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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 主要用途 输入 输出 电路数 比率 - 输入:输出 差分 - 输入:输出 频率 - 最大值 电压 - 电源 安装类型 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MDB1900ZBQY
10+: 31.0376 100+: 29.2118 1000+: 28.1686 3000+: 26.8645
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Microchip Technology 72-VFQFN 裸露焊盘 72-QFN(10X10)
描述:IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN pll: 主要用途:PCI Express(PCIe),SATA CPU 输入:HCSL 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:19 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:72-QFN(10X10) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MDB1900ZCQY
10+: 28.5266 100+: 28.0172 1000+: 27.7625 3000+: 26.9984
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Microchip Technology 72-VFQFN 裸露焊盘 72-QFN(10X10)
描述:IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN pll: 主要用途:PCI Express(PCIe),SATA CPU 输入:HCSL 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:19 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:133.33MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:72-QFN(10X10) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY87729LHY
10+: 151.3050 100+: 149.9295 1000+: 145.8030 3000+: 143.0520
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Microchip Technology 32-TQFP 裸露焊盘 32-TQFP-EP(7X7)
描述:IC SYNTHESIZER FRACTION N 32TQFP pll: 主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH/ATM 输入:PECL 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:365MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY87739LHY
10+: 166.3200 100+: 164.8080 1000+: 160.2720 3000+: 157.2480
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Microchip Technology 32-TQFP 裸露焊盘 32-TQFP-EP(7X7)
描述:IC SYNTHESIZER FRACTION N 32TQFP pll: 主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH/ATM 输入:PECL 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:729MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY87700ALHG
10+: 190.5750 100+: 188.8425 1000+: 183.6450 3000+: 180.1800
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Microchip Technology 32-TQFP 裸露焊盘 32-TQFP-EP(7X7)
描述:IC CLK DATA REC SDH 208MBPS pll: 主要用途:以太网,SONET/SDH,ATM 应用 输入:PECL,TTL 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:3:3 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:208Mbps 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY87701ALHG
10+: 280.0520 100+: 275.0510 1000+: 272.5506 3000+: 265.0492
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Microchip Technology 32-TQFP 裸露焊盘 32-TQFP-EP(7X7)
描述:IC CLK DATA REC SDH 1.3GBPS pll: 主要用途:以太网,SONET/SDH,ATM 应用 输入:PECL,TTL 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:3:3 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:1.3Gbps 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:32-TQFP-EP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1081LE+
管件
10+: 20.3508 100+: 19.9874 1000+: 19.8057 3000+: 19.2606
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Maxim Integrated 8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC CLOCK MOD SS 8-TSSOP pll: 主要用途:LCD 面板 输入:时钟 输出:LVCMOS 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
DS1181LE+
10+: 20.5787 100+: 20.2112 1000+: 20.0274 3000+: 19.4762
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Maxim Integrated 8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC CLOCK MOD SS 8-TSSOP pll: 主要用途:LCD 面板 输入:时钟 输出:LVCMOS 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
CDCD5704PWR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC CLOCK GEN FOR XDR MEM 28TSSOP pll: 主要用途:存储器,RDRAM,极速数据速率(XDR™) 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:800MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
CDCUA877ZQLR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 52-VFBGA 52-BGA MICROSTAR JUNIOR(7X4.5)
描述:IC PLL CLOCK DRIVER 1.8V 52-BGA pll: 主要用途:存储器,DDR2 输入:SSTL-18 输出:SSTL-18 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:410MHz 电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:52-VFBGA 供应商器件封装:52-BGA MICROSTAR JUNIOR(7X4.5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
CDCR83ADBQ
管件
10+: 60.2426 100+: 59.1668 1000+: 58.6289 3000+: 57.0153
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Texas Instruments 24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 24-SSOP/QSOP
描述:IC DIRECT RAMBUS CLK GEN 24-QSOP pll: 主要用途:存储器,RDRAM 输入:TTL 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:400MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:24-SSOP/QSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
CDCR61APW
10+: 48.0422 100+: 47.1843 1000+: 46.7553 3000+: 45.4685
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Texas Instruments 16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC DIRECT RAMBUS CLK GEN 16TSSOP pll: 主要用途:存储器,RDRAM 输入:晶体 输出:LVCMOS 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:400MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
CDCFR83ADBQ
10+: 54.6866 100+: 53.7100 1000+: 53.2218 3000+: 51.7569
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Texas Instruments 24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 24-SSOP/QSOP
