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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
ADIS16445AMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模块 | 模块 |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI 20ML
*类型:iMEMS®,iSensor™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MPU-9150
Datasheet 规格书
ROHS
|
InvenSense | 24-TFLGA 模块 | 24-LGA(4x4) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG I2C 24LGA
*类型:MotionTracking™
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-LGA(4x4)
标签:
封装/外壳:24-TFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
LSM303D
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:IMU ACCEL/MAG I2C/SPI 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MAX21100+
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MAX21100+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS I2C 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MAX21105ELE+
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
MAX21105ELE+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 16LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
TARS-HCASS
Datasheet 规格书
ROHS
|
Honeywell(霍尼韦尔) | 模块 | 模块 |
描述:IMU, ACCEL/GYRO, CAN J1939, AMPS
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:CAN 总线
工作温度:-40°C ~ 85°C
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16475-2BMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 44-BBGA 模块 | 44-BGA 模块 |
描述:6 DOF PREC IMU, 8G (500 DPS DNR)
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 105°C
供应商器件封装:44-BGA 模块
标签:
封装/外壳:44-BBGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
ADIS16467-2BMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模块 | 模块 |
描述:6 DOF PREC IMU, 8G (500 DPS DNR)
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 105°C
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
HG1120CA50
Datasheet 规格书
ROHS
|
Honeywell(霍尼韦尔) | 模块 | - |
描述:IMU ACCEL/GYRO UART,CAN,SPI
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:CAN,SPI,UART
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ADIS16495-1BMLZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 模块 | 模块 |
描述:6 DOF TACTICAL GRADE IMU 8G 125
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:SPI
工作温度:-40°C ~ 105°C
供应商器件封装:模块
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ICM-42605
Datasheet 规格书
ROHS
|
TDK InvenSense | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.5x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/TEMP I2C/SPI LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,I3C℠,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ICM-20789
Datasheet 规格书
ROHS
|
TDK InvenSense | 24-LFLGA 模块 | 24-LGA(4x4) |
描述:MOTION SENSOR IC
*类型:-
*传感器类型:-
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C
供应商器件封装:24-LGA(4x4)
标签:
封装/外壳:24-LFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ICM-20649
Datasheet 规格书
ROHS
|
TDK InvenSense | 24-VFQFN 模块祼焊盘 | 24-QFN(3x3) |
描述:WIDE-FULL SCALE RANGE 6-AXIS MEM
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:24-QFN(3x3)
标签:
封装/外壳:24-VFQFN 模块祼焊盘
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ISM330DLCTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.5x3) |
描述:INEMO INERTIAL MODULE
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:0
包装:-
|
|
KMX62-1031-FR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Kionix Inc. | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:TRI-AXIS ACCELEROMETER(SELECTABL
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
KMX63-1055
Datasheet 规格书
ROHS
|
Kionix Inc. | 16-VFLGA | 16-LGA(3x3) |
描述:TRI-AXIS ACCELEROMETER(SELECTABL
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
INEMO-M1
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 模块 | - |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG CAN/I2C/SPI
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:CAN,I²C,SPI,USART
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:-
标签:
封装/外壳:模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
KMX62-1031-SR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Kionix Inc. | 16-VFLGA 模块 | 16-LGA(3x3) |
描述:MEMS DEVICE
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴
*输出类型:I²C
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:16-LGA(3x3)
标签:
封装/外壳:16-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
BMI270
Datasheet 规格书
ROHS
|
Bosch Sensortec | 14-VFLGA | 14-LGA(2.5x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO I2C/SPI 14LGA
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM303AHTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 12-VFLGA 模块 | 12-LGA(2x2) |
描述:ULTRA-COMPACT HIGH-PERFORMANCE E
*类型:-
*传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:12-LGA(2x2)
标签:
封装/外壳:12-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
LSM6DS3USTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.5x3) |
描述:INEMO INERTIAL MODULE: 3D ACCELE
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
BMX160
Datasheet 规格书
ROHS
|
Bosch Sensortec | 14-VFLGA | 14-LGA(2.5x3) |
描述:IMU ACCEL/GYRO/MAG
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|
|
ICM-20600
Datasheet 规格书
ROHS
|
TDK InvenSense | 14-VFLGA 模块 | 14-LGA(2.5x3) |
描述:LOW-POWER, HIGH-PERFORMANCE INTE
*类型:-
*传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴
*输出类型:I²C,SPI
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3)
标签:
封装/外壳:14-VFLGA 模块
安装类型:表面贴装型
数量:-
每包的数量:1
包装:-
|