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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
LTC2753CUK-14#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN(7X7) |
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 48QFN
*位数:14
*数模转换器数:2
*建立时间:2µs(标准)
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:并联
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:乘法 DAC
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN(7X7)
标签:
|
|
AD5664RBRMZ-3REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10MSOP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:7µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI,DSP
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V
inl/dnl(lsb):±8,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
|
|
AD5664RBRMZ-5REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) | 10-MSOP |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10MSOP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:7µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI,DSP
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±8,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:10-MSOP
标签:
|
|
MAX5322EAI+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 28-SSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 28SSOP
*位数:12
*数模转换器数:2
*建立时间:10µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:±10.8V ~ 15.75V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
|
|
LTC2753BCUK-16#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN(7X7) |
描述:IC DAC 16BIT A-OUT 48QFN
*位数:16
*数模转换器数:2
*建立时间:2µs(标准)
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:并联
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±2(最大),±1(最大)
架构:乘法 DAC
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN(7X7)
标签:
|
|
LTC2656CFE-H12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 | 20-TSSOP-EP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.6µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1
架构:-
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘
供应商器件封装:20-TSSOP-EP
标签:
|
|
LTC2656CFE-L12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 | 20-TSSOP-EP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.2µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1
架构:-
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘
供应商器件封装:20-TSSOP-EP
标签:
|
|
LTC2656CUFD-H12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN(5X4) |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20QFN
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.6µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1
架构:-
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN(5X4)
标签:
|
|
LTC2656CUFD-L12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN(5X4) |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20QFN
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.2µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1
架构:-
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN(5X4)
标签:
|
|
MAX542CCSD+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 14SOIC
*位数:16
*数模转换器数:1
*建立时间:1µs(标准)
输出类型:Voltage - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.5
架构:R-2R
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
|
|
AD5675RACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP-WQ(4X4) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP
*位数:16
*数模转换器数:8
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 125°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4)
标签:
|
|
AD5676RACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP-WQ(4X4) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP
*位数:16
*数模转换器数:8
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI,DSP
参考类型:内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 125°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4)
标签:
|
|
AD8802ARU
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 20TSSOP
*位数:8
*数模转换器数:12
*建立时间:600ns(标准)
输出类型:Voltage - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.25
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
|
|
MAX545BESD+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 14SOIC
*位数:14
*数模转换器数:1
*建立时间:1µs(标准)
输出类型:Voltage - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±0.15,±0.15
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
标签:
|
|
AD5665RBCPZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP | 10-LFCSP-WD(3X3) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10LFCSP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:7µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±8,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3X3)
标签:
|
|
LTC2636IMS-HZ12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.8µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
|
|
LTC2636IMS-LMI12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.4µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
|
|
LTC2636IMS-LMX12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.4µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
|
|
LTC2636IMS-LZ12#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.4µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
|
|
AD5696RACPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 16-LFCSP-WQ(3X3) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 16LFCSP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±2,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3X3)
标签:
|
|
AD5665BRUZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 14TSSOP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:7µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±8,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
|
|
AD5453YRM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-MSOP |
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 8MSOP
*位数:14
*数模转换器数:1
*建立时间:110ns
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI,DSP
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.5V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.5V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±2(最大),-1/+2(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 125°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-MSOP
标签:
|
|
LTC2619IGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16SSOP
*位数:14
*数模转换器数:4
*建立时间:9µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±4,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
|
|
LTC2619IGN-1#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16SSOP
*位数:14
*数模转换器数:4
*建立时间:9µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±4,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
|
|
AD9743BCPZRL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 72-VFQFN 裸露焊盘,CSP | 72-LFCSP-VQ(10X10) |
描述:IC DAC 10BIT A-OUT 72LFCSP
*位数:10
*数模转换器数:2
*建立时间:-
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:并联
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:3.13V ~ 3.47V
电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V,3.13V ~ 3.47V
inl/dnl(lsb):±0.1,±0.05
架构:四路开关
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:72-LFCSP-VQ(10X10)
标签:
|