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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
AD7399BR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 16SOIC
*位数:10
*数模转换器数:4
*建立时间:6µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V,±5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 125°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
|
|
DAC7617U
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 16-SOIC(7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16SOIC
*位数:12
*数模转换器数:4
*建立时间:10µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:3V ~ 3.6V
电压 - 电源,数字:3V ~ 3.6V
inl/dnl(lsb):±2(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
|
|
DAC7616E
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 20-SSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20SSOP
*位数:12
*数模转换器数:4
*建立时间:10µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:3V ~ 3.6V
电压 - 电源,数字:3V ~ 3.6V
inl/dnl(lsb):±2(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:20-SSOP
标签:
|
|
AD5725BRSZ-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) | 28-SSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 28SSOP
*位数:12
*数模转换器数:4
*建立时间:10µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:并联
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V ~ 15V,-15V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
|
|
AD7528JR-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SOIC W |
描述:IC DAC 8BIT A-OUT 20SOIC
*位数:8
*数模转换器数:2
*建立时间:400ns
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:并联
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V ~ 15V
电压 - 电源,数字:5V ~ 15V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SOIC W
标签:
|
|
AD9744ARZRL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 28-SOIC W |
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 28SOIC
*位数:14
*数模转换器数:1
*建立时间:11ns(标准)
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:并联
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V
inl/dnl(lsb):±0.8,±0.5
架构:电流源
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:28-SOIC W
标签:
|
|
LTC2637IDE-LMI12#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 14-WFDFN 裸露焊盘 | 14-DFN(4X3) |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.5µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DFN(4X3)
标签:
|
|
LTC2637IDE-LMX12#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 14-WFDFN 裸露焊盘 | 14-DFN(4X3) |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.5µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DFN(4X3)
标签:
|
|
LTC2637IDE-HMI12#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 14-WFDFN 裸露焊盘 | 14-DFN(4X3) |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:5µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DFN(4X3)
标签:
|
|
LTC2637IDE-HMX12#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 14-WFDFN 裸露焊盘 | 14-DFN(4X3) |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:5µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-DFN(4X3)
标签:
|
|
LTC2637IMS-LMX12#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:4.5µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
|
|
LTC2637IMS-HMX12#PBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) | 16-MSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP
*位数:12
*数模转换器数:8
*建立时间:5µs(标准)
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1,±1(最大)
架构:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽)
供应商器件封装:16-MSOP
标签:
|
|
AD9760ARU50
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) | 28-TSSOP |
描述:IC DAC 10BIT A-OUT 28TSSOP
*位数:10
*数模转换器数:1
*建立时间:35ns(标准)
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:并联
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.25
架构:电流源
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
|
|
AD5676BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP(4X4) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP
*位数:16
*数模转换器数:8
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI,DSP
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 125°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP(4X4)
标签:
|
|
AD5675BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP | 20-LFCSP(4X4) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP
*位数:16
*数模转换器数:8
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 125°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装:20-LFCSP(4X4)
标签:
|
|
AD5695RARUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16TSSOP
*位数:14
*数模转换器数:4
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
|
|
DAC8831IBRGYTG4
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
Texas Instruments | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 14-VQFN(3.5X3.5) |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 14VQFN
*位数:16
*数模转换器数:1
*建立时间:1µs(标准)
输出类型:Voltage - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.5
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:标准卷带
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:14-VQFN(3.5X3.5)
标签:
|
|
DAC8043AFSZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 8SOIC
*位数:12
*数模转换器数:1
*建立时间:1µs
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
DAC8043A1FSZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 8SOIC
*位数:12
*数模转换器数:1
*建立时间:1µs
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
TLV5633CPW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
*位数:12
*数模转换器数:1
*建立时间:7µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:并联
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.3V,5V
inl/dnl(lsb):±1.2,±0.3
架构:电阻串 DAC
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
|
|
AD9742ARURL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) | 28-TSSOP |
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 28TSSOP
*位数:12
*数模转换器数:1
*建立时间:11ns(标准)
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:并联
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V
inl/dnl(lsb):±0.5,±0.4
架构:电流源
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽)
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
|
|
AD5551BRZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) | 8-SOIC |
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 8SOIC
*位数:14
*数模转换器数:1
*建立时间:1µs(标准)
输出类型:Voltage - Unbuffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±0.15,±0.15
架构:R-2R
工作温度:-40°C ~ 85°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM)
供应商器件封装:8-SOIC
标签:
|
|
AD5696RARUZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 16TSSOP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:I²C
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±2,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
|
|
AD5686RARUZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 16TSSOP
*位数:16
*数模转换器数:4
*建立时间:8µs
输出类型:Voltage - Buffered
*差分输出:无
*数据接口:SPI,DSP
参考类型:外部,内部
电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V
电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V
inl/dnl(lsb):±2,±1(最大)
架构:电阻串 DAC
工作温度:-40°C ~ 105°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
|
|
LTC1589CG#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 16-SSOP(5.30MM 宽) | 16-SSOP |
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 16SSOP
*位数:14
*数模转换器数:1
*建立时间:2µs(标准)
输出类型:Current - Unbuffered
*差分输出:是
*数据接口:SPI
参考类型:外部
电压 - 电源,模拟:5V
电压 - 电源,数字:5V
inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大)
架构:乘法 DAC
工作温度:0°C ~ 70°C
包装:-
数量:
每包的数量:1
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP(5.30MM 宽)
供应商器件封装:16-SSOP
标签:
|