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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 传感器类型 输出类型 工作温度
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共 248 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
ADIS16445AMLZ
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI 20ML *类型:iMEMS®,iSensor™ *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:模块 标签: 封装/外壳:模块 安装类型:底座安装 数量:- 每包的数量:1 包装:-
MPU-9150
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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InvenSense 24-TFLGA 模块 24-LGA(4x4)
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C 24LGA *类型:MotionTracking™ *传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:24-LGA(4x4) 标签: 封装/外壳:24-TFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:0 包装:-
LSM303D
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:IMU ACCEL/MAG I2C/SPI 16LGA *类型:- *传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
MAX21100+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 16LGA *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
MAX21100+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 16LGA *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
alt MAX21105ELE+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 16LGA *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
alt MAX21105ELE+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 16LGA *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
TARS-HCASS
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
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Honeywell(霍尼韦尔) 模块 模块
描述:IMU, ACCEL/GYRO, CAN J1939, AMPS *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:CAN 总线 工作温度:-40°C ~ 85°C 供应商器件封装:模块 标签: 封装/外壳:模块 安装类型:底座安装 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ADIS16475-2BMLZ
10+: 5.0624 100+: 4.9720 1000+: 4.9268 3000+: 4.7912
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Analog Devices Inc. 44-BBGA 模块 44-BGA 模块
描述:6 DOF PREC IMU, 8G (500 DPS DNR) *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:SPI 工作温度:-40°C ~ 105°C 供应商器件封装:44-BGA 模块 标签: 封装/外壳:44-BBGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:0 包装:-
ADIS16467-2BMLZ
10+: 6.3280 100+: 6.2150 1000+: 6.1585 3000+: 5.9890
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:6 DOF PREC IMU, 8G (500 DPS DNR) *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:SPI 工作温度:-40°C ~ 105°C 供应商器件封装:模块 标签: 封装/外壳:模块 安装类型:底座安装 数量:- 每包的数量:0 包装:-
HG1120CA50
10+: 15.1872 100+: 14.9160 1000+: 14.7804 3000+: 14.3736
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Honeywell(霍尼韦尔) 模块 -
描述:IMU ACCEL/GYRO UART,CAN,SPI *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 *输出类型:CAN,SPI,UART 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:- 标签: 封装/外壳:模块 安装类型:底座安装 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ADIS16495-1BMLZ
10+: 26.5776 100+: 26.1030 1000+: 25.8657 3000+: 25.1538
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:6 DOF TACTICAL GRADE IMU 8G 125 *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:SPI 工作温度:-40°C ~ 105°C 供应商器件封装:模块 标签: 封装/外壳:模块 安装类型:底座安装 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ICM-42605
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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TDK InvenSense 14-VFLGA 模块 14-LGA(2.5x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO/TEMP I2C/SPI LGA *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C,I3C℠,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C 供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) 标签: 封装/外壳:14-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ICM-20789
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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TDK InvenSense 24-LFLGA 模块 24-LGA(4x4)
描述:MOTION SENSOR IC *类型:- *传感器类型:- *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C 供应商器件封装:24-LGA(4x4) 标签: 封装/外壳:24-LFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ICM-20649
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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TDK InvenSense 24-VFQFN 模块祼焊盘 24-QFN(3x3)
描述:WIDE-FULL SCALE RANGE 6-AXIS MEM *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:24-QFN(3x3) 标签: 封装/外壳:24-VFQFN 模块祼焊盘 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ISM330DLCTR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 14-VFLGA 模块 14-LGA(2.5x3)
描述:INEMO INERTIAL MODULE *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) 标签: 封装/外壳:14-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:0 包装:-
KMX62-1031-FR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Kionix Inc. 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:TRI-AXIS ACCELEROMETER(SELECTABL *类型:- *传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
alt KMX63-1055
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Kionix Inc. 16-VFLGA 16-LGA(3x3)
描述:TRI-AXIS ACCELEROMETER(SELECTABL *类型:- *传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
INEMO-M1
10+: 743.4008 100+: 730.1258 1000+: 723.4883 3000+: 703.5757
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STMicroelectronics 模块 -
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG CAN/I2C/SPI *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 *输出类型:CAN,I²C,SPI,USART 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:- 标签: 封装/外壳:模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
KMX62-1031-SR
10+: 153.2515 100+: 150.5149 1000+: 149.1466 3000+: 145.0416
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Kionix Inc. 16-VFLGA 模块 16-LGA(3x3)
描述:MEMS DEVICE *类型:- *传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 *输出类型:I²C 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:16-LGA(3x3) 标签: 封装/外壳:16-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
BMI270
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Bosch Sensortec 14-VFLGA 14-LGA(2.5x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C 供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) 标签: 封装/外壳:14-VFLGA 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
LSM303AHTR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 12-VFLGA 模块 12-LGA(2x2)
描述:ULTRA-COMPACT HIGH-PERFORMANCE E *类型:- *传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:12-LGA(2x2) 标签: 封装/外壳:12-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
LSM6DS3USTR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 14-VFLGA 模块 14-LGA(2.5x3)
描述:INEMO INERTIAL MODULE: 3D ACCELE *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) 标签: 封装/外壳:14-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
BMX160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Bosch Sensortec 14-VFLGA 14-LGA(2.5x3)
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) 标签: 封装/外壳:14-VFLGA 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
ICM-20600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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TDK InvenSense 14-VFLGA 模块 14-LGA(2.5x3)
描述:LOW-POWER, HIGH-PERFORMANCE INTE *类型:- *传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 *输出类型:I²C,SPI 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) 标签: 封装/外壳:14-VFLGA 模块 安装类型:表面贴装型 数量:- 每包的数量:1 包装:-
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