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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 应用 安装类型 包装
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共 1172 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SY88903VKG
10+: 51.0416 100+: 50.1302 1000+: 49.6745 3000+: 48.3073
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88933ALKG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88147DLKG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88993AVKG
10+: 71.0128 100+: 69.7447 1000+: 69.1107 3000+: 67.2086
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88803VKG
10+: 74.4679 100+: 73.1381 1000+: 72.4732 3000+: 70.4786
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88773VMG
10+: 78.4419 100+: 77.0411 1000+: 76.3408 3000+: 74.2396
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF® 16-MLF®(3x3)
描述:IC LIMIT AMP 16MLF 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®(3x3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88923AVKG
10+: 84.4535 100+: 82.9454 1000+: 82.1913 3000+: 79.9292
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88053CLMG
10+: 81.2009 100+: 79.7509 1000+: 79.0259 3000+: 76.8508
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN(3X3)
描述:IC LIMITING AMP 16QFN 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88349NDLMG
10+: 92.5027 100+: 90.8509 1000+: 90.0250 3000+: 87.5472
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN(3X3)
描述:IC LIMIT AMP 16QFN 应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY88149NDLMG-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘 16-QFN(3x3)
描述:IC LIMIT AMP 16QFN 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN(3x3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt LM392MX/NOPB
10+: 11.8207 100+: 11.6096 1000+: 11.5041 3000+: 11.1875
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Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC AMP COMP 8SOIC 应用:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt LM392DR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC AMP COMP 8SOIC 应用:传感器放大器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM392N/NOPB
10+: 15.0733 100+: 14.8041 1000+: 14.6695 3000+: 14.2658
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Texas Instruments 8-DIP(0.300",7.62MM) 8-PDIP
描述:IC AMP COMP 8DIP 应用:传感器放大器 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:8-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
ADUM3190ARQZ-RL7
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 16-QSOP
描述:IC ISOLATOR 16QSOP 应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM613IWMX/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC AMP COMP REF 16SOIC 应用:电源监控器 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX3748HETE+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-WFQFN 裸露焊盘 16-TQFN(3X3)
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN 应用:光纤学网络 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-TQFN(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX3746HETE#TG16
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Maxim Integrated 16-WFQFN 裸露焊盘 16-TQFN(3X3)
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN 应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-TQFN(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6404HUD-2#PBF
10+: 61.1538 100+: 60.0618 1000+: 59.5157 3000+: 57.8777
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Linear Technology/Analog Devices 16-WFQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(3X3)
描述:IC ADC DRIVER 16QFN 应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6404HUD-4#PBF
10+: 61.1538 100+: 60.0618 1000+: 59.5157 3000+: 57.8777
我要买
Linear Technology/Analog Devices 16-WFQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(3X3)
描述:IC ADC DRIVER 16QFN 应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX3746HETE#G16
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Maxim Integrated 16-WFQFN 裸露焊盘 16-TQFN(3X3)
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN 应用:以太网 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-TQFN(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6404HUD-1#TRPBF
10+: 61.7486 100+: 60.6460 1000+: 60.0946 3000+: 58.4407
我要买
Linear Technology/Analog Devices 16-WFQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(3X3)
描述:IC ADC DRIVER 16QFN 应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6404HUD-2#TRPBF
10+: 61.7486 100+: 60.6460 1000+: 60.0946 3000+: 58.4407
我要买
Linear Technology/Analog Devices 16-WFQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(3X3)
描述:IC ADC DRIVER 16QFN 应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6404HUD-4#TRPBF
10+: 61.7486 100+: 60.6460 1000+: 60.0946 3000+: 58.4407
我要买
Linear Technology/Analog Devices 16-WFQFN 裸露焊盘 16-QFN-EP(3X3)
描述:IC ADC DRIVER 16QFN 应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6409CUDB#TRPBF
10+: 63.2294 100+: 62.1003 1000+: 61.5357 3000+: 59.8421
我要买
Linear Technology/Analog Devices 10-VFQFN 裸露焊盘 10-QFN(3X2)
描述:IC ADC DRIVER 10QFN 应用:数据采集 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-QFN(3X2) 包装:- 数量: 每包的数量:1
ADL5303ACPZ-RL
10+: 66.0264 100+: 64.8473 1000+: 64.2578 3000+: 62.4892
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Analog Devices Inc. 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 16-LFCSP-WQ(3X3)
描述:IC LOGARITHMIC CONVERTER 16LFCSP 应用:光纤 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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