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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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共 1520 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
AD8306AR
管件
48
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SO
描述:IC LIMIT AMP 16SO *类型:限制-对数放大器 *应用:接收器信号强度指示（RSSI） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:管件 数量:48 每包的数量:1
MAX2077CTK+T
卷带（TR）
2500
10+: ￥619.9162 100+: ￥608.8463 1000+: ￥603.3113 3000+: ￥586.7064
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 68-WFQFN 裸露焊盘 68-TQFN（10x10）
描述:IC ULTRASOUND RECEIVERS 68TQFN *类型:超声波接收器 *应用:医疗用超声波成像，声纳 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-TQFN（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
MAX2077CTK+
管件
10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 68-WFQFN 裸露焊盘 68-TQFN（10x10）
描述:IC ULTRASOUND RECEIVERS 68TQFN *类型:超声波接收器 *应用:医疗用超声波成像，声纳 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-TQFN（10x10） 标签: 包装:管件 数量:10 每包的数量:1
alt 8010950000
散装
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Weidmüller - -
描述:IC DKLI TS35 24VDC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:1 每包的数量:1
alt 8019530000
散装
10
10+: ￥627.9528 100+: ￥616.7393 1000+: ￥611.1326 3000+: ￥594.3124
我要买
Weidmüller - -
描述:IC DKLI TS35 24VDC *类型:- *应用:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量:10 每包的数量:1
TSM102ID
管件
1000
10+: ￥2.6957 100+: ￥2.6476 1000+: ￥2.6235 3000+: ￥2.5513
我要买
STMicroelectronics 16-SOIC（3.90MM 宽） 16-SO
描述:IC AMP COMP REF 16SO *类型:放大器，比较器，参考 *应用:电源管理 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:管件 数量:1000 每包的数量:1
LM392DR2G
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC AMP COMP 8SOIC *类型:放大器，比较器 *应用:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
NJM2204AD
管件
25
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nisshinbo Micro Devices Inc. 16-DIP（0.300"，7.62mm） 16-DIP
描述:IC LIMITING AMP 16DIP *类型:限幅放大器 *应用:电信 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-DIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
alt SY88773VKI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88773VMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88843VKI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88843VMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88883VKI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88933VKI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY88973VKI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 10-MSOP-EP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-EP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88973VMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88993AVKC
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88993AVKC-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
alt SY88773VKG
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88843VKG
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88843VMG
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88973VKG
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY88973VMG
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-MLF®（3x3）
描述:IC LIMIT AMP 16MLF *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88703VKC
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
alt SY88703VKC-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP *类型:限幅后置放大器 *应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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