聚龙芯城
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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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SY88903VKG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88933ALKG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88147DLKG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88993AVKG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88803VKG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88773VMG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF® | 16-MLF®(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16MLF
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装:16-MLF®(3x3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88923AVKG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC LIMIT AMP 10MSOP
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88053CLMG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3X3) |
描述:IC LIMITING AMP 16QFN
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88349NDLMG
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3X3) |
描述:IC LIMIT AMP 16QFN
应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY88149NDLMG-TR
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN(3x3) |
描述:IC LIMIT AMP 16QFN
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN(3x3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LM392MX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
应用:传感器放大器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LM392DR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) | 8-SOIC |
描述:IC AMP COMP 8SOIC
应用:传感器放大器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LM392N/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-DIP(0.300",7.62MM) | 8-PDIP |
描述:IC AMP COMP 8DIP
应用:传感器放大器
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM)
供应商器件封装:8-PDIP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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ADUM3190ARQZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) | 16-QSOP |
描述:IC ISOLATOR 16QSOP
应用:分路稳压器,线性电源,逆变器,UPS
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LM613IWMX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 16-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC AMP COMP REF 16SOIC
应用:电源监控器
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MAX3748HETE+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-TQFN(3X3) |
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN
应用:光纤学网络
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-TQFN(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MAX3746HETE#TG16
Datasheet 规格书
ROHS
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Maxim Integrated | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-TQFN(3X3) |
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN
应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-TQFN(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC6404HUD-2#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology/Analog Devices | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(3X3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
LTC6404HUD-4#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology/Analog Devices | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(3X3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
MAX3746HETE#G16
Datasheet 规格书
ROHS
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Maxim Integrated | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-TQFN(3X3) |
描述:IC LIMITING AMP 16TQFN
应用:以太网
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-TQFN(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
LTC6404HUD-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology/Analog Devices | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(3X3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
LTC6404HUD-2#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology/Analog Devices | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(3X3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
LTC6404HUD-4#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology/Analog Devices | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN-EP(3X3) |
描述:IC ADC DRIVER 16QFN
应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN-EP(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
LTC6409CUDB#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
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Linear Technology/Analog Devices | 10-VFQFN 裸露焊盘 | 10-QFN(3X2) |
描述:IC ADC DRIVER 10QFN
应用:数据采集
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-QFN(3X2)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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ADL5303ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 16-LFCSP-WQ(3X3) |
描述:IC LOGARITHMIC CONVERTER 16LFCSP
应用:光纤
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3X3)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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