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DSPIC33FJ32GS606T-50I/MR 商品描述

商品名称 DSPIC33FJ32GS606T-50I/MR
厂家品牌 Microchip Technology
商品资料 Datasheet
商品分类 嵌入式-微控制器
商品描述 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFN
现货库存 待更新
元器件购买 0755-28435922 0755-66856351 销售在线

DSPIC33FJ32GS606T-50I/MR 规格参数

核心处理器 dsPIC
核心尺寸 16-位
速度 50 MIPs
连接性 I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设 高级欠压探测/复位,QEI,POR,PWM,WDT
i/o 数 58
程序存储容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
eeprom 容量
ram 容量 4K x 8
电压 - 电源(vcc/vdd) 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-QFN(9x9)
包装 带卷(TR)
数量
每包的数量 1

电路板一站式服务!

元器件采购
1.按完整BOM完成元器件采购
2. BOM清单的元器件型号要求完整
3. 采购的元器件严格把控质量,质量第一
4. 特殊元器件或特供元器件可有客户提供
PCB板生产
1. 1-20层电路板制造能力,HID/FPC及软硬结合板
2. 夹具试验和飞针试验
3. 快速报价,在线报价,电子邮件报价
4. 2015年入股PCB工厂,质量好,交货期快
电路板贴片
1.元器件物料代购及物料检查
2. SMD贴片上机前物料再次核对
3. 贴片及后焊完成后第一样品检查测试
4. 2年质保期
电路板测试
1. SMD贴片后自动话设备自检测+人工目测
2. AOI 测试(BGA封装的X光射线测试)
3. 根据产品特性定制测试夹具测试
4. 特定产品的按要求流程测试(自由测试)
成品的组装
1.承接外壳设计和开模业务
2. 五金模具/CNC和塑胶模具
3. 两条成品组装生产线
4. 完成最终的整个成品测试
联系我们 0755-66856353 0755-66856359 官网连接

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