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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 电压 - 箝位 技术 电路数 应用 电容 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TPD4S214YFFR
带卷(TR)
10+: 0.6455 100+: 0.6339 1000+: 0.6282 3000+: 0.6109
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Texas Instruments 12-UFBGA,DSBGA 12-DSBGA
描述:USB OTG COMPANION DEVICE 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 电路数:1 应用:USB OTG 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:12-DSBGA 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
P40-G240-WH
带卷(TR)
10+: 0.6961 100+: 0.6837 1000+: 0.6774 3000+: 0.6588
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Bourns Inc. 6-SMD,无引线 6-DFN(4X4)
描述:SURGE SUPP TBU 240MA 40VIMP SMD 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 电路数:2 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-SMD,无引线 供应商器件封装:6-DFN(4X4) 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
MAX9940AXK+T
带卷(TR)
10+: 2.2050 100+: 1.1340 1000+: 0.8820 3000+: 0.6930
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Maxim Integrated 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 SC-70-5
描述:IC OVERVOLTAGE PROTECTOR SC70-5 电压 - 箝位:28V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:SC-70-5 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
P850-G120-WH
带卷(TR)
10+: 0.9112 100+: 0.8950 1000+: 0.8868 3000+: 0.8624
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Bourns Inc. 6-SMD,无引线 10-DFN(4X8.25)
描述:SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 电路数:2 应用:SLIC 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-SMD,无引线 供应商器件封装:10-DFN(4X8.25) 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA065-100-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD 电压 - 箝位:650V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA025-050-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 50MA 250VIMP SMD 电压 - 箝位:250V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA025-100-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 100MA 250VIMP SMD 电压 - 箝位:250V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA085-500-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 500MA 850VIMP SMD 电压 - 箝位:850V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA050-300-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 300MA 500VIMP SMD 电压 - 箝位:500V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA065-200-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 200MA 650VIMP SMD 电压 - 箝位:650V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA065-500-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 500MA 650VIMP SMD 电压 - 箝位:650V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-CA085-300-WH
带卷(TR)
10+: 0.9365 100+: 0.9198 1000+: 0.9115 3000+: 0.8864
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Bourns Inc. SMD 6.50MM X 4.00MM SMD
描述:SURGE SUPP TBU 300MA 850VIMP SMD 电压 - 箝位:850V 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SMD 6.50MM X 4.00MM 供应商器件封装:SMD 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
TBU-DT085-200-WH
带卷(TR)
10+: 1.0251 100+: 1.0068 1000+: 0.9977 3000+: 0.9702
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Bourns Inc. 4-VDFN 裸露焊盘 4-DFN(5X5)
描述:SURGE SUPP TBU DL 200MA 850VIMP 电压 - 箝位:850V 技术:混合技术 电路数:2 应用:以太网 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:4-DFN(5X5) 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
LTC4366CTS8-2#TRMPBF
带卷(TR)
10+: 4.0752 100+: 4.0025 1000+: 3.9661 3000+: 3.8569
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Linear Technology SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 TSOT-23-8
描述:IC SURGE STOPPER HV TSOT-23-8 电压 - 箝位:可调式 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 供应商器件封装:TSOT-23-8 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
MAX14573EUD+
管件
10+: 4.2904 100+: 4.2138 1000+: 4.1755 3000+: 4.0605
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Maxim Integrated 14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 14-TSSOP-EP
描述:IC OVP/OCP ADJ PROTECT 14TSSOP 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:14-TSSOP-EP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
MAX14571EUD+
管件
10+: 4.2904 100+: 4.2138 1000+: 4.1755 3000+: 4.0605
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Maxim Integrated 14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 14-TSSOP-EP
描述:IC OVP/OVC ADJ HI ACCURACY TSSOP 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:14-TSSOP-EP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
MAX14572EUD+
管件
10+: 4.2904 100+: 4.2138 1000+: 4.1755 3000+: 4.0605
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Maxim Integrated 14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 14-TSSOP-EP
描述:IC ADJ OV/OC PROTECTOR 14TSSOP 电压 - 箝位:- 技术:混合技术 电路数:1 应用:通用 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:14-TSSOP-EP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
LTC4366ITS8-2#TRMPBF
带卷(TR)
10+: 4.6827 100+: 4.5991 1000+: 4.5573 3000+: 4.4319
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Linear Technology SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 TSOT-23-8
描述:IC SURGE STOPPER HV TSOT-23-8 电压 - 箝位:可调式 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 供应商器件封装:TSOT-23-8 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
LT4356CMS-1#PBF
管件
10+: 5.0244 100+: 4.9347 1000+: 4.8898 3000+: 4.7553
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Linear Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC OVERVOLT PROT REG 10-MSOP 电压 - 箝位:27V,可调 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
LT4356CDE-1#PBF
管件
10+: 5.0244 100+: 4.9347 1000+: 4.8898 3000+: 4.7553
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Linear Technology 12-WFDFN 裸露焊盘 12-DFN(4X3)
描述:IC OVERVOLT PROT REG 12-DFN 电压 - 箝位:27V,可调 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-DFN(4X3) 包装:管件 数量: 每包的数量:1
LT4356CS-2#PBF
管件
10+: 5.3408 100+: 5.2455 1000+: 5.1978 3000+: 5.0547
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Linear Technology 16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC SURGE STOPPER 16-SOIC 电压 - 箝位:27V,可调 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1
LT4356CDE-3#PBF
管件
10+: 5.3408 100+: 5.2455 1000+: 5.1978 3000+: 5.0547
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Linear Technology 12-WFDFN 裸露焊盘 12-DFN(4X3)
描述:IC SURGE STOPPER W/LATCH 12-DFN 电压 - 箝位:27V,可调 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-DFN(4X3) 包装:管件 数量: 每包的数量:1
LT4356CS-1#PBF
管件
10+: 5.3408 100+: 5.2455 1000+: 5.1978 3000+: 5.0547
我要买
Linear Technology 16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC OVERVOLT PROT REG 16-SOIC 电压 - 箝位:27V,可调 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1
LTC4366HTS8-2#TRMPBF
带卷(TR)
10+: 5.3788 100+: 5.2828 1000+: 5.2347 3000+: 5.0907
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Linear Technology SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 TSOT-23-8
描述:IC SURGE STOPPER HV TSOT-23-8 电压 - 箝位:可调式 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 供应商器件封装:TSOT-23-8 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
LT4356IMS-1#PBF
管件
10+: 6.0369 100+: 5.9291 1000+: 5.8752 3000+: 5.7135
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Linear Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC OVERVOLT PROT REG 10-MSOP 电压 - 箝位:27V,可调 技术:混合技术 电路数:1 应用:汽车级 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
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