本公司专业承接电路板样机制作，小批量焊接调试、加工、组装、调试、PCB开发、电路板修改、电子元件及线路板配套采购焊接，给客户提供一站式服务。专业致力于各类电子产品样机 制作，产品的的小批量SMT（贴片式，插件式）焊接加工、BGA加工及OEM专业焊接、来料加工、可根据客户提供测试环境进行产品调试，各类工业控制主板的维修等全过程服务。公司采用机器 和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅回流炉焊接，以严格的科学管理，专业的焊接、维修、调试团队及精密优良的仪器设备为客户提供了优质的服务与产品，并为客户解决了很多因设备 主板出现故障而引起的困扰，已经深得新老客户的信赖.

设计能力

设计业务类型

	标准架构及板卡设计
	ATCA,MTCA,CPCI,VPX,FMC,AMC,PCIE板卡,标准3U,6U板卡 、X86(服务器, PC, 平板)，ARM(Samsung, TI, Qualcomm…)
	高速互连接口设计
	SATA,USB,LVDS,HDMI,PCIE,XAUI,RXAUI,RapidIO,Interlaken,XFI,SFI,SGMII,TMDS, 10GBASE-KR, InfiniBand QDR/FDR,CEI-6G/11G/25G/28G, CAUI
	模数混合设计
	高速数字采集卡，小信号处理与检测、高清视频，会议电视、监控(VGA, HDMI, TMDS)、音视频设备，机顶盒、VOIP
	RF射频设计
	射频放大器，变频器，混频器, 天线, 2G/3G模块, GPS, Wlan, Wifi, Bluetooth,遥感, 遥测
	高压、高功率设计
	工业电源，伺服电机
	HDI板设计
	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3叠层设计、手机、平板(MTK, Samsung, TI, Intel… )
	ATE设计
	Teradyne: j750,Catalyst,Tiger,IFlex,UFlex,J973，Verigy: 93K(512 CH & 1024 CH),83K，Credence: Quartet,LT1101,SC212,Sapphire D10 Advantest: T668X T2000 T6575，LTX: Fusion CX/HFi
	封装基板设计
	Rigid organic package substrate、Flexible packaging substrate、Ceramic package substrate