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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
NIV1161MTTAG
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
ON Semiconductor | 6-WDFN 裸露焊盘 | 6-WDFN(2X2) |
描述:IC ESD PROTECT AUTO DATA 6WDFN
*电压 - 工作:16.5V
*电压 - 箝位:34V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-WDFN(2X2)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
CM2009-00QR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
ON Semiconductor | 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) | 16-QSOP |
描述:VGA PORT COMPANION-65 OHM QSOP16
*电压 - 工作:6V
*电压 - 箝位:6V
*技术:二极管阵列
*电路数:1
*应用:DVI-I,VGA 端口
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-QSOP
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
FR014H5JZ
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Fairchild/ON Semiconductor | 8-POWERWDFN | 8-MLP(3.3X3.3) |
描述:HI SIDE REV BIAS PROTECT 30V MLP
*电压 - 工作:30V
*电压 - 箝位:34V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:反极性,过压保护
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-POWERWDFN
供应商器件封装:8-MLP(3.3X3.3)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
82307050029
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Wurth Electronics Inc | 0402(1005 公制) | 402 |
描述:VARISTOR 5.0VDC .2PF ESD 0402
*电压 - 工作:5V
*电压 - 箝位:17V
*技术:-
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:0402(1005 公制)
供应商器件封装:402
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
NCP347MTAETBG
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
ON Semiconductor | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 10-WDFN(2.5X2) |
描述:IC OVERVOLTAGE PROT CTRLR 10WDFN
*电压 - 工作:1.2 ~ 28V
*电压 - 箝位:7V
*技术:混合技术
*电路数:3
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-WDFN(2.5X2)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
V2F118C400Y1FDP
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
AVX Corporation | 0805(2012 公制) | 805 |
描述:VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805
*电压 - 工作:18V
*电压 - 箝位:42V
*技术:TVS,带馈通电容器
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:0805(2012 公制)
供应商器件封装:805
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
NCP361MUTBG
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
ON Semiconductor | 6-UDFN 裸露焊盘 | 6-UDFN(2X2) |
描述:IC USB OVERVOLT PROT CTRLR 6UDFN
*电压 - 工作:1.2 ~ 20V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:6-UDFN(2X2)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
SN65220DBVRG4
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | SOT-23-6 | SOT-23-6 |
描述:IC USB TRANSIENT SUPP SOT23-6
*电压 - 工作:6V
*电压 - 箝位:7V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:USB
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-23-6
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TPD4S1394DQLR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 8-XFDFN | 8-X2SON(2X1.4) |
描述:IC FIREWIRE ESD SOLUTION 8X2SON
*电压 - 工作:3.3V
*电压 - 箝位:2.45V
*技术:混合技术
*电路数:4
*应用:FireWire®
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-XFDFN
供应商器件封装:8-X2SON(2X1.4)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TPD13S523PWR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16TSSOP
*电压 - 工作:5.5V
*电压 - 箝位:15V
*技术:二极管阵列
*电路数:13
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
TPD13S523RSVR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 16-WFQFN | 16-UQFN(2.6X1.8) |
描述:TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16UQFN
*电压 - 工作:5.5V
*电压 - 箝位:15V
*技术:二极管阵列
*电路数:13
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-WFQFN
供应商器件封装:16-UQFN(2.6X1.8)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
STF203-22.TCT
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Semtech Corporation | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | SC-70-6 |
描述:TVS USB 22OHM RES 5.25V SC70-6
*电压 - 工作:5.25V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:4
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装:SC-70-6
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ECLAMP3202A.TCT
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Semtech Corporation | SOT-563,SOT-666 | SC-89 |
描述:IC ESD/EMI PROT DIODES
*电压 - 工作:6V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:2
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-563,SOT-666
供应商器件封装:SC-89
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ECLAMP2522P.TCT
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Semtech Corporation | 6-UFDFN 裸露焊盘 | SLP1616P6(1.6X1.6) |
描述:IC ESD/EMI PROT DIODES
*电压 - 工作:6V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:6-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:SLP1616P6(1.6X1.6)
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
P1101SALRP
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | DO-214AA,SMB | DO-214AA |
描述:SIDACTOR SLIC UNI 50A DO214
*电压 - 工作:95V
*电压 - 箝位:130V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:SLIC
安装类型:表面贴装
封装/外壳:DO-214AA,SMB
供应商器件封装:DO-214AA
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
P0901SALRP
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | DO-214AA,SMB | DO-214AA |
描述:SIDACTOR UNI 75V 50A DO214
*电压 - 工作:75V
*电压 - 箝位:98V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:SLIC
安装类型:表面贴装
封装/外壳:DO-214AA,SMB
供应商器件封装:DO-214AA
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ZEN056V130A24CE
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | 方形 4MM,成形接片 | - |
描述:TVS POLYZEN SMD 5.6V
*电压 - 工作:5.6V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:方形 4MM,成形接片
供应商器件封装:-
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ZEN056V230A16CE
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | 方形 4MM,成形接片 | - |
描述:TVS POLYZEN SMD 5.6V
*电压 - 工作:5.6V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:方形 4MM,成形接片
供应商器件封装:-
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
DSLP0240T023G6RP
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | SOT-23-6 | SOT-23-6 |
描述:SIDACTOR G.FAST 24V 30A SOT23-6
*电压 - 工作:24V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:宽带
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-23-6
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ZEN056V130A16YM
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | 3-SMD,无引线 | - |
描述:POLYZEN PPTC/ZENER SMD
*电压 - 工作:14V
*电压 - 箝位:-
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:3-SMD,无引线
供应商器件封装:-
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
P0901SCLRP
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | DO-214AA,SMB | DO-214AA |
描述:SIDACTOR UNI 75V 500A DO214 2L
*电压 - 工作:4V
*电压 - 箝位:75V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:SLIC
安装类型:表面贴装
封装/外壳:DO-214AA,SMB
供应商器件封装:DO-214AA
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
P0901CA2LRP
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | DO-214AA,SMB(3 引线),COMPAK | DO-214AA |
描述:SIDACTOR UNI 75V 50A DO214
*电压 - 工作:75V
*电压 - 箝位:98V
*技术:混合技术
*电路数:2
*应用:SLIC
安装类型:表面贴装
封装/外壳:DO-214AA,SMB(3 引线),COMPAK
供应商器件封装:DO-214AA
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ZEN132V130A24LS
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | 3-SMD,无引线 | SMD |
描述:POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD
*电压 - 工作:13.2V
*电压 - 箝位:24V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:3-SMD,无引线
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
ZEN164V130A24LS
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Littelfuse Inc. | 3-SMD,无引线 | SMD |
描述:POLYZEN 16.4V PPTC/ZENER SMD
*电压 - 工作:16.4V
*电压 - 箝位:24V
*技术:混合技术
*电路数:1
*应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:3-SMD,无引线
供应商器件封装:SMD
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
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TISP6NTP2CDR-S
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Bourns Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:SURGE PROT THYRIST 155VDUAL SLIC
*电压 - 工作:-100V
*电压 - 箝位:-112V
*技术:混合技术
*电路数:4
*应用:SLIC
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
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