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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 类型 输入 输出 电路数 比率 - 输入:输出 差分 - 输入:输出 频率 - 最大值 电压 - 电源 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
PL123-09NOC-R
10+: 13.8204 100+: 13.5736 1000+: 13.4502 3000+: 13.0800
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Microchip Technology 16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16TSSOP 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:9 差分 - 输入:输出:无/无 输入:时钟 输出:时钟 频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PL133-37TC
10+: 5.5913 100+: 5.2185 1000+: 4.8458 3000+: 4.0630
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC CLK BUFFER 1:3 150MHZ 6SOT23 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:3 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS,正弦波 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:150MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89851UMG
10+: 22.0106 100+: 20.4259 1000+: 19.3694 3000+: 18.1368
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 16-MLF?(3X3)
描述:IC CLK BUFFER 1:2 4GHZ 16MLF 类型:扇出缓冲器(分配),变换器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,PECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:4GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商器件封装:16-MLF?(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89854UMG
10+: 22.0106 100+: 20.4259 1000+: 19.3694 3000+: 18.1368
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 16-MLF?(3X3)
描述:IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF 类型:扇出缓冲器(分配),变换器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,PECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:3.5GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商器件封装:16-MLF?(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
PL133-37TI
10+: 18.9460 100+: 18.6077 1000+: 18.4385 3000+: 17.9311
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC CLK BUFFER 1:3 150MHZ 6SOT23 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:3 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS,正弦波 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:150MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
PL123-09NSC
10+: 13.4533 100+: 13.2131 1000+: 13.0930 3000+: 12.7326
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Microchip Technology 16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOP
描述:IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOP 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:9 差分 - 输入:输出:无/无 输入:时钟 输出:时钟 频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY100EP11UKG
10+: 23.4263 100+: 23.0079 1000+: 22.7988 3000+: 22.1713
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MSOP 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVECL,LVPECL 输出:LVECL,LVPECL 频率 - 最大值:3GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY58603UMG-TR
10+: 33.4741 100+: 31.5050 1000+: 30.3799 3000+: 28.9734
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 8-MLF?(2X2)
描述:IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF 类型:缓冲器/驱动器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:CML 频率 - 最大值:3GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 供应商器件封装:8-MLF?(2X2) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY58605UMG-TR
10+: 33.4741 100+: 31.5050 1000+: 30.3799 3000+: 28.9734
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 8-MLF?(2X2)
描述:IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF 类型:缓冲器/驱动器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:LVDS 频率 - 最大值:3GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 供应商器件封装:8-MLF?(2X2) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY58604UMG-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 8-MLF?(2X2)
描述:IC CLK BUFFER 1:1 3GHZ 8MLF 类型:缓冲器/驱动器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:3GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 供应商器件封装:8-MLF?(2X2) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89645LK4G
10+: 26.1645 100+: 24.6254 1000+: 23.7460 3000+: 22.6466
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Microchip Technology 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC CLK BUFFER 1:4 650MHZ 20TSSOP 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:无/是 输入:LVCMOS,LVTTL 输出:LVDS 频率 - 最大值:650MHz 电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY100EL14VZG
10+: 22.3519 100+: 20.7425 1000+: 19.6697 3000+: 18.4179
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Microchip Technology 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC W
描述:IC CLK BUFFER 2:5 20SOIC 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:5 差分 - 输入:输出:是/是 输入:ECL,PECL 输出:ECL,PECL 频率 - 最大值:ECL,PECL 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC W 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY100E310LJY
10+: 25.7803 100+: 25.3199 1000+: 25.0897 3000+: 24.3992
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Microchip Technology 28-LCC(J 形引线) 28-PLCC(11.51X11.51)
描述:IC CLK BUFFER 2:8 800MHZ 28PLCC 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:8 差分 - 输入:输出:是/是 输入:LVECL,LVPECL 输出:LVECL,LVPECL 频率 - 最大值:800MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:28-PLCC(11.51X11.51) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89876LMG-TR
10+: 36.6853 100+: 34.5274 1000+: 33.2942 3000+: 31.7528
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Microchip Technology 16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 16-MLF?(3X3)
描述:IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16MLF 类型:扇出缓冲器(分配),除法器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,HSTL,LVDS,LVPECL 输出:LVDS 频率 - 最大值:2GHz 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商器件封装:16-MLF?(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
PL123-09NSI
10+: 17.8886 100+: 16.7706 1000+: 15.6526 3000+: 14.3948
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Microchip Technology 16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOP
描述:IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOIC 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:9 差分 - 输入:输出:无/无 输入:时钟 输出:时钟 频率 - 最大值:134MHz 电压 - 电源:1.62V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt PL130-08OI-R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology
描述:TRANSLATOR BUFFER, CMOS TO LVPEC 类型:变换器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 输入:- 输出:PECL 频率 - 最大值:1GHz 电压 - 电源:2.5V ~ 3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89202UMI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘,32-MLF? 32-MLF?(5X5)
描述:IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF 类型:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:8 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,PECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:1.5GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,32-MLF? 供应商器件封装:32-MLF?(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89202UMI-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘,32-MLF? 32-MLF?(5X5)
描述:IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF 类型:扇出缓冲器(分配),除法器,多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:8 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,PECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:1.5GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,32-MLF? 供应商器件封装:32-MLF?(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89311UMI-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 8-MLF?(2X2)
描述:IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MLF 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:2 差分 - 输入:输出:是/是 输入:ECL,PECL 输出:ECL,PECL 频率 - 最大值:3GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? 供应商器件封装:8-MLF?(2X2) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89464UMG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 44-VFQFN 裸露焊盘,44-MLF? 44-MLF?(7X7)
描述:IC CLK MULTIPLXR 2:10 2GHZ 44MLF 类型:多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,PECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:2GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-VFQFN 裸露焊盘,44-MLF? 供应商器件封装:44-MLF?(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89464UMG TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 44-VFQFN 裸露焊盘,44-MLF? 44-MLF?(7X7)
描述:IC CLK MULTIPLXR 2:10 2GHZ 44MLF 类型:多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,PECL 输出:LVPECL 频率 - 最大值:2GHz 电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-VFQFN 裸露焊盘,44-MLF? 供应商器件封装:44-MLF?(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89808LTI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP(7X7)
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器,变换器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL,LVPECL 输出:HSTL 频率 - 最大值:500MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89808LTI-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP(7X7)
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器,变换器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL,LVPECL 输出:HSTL 频率 - 最大值:500MHz 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89809LTC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP(7X7)
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL,LVPECL 输出:HSTL 频率 - 最大值:500MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SY89809LTC-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 32-TQFP 32-TQFP(7X7)
描述:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HSTL,LVPECL 输出:HSTL 频率 - 最大值:500MHz 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-TQFP 供应商器件封装:32-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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