描述:IC CLOCK GENERATOR 533MHZ 24QSOP pll: 主要用途:存储器,RDRAM 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:533MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:24-SSOP/QSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
CDCD5704PW
10+: 56.4837 100+: 55.4751 1000+: 54.9708 3000+: 53.4578
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Texas Instruments 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC CLOCK GEN FOR XDR MEM 28TSSOP pll: 主要用途:存储器,RDRAM,极速数据速率(XDR™) 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:800MHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
AD9553BCPZ
10+: 111.6512 100+: 109.6575 1000+: 108.6606 3000+: 105.6699
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Analog Devices Inc. 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 32-LFCSP-WQ(5X5)
描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP pll: 主要用途:以太网,GPON,SONET/SHD,T1/E1 输入:CMOS,LVDS,晶体 输出:CMOS,LVDS,LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:810MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AD9524BCPZ
10+: 131.3187 100+: 128.9737 1000+: 127.8012 3000+: 124.2837
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Analog Devices Inc. 48-VFQFN 裸露焊盘,CSP 48-LFCSP-VQ(7X7)
描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 48LFCSP pll: 主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH 输入:CMOS 输出:HSTL,LVCMOS,LVDS,LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:6 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:1GHz 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:48-LFCSP-VQ(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
ADN2905ACPZ-RL7
-
10+: 130.6352 100+: 128.3025 1000+: 127.1361 3000+: 123.6369
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Analog Devices Inc. 24-WFQFN 裸露焊盘,CSP 24-LFCSP-WQ(4X4)
描述:IC CLK/DATA REC 10.3GBPS 24LFCSP pll: 主要用途:以太网 输入:CML 输出:CML 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:10.3Gbps 电压 - 电源:1.14V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:24-LFCSP-WQ(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
XRT91L33IG-F
10+: 104.3487 100+: 102.4854 1000+: 101.5537 3000+: 98.7586
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Exar Corporation 20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC MULTIRATE CDR 20TSSOP pll: 主要用途:以太网,SONET/SDH 输入:LVDS,LVPECL 输出:LVDS,LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:622.08MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
AD9523BCPZ
10+: 189.7894 100+: 186.4003 1000+: 184.7057 3000+: 179.6221
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Analog Devices Inc. 72-VFQFN 裸露焊盘,CSP 72-LFCSP-VQ(10X10)
描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 72LFCSP pll: 主要用途:以太网,光纤通道,SONET/SDH 输入:CMOS 输出:HSTL,LVCMOS,LVDS,LVPECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:14 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:1GHz 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:72-LFCSP-VQ(10X10) 包装:- 数量: 每包的数量:1
CY22800FXIT
带卷(TR)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 8-SOIC(0.154 8-SOIC
描述:IC PROG CLOCK GEN 8-SOIC pll: 主要用途:MPEG-2,DTV,STB 输入:晶体或其它 输出:LVCMOS 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:3 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154 供应商器件封装:8-SOIC 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
ICS841S02BGILF
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC CLK GENERATOR PLL 20-TSSOP pll: 主要用途:PCI Express(PCIe) 输入:晶体 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
ICS841S04BGILF
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 24-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 24-TSSOP
描述:IC CLK GENERATOR PLL 24-TSSOP pll: 主要用途:PCI Express(PCIe) 输入:晶体 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大值:100MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
9DB202CK-01LF
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VFQFPN(5X5)
描述:IC JITTER ATTENUATOR 32-VFQFN pll: 主要用途:PCI Express(PCIe) 输入:HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,SSTL 输出:HCSL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:140MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VFQFPN(5X5) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
CSPT857CNLG
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 40-VFQFN 裸露焊盘 40-VFQFPN(6X6)
描述:IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC pll: 主要用途:存储器,DDR,SDRAM 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:220MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VFQFPN(6X6) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
CSPT857CPAG
管件
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 48-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽) 48-TSSOP
描述:IC CLK BUF DDR 220MHZ 1CIRC pll: 主要用途:存储器,DDR,SDRAM 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大值:220MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽) 供应商器件封装:48-TSSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
  共有6703个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/269页   1  2  3  4  5   下一页