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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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MDB1900ZBQY
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 72-VFQFN 裸露焊盘 | 72-QFN(10X10) |
描述:IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN
主要用途:PCI Express(PCIe),SATA CPU
输入:HCSL
输出:HCSL
电路数:1
比率 - 输入:输出:2:19
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:133.33MHz
电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:72-QFN(10X10)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MDB1900ZCQY
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 72-VFQFN 裸露焊盘 | 72-QFN(10X10) |
描述:IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN
主要用途:PCI Express(PCIe),SATA CPU
输入:HCSL
输出:HCSL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:19
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:133.33MHz
电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:72-QFN(10X10)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SY87729LHY
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 32-TQFP 裸露焊盘 | 32-TQFP-EP(7X7) |
描述:IC SYNTHESIZER FRACTION N 32TQFP
主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH/ATM
输入:PECL
输出:PECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:365MHz
电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SY87739LHY
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 32-TQFP 裸露焊盘 | 32-TQFP-EP(7X7) |
描述:IC SYNTHESIZER FRACTION N 32TQFP
主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH/ATM
输入:PECL
输出:PECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:729MHz
电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SY87700ALHG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 32-TQFP 裸露焊盘 | 32-TQFP-EP(7X7) |
描述:IC CLK DATA REC SDH 208MBPS
主要用途:以太网,SONET/SDH,ATM 应用
输入:PECL,TTL
输出:PECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:3:3
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:208Mbps
电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SY87701ALHG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 32-TQFP 裸露焊盘 | 32-TQFP-EP(7X7) |
描述:IC CLK DATA REC SDH 1.3GBPS
主要用途:以太网,SONET/SDH,ATM 应用
输入:PECL,TTL
输出:PECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:3:3
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:1.3Gbps
电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
DS1081LE+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 8-TSSOP |
描述:IC CLOCK MOD SS 8-TSSOP
主要用途:LCD 面板
输入:时钟
输出:LVCMOS
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:无/无
频率 - 最大值:134MHz
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
DS1181LE+
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 8-TSSOP |
描述:IC CLOCK MOD SS 8-TSSOP
主要用途:LCD 面板
输入:时钟
输出:LVCMOS
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:无/无
频率 - 最大值:134MHz
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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CDCD5704PWR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 28-TSSOP |
描述:IC CLOCK GEN FOR XDR MEM 28TSSOP
主要用途:存储器,RDRAM,极速数据速率(XDR™)
输入:时钟
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:4
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:800MHz
电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:28-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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CDCUA877ZQLR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 52-VFBGA | 52-BGA MICROSTAR JUNIOR(7X4.5) |
描述:IC PLL CLOCK DRIVER 1.8V 52-BGA
主要用途:存储器,DDR2
输入:SSTL-18
输出:SSTL-18
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:10
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:410MHz
电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:52-VFBGA
供应商器件封装:52-BGA MICROSTAR JUNIOR(7X4.5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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CDCR83ADBQ
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) | 24-SSOP/QSOP |
描述:IC DIRECT RAMBUS CLK GEN 24-QSOP
主要用途:存储器,RDRAM
输入:TTL
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:无/是
频率 - 最大值:400MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:24-SSOP/QSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
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CDCR61APW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 16-TSSOP |
描述:IC DIRECT RAMBUS CLK GEN 16TSSOP
主要用途:存储器,RDRAM
输入:晶体
输出:LVCMOS
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:2
差分 - 输入:输出:无/是
频率 - 最大值:400MHz
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:16-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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CDCFR83ADBQ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) | 24-SSOP/QSOP |
描述:IC CLOCK GENERATOR 533MHZ 24QSOP
主要用途:存储器,RDRAM
输入:时钟
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:无/是
频率 - 最大值:533MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:24-SSOP/QSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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CDCD5704PW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 28-TSSOP |
描述:IC CLOCK GEN FOR XDR MEM 28TSSOP
主要用途:存储器,RDRAM,极速数据速率(XDR™)
输入:时钟
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:4
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:800MHz
电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:28-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9553BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 32-LFCSP-WQ(5X5) |
描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP
主要用途:以太网,GPON,SONET/SHD,T1/E1
输入:CMOS,LVDS,晶体
输出:CMOS,LVDS,LVPECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:2
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:810MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5X5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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AD9524BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 48-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 48-LFCSP-VQ(7X7) |
描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 48LFCSP
主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH
输入:CMOS
输出:HSTL,LVCMOS,LVDS,LVPECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:2:6
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:1GHz
电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:48-LFCSP-VQ(7X7)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
ADN2905ACPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Analog Devices Inc. | 24-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 24-LFCSP-WQ(4X4) |
描述:IC CLK/DATA REC 10.3GBPS 24LFCSP
主要用途:以太网
输入:CML
输出:CML
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:10.3Gbps
电压 - 电源:1.14V ~ 3.63V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:24-LFCSP-WQ(4X4)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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XRT91L33IG-F
Datasheet 规格书
ROHS
|
Exar Corporation | 20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC MULTIRATE CDR 20TSSOP
主要用途:以太网,SONET/SDH
输入:LVDS,LVPECL
输出:LVDS,LVPECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:2
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:622.08MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
AD9523BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 72-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 72-LFCSP-VQ(10X10) |
描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 72LFCSP
主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH
输入:CMOS
输出:HSTL,LVCMOS,LVDS,LVPECL
电路数:1
比率 - 输入:输出:2:14
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:1GHz
电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:72-LFCSP-VQ(10X10)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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CY22800FXIT
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Cypress Semiconductor Corp | 8-SOIC(0.154 | 8-SOIC |
描述:IC PROG CLOCK GEN 8-SOIC
主要用途:MPEG-2,DTV,STB
输入:晶体或其它
输出:LVCMOS
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:3
差分 - 输入:输出:无/无
频率 - 最大值:200MHz
电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC(0.154
供应商器件封装:8-SOIC
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
ICS841S02BGILF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC CLK GENERATOR PLL 20-TSSOP
主要用途:PCI Express(PCIe)
输入:晶体
输出:HCSL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:2
差分 - 输入:输出:无/是
频率 - 最大值:100MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
ICS841S04BGILF
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 24-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) | 24-TSSOP |
描述:IC CLK GENERATOR PLL 24-TSSOP
主要用途:PCI Express(PCIe)
输入:晶体
输出:HCSL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:4
差分 - 输入:输出:无/是
频率 - 最大值:100MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:24-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
供应商器件封装:24-TSSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
9DB202CK-01LF
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VFQFPN(5X5) |
描述:IC JITTER ATTENUATOR 32-VFQFN
主要用途:PCI Express(PCIe)
输入:HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,SSTL
输出:HCSL
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:1
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:140MHz
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-VFQFPN(5X5)
包装:托盘
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
CSPT857CNLG
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-VFQFPN(6X6) |
描述:IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC
主要用途:存储器,DDR,SDRAM
输入:时钟
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:10
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:220MHz
电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-VFQFPN(6X6)
包装:托盘
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
CSPT857CPAG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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IDT, Integrated Device Technology Inc | 48-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽) | 48-TSSOP |
描述:IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC
主要用途:存储器,DDR,SDRAM
输入:时钟
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:输出:1:10
差分 - 输入:输出:是/是
频率 - 最大值:220MHz
电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:48-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)
供应商器件封装:48-TSSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
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