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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 输入 输出 电路数 比率 - 输入:输出 差分 - 输入:输出 频率 - 最大值 电压 - 电源 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SY89823LHI-TR
卷带（TR）
1000
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:500 MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89824LHC
托盘
160
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89824LHC-TR
卷带（TR）
1000
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:- 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89825UHG
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.37V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89825UHG TR
卷带（TR）
500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.37V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1
SY89825UHI
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.37V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89826LHI
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:22 1GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：22 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:1 GHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89827LHI
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUF 4:20/2:10 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 或 *比率 - 输入:输出:4：20，2：10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVPECL 输出:HSTL *频率 - 最大值:500 MHz 电压 - 电源:3.3V ~ 3.47V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89828LHG
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:10 1GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:2 *比率 - 输入:输出:2：10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，PECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:1 GHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89828LHI
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:10 1GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:2 *比率 - 输入:输出:2：10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，PECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:1 GHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89829UHI
托盘
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 64-TQFP 裸露焊盘 64-TQFP-EP（10x10）
描述:IC CLK BUFFER 2:10 2GHZ 64TQFP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:2 *比率 - 输入:输出:2：10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.37V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
SY89830UK4I-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL，LVECL，LVPECL 输出:LVECL，LVPECL *频率 - 最大值:2.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89831UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89832UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 2.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89833LMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89834UMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：4 差分 - 输入:输出:无/是 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:1 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY89834UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:2：4 差分 - 输入:输出:无/是 输入:LVCMOS，LVTTL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:1 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89854UMI
托盘
300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:3.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:托盘 数量:300 每包的数量:1
SY89854UMI TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:3.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89854UMY
管件
300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:3.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:300 每包的数量:1
SY89854UMY TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），变换器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，PECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:3.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89871UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:3 2.5GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVPECL *频率 - 最大值:2.5 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89872UMI
管件
100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:3 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
SY89872UMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:3 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
SY89873LMI-TR
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 16-MLF®（3x3）
描述:IC CLK BUFFER 1:3 2GHZ 16MLF *类型:扇出缓冲器（分配），除法器 *电路数:1 *比率 - 输入:输出:1：3 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，HSTL，LVDS，LVPECL 输出:LVDS *频率 - 最大值:2 GHz 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF® 供应商器件封装:16-MLF®（3x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
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