| 设计能力 | 最高层数 | 最多PIN数 | 最小BGA间距 | 最高速讯号 | 最小线宽 | 最小线距 | 最大BGA-PIN数 | 最高价HDI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Designing ability | 40层 | 60000 | 0.20mm | 12G(差分讯号) | 2mil （HDI） | 2mil （HDI） | 2500 | 任意层互聊（ELIC） |
| 设计周期 | 单板PIN数 | 1000以内 | 2000-3000 | 4000-5000 | 6000-7000 | 8000-9000 | 10000-13000 | 14000-15000 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Design cycle | 设计交期（工作日） | 3-5天 | 5-7天 | 8-12天 | 12-15天 | 15-18天 | 18-20天 | 20-22天 |
