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封装图
所有图像仅为示意图。应从产品数据表中获得确切的规格

XC3S1400A-5FG676C

厂家品牌
/ Xilinx Inc. /Xilinx Inc.
外壳封装 676-BGA
产品描述 IC FPGA 502 I/O 676FBGA
详细说明
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676-BGA 676-FBGA(27X27) IC FPGA 502 I/O 676FBGA 676-FBGA(27X27)
包装数量
现货库存
渠道订购 内地周期1~2周 境外3~4周
厂家订购 未知
Datasheet   PDF下载地址一 Datasheet
商品属性 XC3S1400A-5FG676C
商品分类 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
零件状态 在售
商品厂家 Xilinx Inc.
系列
制造商 Xilinx Inc.
*lab/clb 数
*逻辑元件/单元数
总 ram 位数
*i/o 数
栅极数
*电压 - 电源
安装类型
工作温度
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27X27)
标签
每包的数量
内地交货3-5天
数量无效
数量 单价 总价
内地(含增值税13%)
价格阶梯 单价 总价
1+: 1417.079508 1417.08
10+: 1417.079508 14170.80
100+: 1073.545082 107354.51
1000+: 1008.023551 1008023.55
3000+: 943.842276 2831526.83
5000+: 914.575849 4572879.25
10000+: 901.059950 9010599.50
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