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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 输入 输出 电路数 比率 - 输入:输出 差分 - 输入:输出 频率 - 最大值 电压 - 电源 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SY89874UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89875UMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY89875UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89876LMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY89218UHY
托盘
160
10+: ￥137.9377 100+: ￥135.4746 1000+: ￥134.2430 3000+: ￥130.5482
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:15 2GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：15 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89221UHY
托盘
160
10+: ￥96.3754 100+: ￥94.6545 1000+: ￥93.7940 3000+: ￥91.2125
我要买
Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:15 2GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），除法器，多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：15 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY100E111AEJY
管件
38
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1
SY100E111AEJY-TR
卷带（TR）
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1
SY100E111AJY
管件管件
38
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:4.2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件管件 数量:38 每包的数量:1
SY100E111AJY-TR
卷带（TR）
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:4.2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1
SY100E111JY
管件管件
38
10+: ￥32.2981 100+: ￥31.7214 1000+: ￥31.4330 3000+: ￥30.5679
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:4.2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件管件 数量:38 每包的数量:1
SY100E111JY-TR
卷带（TR）
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:4.2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1
SY100E111LEJY
管件管件
38
10+: ￥32.2981 100+: ￥31.7214 1000+: ￥31.4330 3000+: ￥30.5679
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件管件 数量:38 每包的数量:1
SY100E111LEJY-TR
卷带（TR）
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:PECL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1
SY100EP210UTG
托盘
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7x7）
描述:IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFP *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:2 *比率 - 输入:输出:1：5 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVECL，LVPECL 输出:LVECL，LVPECL *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.8V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:托盘 数量:250 每包的数量:1
SY100EP210UTG-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP（7x7）
描述:IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFP *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:2 *比率 - 输入:输出:1：5 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVECL，LVPECL 输出:LVECL，LVPECL *频率 - 最大值:3 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.8V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP（7x7） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY100H641JZ
管件
38
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:135 MHz 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1
SY100H641JZ-TR
卷带（TR）
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:135 MHz 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1
SY100H641LJZ
管件
38
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:135 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:管件 数量:38 每包的数量:1
SY100H641LJZ-TR
卷带（TR）
750
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.48x11.48）
描述:IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:135 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.48x11.48） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:750 每包的数量:1
SY100H841LZH
管件
47
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:160 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1
SY100H841LZH-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:160 MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY100H841ZH
管件
47
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:160 MHz 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1
SY100H841ZH-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:160 MHz 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY100H842ZH
管件管件
47
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC *类型:扇出缓冲器（分配） *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:PECL 输出:TTL *频率 - 最大值:160 MHz 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件管件 数量:47 每包的数量:1
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