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BGM1034N7E6327XUSA1
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厂家型号：
BGM1034N7E6327XUSA1
商品分类：
RF 前端（LNA + PA） RF 前端（LNA + PA）
封装外壳：
6-WDFN 裸露焊盘
供应商封装：
TSNP-7-10
包装方式：
带卷（TR）
商品介绍
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品分类 | RF 前端（LNA + PA） RF 前端（LNA + PA） |
| 零件状态 | 在售 |
| 商品厂家 | Infineon英飞凌 |
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| 封装/外壳 | |
| 供应商器件封装 | |
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