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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 特性 圆锥 配置 电路数 抽头数 电阻(欧姆) 接口 电压 - 电源 存储器类型 容差 温度系数(典型值) 电阻 - 游标(欧姆)(典型值) 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MCP4018T-103E/LT
10+: 5.4495 100+: 5.0862 1000+: 4.7229 3000+: 3.9600
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Microchip Technology 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC DGTL POT 10KOHM 128TAP SC70-6 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):10k 接口:I²C 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):155 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4017T-103E/LT
10+: 5.4495 100+: 5.0862 1000+: 4.7229 3000+: 3.9600
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Microchip Technology 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC DGTL POT 10KOHM 128TAP SC70-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):10k 接口:I²C 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):155 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4013T-503E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DGTL POT 50KOHM 64TAP SOT23-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):50k 接口:上/下(U/D,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):70 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4017T-502E/LT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC DGTL POT 5KOHM 128TAP SC70-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):5k 接口:I²C 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):155 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4012T-503E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DGTL POT 50KOHM 64TAP SOT23-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):50k 接口:上/下(U/D,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):70 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4013T-103E/CH
10+: 5.0400 100+: 4.7040 1000+: 4.3680 3000+: 3.6624
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DGTL POT 10KOHM 64TAP SOT23-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):10k 接口:上/下(U/D,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):70 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4013T-502E/CH
10+: 5.4495 100+: 5.0862 1000+: 4.7229 3000+: 3.9600
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DGTL POT 5KOHM 64TAP SOT23-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):5k 接口:上/下(U/D,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):70 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4017T-104E/LT
10+: 4.5360 100+: 4.2336 1000+: 3.9312 3000+: 3.2962
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Microchip Technology 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC DGT POT 100KOHM 128TAP SC70-6 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):100k 接口:I²C 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):155 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP4018T-503E/LT
10+: 3.7013 100+: 3.4545 1000+: 3.2078 3000+: 2.6896
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Microchip Technology 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC DGTL POT 50KOHM 128TAP SC70-6 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):50k 接口:I²C 存储器类型:易失 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):150ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):155 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1669S-10+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC(0.209",5.30MM 宽) 8-SOIC
描述:IC DGTL POT 10KOHM 64TAP 8SOIC 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):10k 接口:上/下(UP,DN) 存储器类型:非易失 电压 - 电源:±4.5V ~ 8V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1669S-100+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-SOIC(0.209",5.30MM 宽) 8-SOIC
描述:IC DGTL POT 100KOHM 64TAP 8SOIC 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):100k 接口:上/下(UP,DN) 存储器类型:非易失 电压 - 电源:±4.5V ~ 8V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1267E-10+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DGT POT 10KOHM 256TAP 20TSSOP 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:2 抽头数:256 电阻(欧姆):10k 接口:串行 存储器类型:易失 电压 - 电源:5V 特性:级联销 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1806E-100+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DGT POT 100KOHM 64TAP 20TSSOP 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:6 抽头数:64 电阻(欧姆):100k 接口:串行 存储器类型:易失 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 特性:级联销 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1868E-10+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DGT POT 10KOHM 256TAP 20TSSOP 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:2 抽头数:256 电阻(欧姆):10k 接口:串行 存储器类型:易失 电压 - 电源:2.7V ~ 3.3V,5V 特性:级联销 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS4301U-200+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-UMAX
描述:IC DGTL POT 200KOHM 32TAP 8UMAX 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:32 电阻(欧姆):200k 接口:上/下(U/D,INC,CS) 存储器类型:非易失 电压 - 电源:2.4V ~ 5.5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):±250ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):500 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-UMAX 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS3905U-020+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-UMAX
描述:IC DGTL POT 20KOHM 128TAP 10UMAX 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:3 抽头数:128 电阻(欧姆):20k 接口:I²C 存储器类型:非易失 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 特性:可选地址 容差:- 温度系数(典型值):123ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-UMAX 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1267-050+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 14-DIP(0.300",7.62MM) 14-PDIP
描述:IC DGTL POT 50KOHM 256TAP 14DIP 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:2 抽头数:256 电阻(欧姆):50k 接口:串行 存储器类型:易失 电压 - 电源:5V 特性:级联销 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:通孔 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:14-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1669-10+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-DIP(0.300",7.62MM) 8-PDIP
描述:IC DGTL POT 10KOHM 64TAP 8DIP 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):10k 接口:上/下(UP,DN) 存储器类型:非易失 电压 - 电源:±4.5V ~ 8V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:通孔 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:8-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1669-100+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 8-DIP(0.300",7.62MM) 8-PDIP
描述:IC DGTL POT 100KOHM 64TAP 8DIP 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 抽头数:64 电阻(欧姆):100k 接口:上/下(UP,DN) 存储器类型:非易失 电压 - 电源:±4.5V ~ 8V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:通孔 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:8-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1666-10+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 14-DIP(0.300",7.62MM) 14-PDIP
描述:IC DGTL POT 10KOHM 128TAP 14DIP 圆锥:准对数 配置:电位计 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):10k 接口:上/下(U/D,INC,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:通孔 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):350 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:14-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1666-100+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Maxim Integrated 14-DIP(0.300",7.62MM) 14-PDIP
描述:IC DGT POT 100KOHM 128TAP 14DIP 圆锥:准对数 配置:电位计 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):100k 接口:上/下(U/D,INC,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:通孔 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):350 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:14-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1666-50+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 14-DIP(0.300",7.62MM) 14-PDIP
描述:IC DGTL POT 50KOHM 128TAP 14DIP 圆锥:准对数 配置:电位计 电路数:1 抽头数:128 电阻(欧姆):50k 接口:上/下(U/D,INC,CS) 存储器类型:易失 电压 - 电源:5V 特性:- 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:通孔 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):350 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:14-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1855B-050+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-LBGA,CSPBGA 16-CSBGA(4X4)
描述:IC DGTL POT 50KOHM 16CSBGA 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:2 抽头数:100,256 电阻(欧姆):50k 接口:I²C 存储器类型:非易失 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 特性:可选地址 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA 供应商器件封装:16-CSBGA(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1855B-100+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-LBGA,CSPBGA 16-CSBGA(4X4)
描述:IC DGTL POT 100KOHM 16CSBGA 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:2 抽头数:100,256 电阻(欧姆):100k 接口:I²C 存储器类型:非易失 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 特性:可选地址 容差:±20% 温度系数(典型值):750ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):400 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA 供应商器件封装:16-CSBGA(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS1856B-030+T&R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 16-LBGA,CSPBGA 16-CSBGA(4X4)
描述:IC DGT POT 30KOHM 256TAP 16CSBGA 圆锥:线性 配置:变阻器 电路数:2 抽头数:256 电阻(欧姆):30k 接口:I²C 存储器类型:非易失 电压 - 电源:2.85V ~ 5.5V 特性:温度传感器 容差:±25% 温度系数(典型值):50ppm/°C 安装类型:表面贴装型 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):- 工作温度:-40°C ~ 95°C 封装/外壳:16-LBGA,CSPBGA 供应商器件封装:16-CSBGA(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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