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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 抽头/步数 功能 延迟到第一抽头 抽头增量 可用总延迟 电压 - 电源 独立延迟数 安装类型 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SY89296UMG
10+: ￥78.8626 100+: ￥76.7502 1000+: ￥75.3419 3000+: ￥72.5254
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Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘，32-MLF? 32-MLF®（5X5）
描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF 功能:可编程 延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10ps 可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，32-MLF? 供应商器件封装:32-MLF®（5X5） 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89295UTG
10+: ￥78.8626 100+: ￥76.7502 1000+: ￥75.3419 3000+: ￥72.5254
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Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7X7）
描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP 功能:可编程 延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10ps 可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89295UMG
10+: ￥78.8626 100+: ￥76.7502 1000+: ￥75.3419 3000+: ￥72.5254
我要买
Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘，32-MLF? 32-MLF®（5X5）
描述:IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32MLF 功能:可编程 延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10ps 可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，32-MLF? 供应商器件封装:32-MLF®（5X5） 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89296UTG
10+: ￥78.8626 100+: ￥76.7502 1000+: ￥75.3419 3000+: ￥72.5254
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7X7）
描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP 功能:可编程 延迟到第一抽头:3.2ns 抽头增量:10ps 可用总延迟:3.2ns ~ 14.8ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY100EP195VTG
10+: ￥79.0625 100+: ￥76.9447 1000+: ￥75.5329 3000+: ￥72.7092
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Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7X7）
描述:IC DELAY LN 1024TAP PROG 32TQFP 功能:可编程 延迟到第一抽头:2.05ns 抽头增量:10ps 可用总延迟:2.05ns ~ 12.2ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6994CS6-1#TRMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 TSOT-23-6
描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 功能:可编程 延迟到第一抽头:- 抽头增量:- 可用总延迟:1µs ~ 33.6s 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6994CS6-2#TRMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 TSOT-23-6
描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 功能:可编程 延迟到第一抽头:- 抽头增量:- 可用总延迟:1µs ~ 33.6s 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6994CDCB-1#TRMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology 6-WFDFN 裸露焊盘 6-DFN（2X3）
描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN 功能:可编程 延迟到第一抽头:- 抽头增量:- 可用总延迟:1µs ~ 33.6s 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2X3） 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6994IS6-1#TRMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 TSOT-23-6
描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 功能:可编程 延迟到第一抽头:- 抽头增量:- 可用总延迟:1µs ~ 33.6s 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6994HDCB-2#TRMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology 6-WFDFN 裸露焊盘 6-DFN（2X3）
描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG 6DFN 功能:可编程 延迟到第一抽头:- 抽头增量:- 可用总延迟:1µs ~ 33.6s 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:6-DFN（2X3） 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTC6994HS6-1#TRMPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Linear Technology SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 TSOT-23-6
描述:IC DELAY BLOCK 8TAP PROG TSOT23 功能:可编程 延迟到第一抽头:- 抽头增量:- 可用总延迟:1µs ~ 33.6s 独立延迟数:1 电压 - 电源:2.25V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商器件封装:TSOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1124U-25+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） 10-UMAX
描述:IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX 功能:可编程 延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:250ps 可用总延迟:83.75ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-50+
10+: ￥62.7611 100+: ￥61.6404 1000+: ￥61.0800 3000+: ￥59.3989
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10ns 可用总延迟:50ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-25/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 25NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:5ns 抽头增量:5ns 可用总延迟:25ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-30/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 30NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:6ns 抽头增量:6ns 可用总延迟:30ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-35/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 35NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:7ns 抽头增量:7ns 可用总延迟:35ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-20/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 20NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:4ns 抽头增量:4ns 可用总延迟:20ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-150/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 150NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:30ns 可用总延迟:150ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-200/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 200NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:40ns 抽头增量:40ns 可用总延迟:200ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-175/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 175NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:35ns 抽头增量:35ns 可用总延迟:175ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-40/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 40NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:8ns 抽头增量:8ns 可用总延迟:40ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-75/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:15ns 抽头增量:15ns 可用总延迟:75ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-50/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:10ns 抽头增量:10ns 可用总延迟:50ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt DS1100Z-100/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 8-SOIC
描述:IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8SOIC 功能:不可编程 延迟到第一抽头:20ns 抽头增量:20ns 可用总延迟:100ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1100U-150/T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） 8-UMAX
描述:IC DELAY LINE 5TAP 150NS 8UMAX 功能:不可编程 延迟到第一抽头:30ns 抽头增量:30ns 可用总延迟:150ns 独立延迟数:1 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-UMAX 包装:- 数量: 每包的数量:1
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