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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 数模转换器数 建立时间 输出类型 差分输出 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 inl/dnl(lsb) 架构 工作温度 包装
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共 10126 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
AD7399BR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 16SOIC *位数:10 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V,±5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签:
DAC7617U
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16SOIC *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:10µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:3V ~ 3.6V inl/dnl(lsb):±2(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签:
DAC7616E
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 20-SSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20SSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:10µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:3V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:3V ~ 3.6V inl/dnl(lsb):±2(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 标签:
AD5725BRSZ-REEL
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 28SSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:10µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V ~ 15V,-15V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 标签:
AD7528JR-REEL7
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC W
描述:IC DAC 8BIT A-OUT 20SOIC *位数:8 *数模转换器数:2 *建立时间:400ns 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V ~ 15V 电压 - 电源,数字:5V ~ 15V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC W 标签:
AD9744ARZRL
10+: 127.4839 100+: 125.2074 1000+: 124.0691 3000+: 120.6544
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Analog Devices Inc. 28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 28-SOIC W
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 28SOIC *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:11ns(标准) 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V inl/dnl(lsb):±0.8,±0.5 架构:电流源 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC W 标签:
LTC2637IDE-LMI12#PBF
10+: 130.2935 100+: 127.9669 1000+: 126.8035 3000+: 123.3135
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN(4X3)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN(4X3) 标签:
LTC2637IDE-LMX12#PBF
10+: 130.2935 100+: 127.9669 1000+: 126.8035 3000+: 123.3135
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN(4X3)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN(4X3) 标签:
LTC2637IDE-HMI12#PBF
10+: 130.2935 100+: 127.9669 1000+: 126.8035 3000+: 123.3135
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN(4X3)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN(4X3) 标签:
LTC2637IDE-HMX12#PBF
10+: 130.2935 100+: 127.9669 1000+: 126.8035 3000+: 123.3135
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN(4X3)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN(4X3) 标签:
LTC2637IMS-LMX12#PBF
10+: 130.2935 100+: 127.9669 1000+: 126.8035 3000+: 123.3135
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签:
LTC2637IMS-HMX12#PBF
10+: 130.2935 100+: 127.9669 1000+: 126.8035 3000+: 123.3135
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Linear Technology 16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 16-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16MSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1,±1(最大) 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:16-MSOP 标签:
AD9760ARU50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC DAC 10BIT A-OUT 28TSSOP *位数:10 *数模转换器数:1 *建立时间:35ns(标准) 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.25 架构:电流源 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签:
AD5676BCPZ-RL
10+: 133.0905 100+: 130.7139 1000+: 129.5256 3000+: 125.9606
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Analog Devices Inc. 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 20-LFCSP(4X4)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP *位数:16 *数模转换器数:8 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI,DSP 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:20-LFCSP(4X4) 标签:
AD5675BCPZ-RL
10+: 133.0905 100+: 130.7139 1000+: 129.5256 3000+: 125.9606
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Analog Devices Inc. 20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 20-LFCSP(4X4)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 20LFCSP *位数:16 *数模转换器数:8 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1.8,±0.7 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:20-LFCSP(4X4) 标签:
AD5695RARUZ
10+: 111.1956 100+: 109.2100 1000+: 108.2172 3000+: 105.2387
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Analog Devices Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16TSSOP *位数:14 *数模转换器数:4 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签:
DAC8831IBRGYTG4
标准卷带
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-VFQFN 裸露焊盘 14-VQFN(3.5X3.5)
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 14VQFN *位数:16 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.5 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-VQFN(3.5X3.5) 标签:
DAC8043AFSZ
10+: 122.3582 100+: 120.1732 1000+: 119.0808 3000+: 115.8033
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Analog Devices Inc. 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 8SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
DAC8043A1FSZ
10+: 107.8038 100+: 105.8787 1000+: 104.9162 3000+: 102.0286
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Analog Devices Inc. 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 8SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
TLV5633CPW
10+: 112.3473 100+: 110.3411 1000+: 109.3380 3000+: 106.3287
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Texas Instruments 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.3V,5V inl/dnl(lsb):±1.2,±0.3 架构:电阻串 DAC 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签:
AD9742ARURL7
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 28TSSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:11ns(标准) 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.6V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.4 架构:电流源 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签:
AD5551BRZ-REEL7
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 8SOIC *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.15,±0.15 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AD5696RARUZ-RL7
10+: 121.8646 100+: 119.6885 1000+: 118.6004 3000+: 115.3362
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Analog Devices Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 16TSSOP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签:
AD5686RARUZ-RL7
10+: 121.8646 100+: 119.6885 1000+: 118.6004 3000+: 115.3362
我要买
Analog Devices Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 16TSSOP *位数:16 *数模转换器数:4 *建立时间:8µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI,DSP 参考类型:外部,内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±1(最大) 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签:
LTC1589CG#TRPBF
10+: 140.4816 100+: 137.9730 1000+: 136.7187 3000+: 132.9558
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Linear Technology 16-SSOP(5.30MM 宽) 16-SSOP
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 16SSOP *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:2µs(标准) 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):±1(最大),±1(最大) 架构:乘法 DAC 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(5.30MM 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 标签:
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