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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 数模转换器数 建立时间 输出类型 差分输出 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 inl/dnl(lsb) 架构 工作温度 包装
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共 10126 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
LTC2753CUK-14#PBF
10+: 132.4450 100+: 130.0800 1000+: 128.8974 3000+: 125.3498
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 48QFN *位数:14 *数模转换器数:2 *建立时间:2µs(标准) 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:乘法 DAC 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签:
alt AD5664RBRMZ-3REEL7
10+: 125.5602 100+: 123.3180 1000+: 122.1970 3000+: 118.8337
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Analog Devices Inc. 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10MSOP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI,DSP 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V inl/dnl(lsb):±8,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
alt AD5664RBRMZ-5REEL7
10+: 125.5602 100+: 123.3180 1000+: 122.1970 3000+: 118.8337
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Analog Devices Inc. 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10MSOP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI,DSP 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±8,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
MAX5322EAI+T
10+: 125.1046 100+: 122.8706 1000+: 121.7535 3000+: 118.4025
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Maxim Integrated 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 28SSOP *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:10µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:±10.8V ~ 15.75V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 标签:
LTC2753BCUK-16#TRPBF
10+: 124.2313 100+: 122.0129 1000+: 120.9037 3000+: 117.5760
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC DAC 16BIT A-OUT 48QFN *位数:16 *数模转换器数:2 *建立时间:2µs(标准) 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2(最大),±1(最大) 架构:乘法 DAC 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 标签:
LTC2656CFE-H12#TRPBF
10+: 123.6365 100+: 121.4287 1000+: 120.3248 3000+: 117.0131
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Linear Technology 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 20-TSSOP-EP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:20-TSSOP-EP 标签:
LTC2656CFE-L12#TRPBF
10+: 123.6365 100+: 121.4287 1000+: 120.3248 3000+: 117.0131
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Linear Technology 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 20-TSSOP-EP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.2µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:20-TSSOP-EP 标签:
LTC2656CUFD-H12#TRPBF
10+: 123.6365 100+: 121.4287 1000+: 120.3248 3000+: 117.0131
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Linear Technology 20-WFQFN 裸露焊盘 20-QFN(5X4)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20QFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(5X4) 标签:
LTC2656CUFD-L12#TRPBF
10+: 123.6365 100+: 121.4287 1000+: 120.3248 3000+: 117.0131
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Linear Technology 20-WFQFN 裸露焊盘 20-QFN(5X4)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20QFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.2µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(5X4) 标签:
MAX542CCSD+T
10+: 112.7650 100+: 110.7513 1000+: 109.7445 3000+: 106.7240
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Maxim Integrated 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 14SOIC *位数:16 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.5 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签:
AD5675RACPZ-RL
10+: 131.4705 100+: 129.1228 1000+: 127.9490 3000+: 124.4275
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Analog Devices Inc. 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 20-LFCSP-WQ(4X4)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP *位数:16 *数模转换器数:8 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4) 标签:
AD5676RACPZ-RL
10+: 131.4705 100+: 129.1228 1000+: 127.9490 3000+: 124.4275
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Analog Devices Inc. 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 20-LFCSP-WQ(4X4)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP *位数:16 *数模转换器数:8 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI,DSP 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4X4) 标签:
AD8802ARU
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 20TSSOP *位数:8 *数模转换器数:12 *建立时间:600ns(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.25 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签:
MAX545BESD+T
10+: 112.8915 100+: 110.8756 1000+: 109.8676 3000+: 106.8438
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Maxim Integrated 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 14SOIC *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±0.15,±0.15 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签:
AD5665RBCPZ-REEL7
10+: 110.1958 100+: 108.2280 1000+: 107.2441 3000+: 104.2924
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Analog Devices Inc. 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP 10-LFCSP-WD(3X3)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10LFCSP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±8,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3X3) 标签:
LTC2636IMS-HZ12#TRPBF
10+: 120.5357 100+: 118.3833 1000+: 117.3071 3000+: 114.0785
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.8µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签:
LTC2636IMS-LMI12#TRPBF
10+: 120.5357 100+: 118.3833 1000+: 117.3071 3000+: 114.0785
我要买
Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.4µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签:
LTC2636IMS-LMX12#TRPBF
10+: 120.5357 100+: 118.3833 1000+: 117.3071 3000+: 114.0785
我要买
Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.4µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签:
LTC2636IMS-LZ12#TRPBF
10+: 120.5357 100+: 118.3833 1000+: 117.3071 3000+: 114.0785
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.4µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签:
AD5696RACPZ-RL7
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 16-LFCSP-WQ(3X3)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 16LFCSP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3X3) 标签:
AD5665BRUZ-REEL7
10+: 123.0543 100+: 120.8569 1000+: 119.7582 3000+: 116.4621
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Analog Devices Inc. 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 14TSSOP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±8,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标签:
AD5453YRM
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 8MSOP *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:110ns 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI,DSP 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.5V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.5V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2(最大),-1/+2(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签:
LTC2619IGN#TRPBF
10+: 124.6743 100+: 122.4479 1000+: 121.3348 3000+: 117.9953
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Linear Technology 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 16-SSOP
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16SSOP *位数:14 *数模转换器数:4 *建立时间:9µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签:
LTC2619IGN-1#TRPBF
10+: 123.7883 100+: 121.5778 1000+: 120.4726 3000+: 117.1568
我要买
Linear Technology 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 16-SSOP
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16SSOP *位数:14 *数模转换器数:4 *建立时间:9µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签:
AD9743BCPZRL
10+: 127.7750 100+: 125.4933 1000+: 124.3524 3000+: 120.9299
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Analog Devices Inc. 72-VFQFN 裸露焊盘,CSP 72-LFCSP-VQ(10X10)
描述:IC DAC 10BIT A-OUT 72LFCSP *位数:10 *数模转换器数:2 *建立时间:- 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:3.13V ~ 3.47V 电压 - 电源,数字:1.7V ~ 1.9V,3.13V ~ 3.47V inl/dnl(lsb):±0.1,±0.05 架构:四路开关 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:72-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:72-LFCSP-VQ(10X10) 标签:
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