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本公司专业承接电路板样机制作,小批量焊接调试、加工、组装、调试、PCB开发、电路板修改、电子元件及线路板配套采购焊接,给客户提供一站式服务。专业致力于各类电子产品样机 制作,产品的的小批量SMT(贴片式,插件式)焊接加工、BGA加工及OEM专业焊接、来料加工、可根据客户提供测试环境进行产品调试,各类工业控制主板的维修等全过程服务。公司采用机器 和手工配套作业,手动印刷,贴片,插件,无铅回流炉焊接,以严格的科学管理,专业的焊接、维修、调试团队及精密优良的仪器设备为客户提供了优质的服务与产品,并为客户解决了很多因设备 主板出现故障而引起的困扰,已经深得新老客户的信赖.

设计能力

最高设计层数 最小线宽线距 最小钻孔 最小BGA设计 最大PIN数目 最大信号处理速度
16 LAYS 3/3 MIL 8MIL 0.5 MM 20000+ 20Gbps

设计业务类型

alt 标准架构及板卡设计
ATCA,MTCA,CPCI,VPX,FMC,AMC,PCIE板卡,标准3U,6U板卡 、X86(服务器, PC, 平板),ARM(Samsung, TI, Qualcomm…)
alt 高速互连接口设计
SATA,USB,LVDS,HDMI,PCIE,XAUI,RXAUI,RapidIO,Interlaken,XFI,SFI,SGMII,TMDS, 10GBASE-KR, InfiniBand QDR/FDR,CEI-6G/11G/25G/28G, CAUI
alt 模数混合设计
高速数字采集卡,小信号处理与检测、高清视频,会议电视、监控(VGA, HDMI, TMDS)、音视频设备,机顶盒、VOIP
alt RF射频设计
射频放大器,变频器,混频器, 天线, 2G/3G模块, GPS, Wlan, Wifi, Bluetooth,遥感, 遥测
alt 高压、高功率设计
工业电源,伺服电机
alt HDI板设计
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3叠层设计、手机、平板(MTK, Samsung, TI, Intel… )
alt ATE设计
Teradyne: j750,Catalyst,Tiger,IFlex,UFlex,J973,Verigy: 93K(512 CH & 1024 CH),83K,Credence: Quartet,LT1101,SC212,Sapphire D10 Advantest: T668X T2000 T6575,LTX: Fusion CX/HFi
alt 封装基板设计
Rigid organic package substrate、Flexible packaging substrate、Ceramic package substrate
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