG-VQFN-48-29 描述:IC MOTOR DRIVER 48VQFN 制造商:Infineon Technologies *应用:汽车级 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 *程序处理器:闪存(128kB) 控制器系列:- *ram 容量:6K x 8 *接口:LIN,SSI,UART *i/o 数:10 *电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-VQFN-48-29 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
14305R-2000
卷带(TR)
2000
10+: 57.3317 100+: 56.3079 1000+: 55.7960 3000+: 54.2603
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Echelon Corporation 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7x7) 描述:IC PROC 8BIT 48QFN 制造商:Echelon Corporation *应用:Smart Transceiver 核心处理器:Neuron *程序处理器:外部程序存储器 控制器系列:- *ram 容量:64K x 8 *接口:I²C,SPI *i/o 数:12 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7x7) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:2000 每包的数量:1
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