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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 数模转换器数 建立时间 输出类型 差分输出 数据接口 参考类型 电压 - 电源，模拟 电压 - 电源，数字 inl/dnl（lsb） 架构 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
DAC8806IDBG4
管件
10+: ￥111.2589 100+: ￥109.2721 1000+: ￥108.2787 3000+: ￥105.2986
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Texas Instruments 28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 28-SSOP
描述:IC DAC 14BIT PAR 500NS 28-SSOP *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:500ns（标准） 输出类型:current - unbuffered *差分输出:无 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 5.5 v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 5.5 v inl/dnl（lsb）:±1（最大），±0.5 架构:乘法 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签:
MAX5873EGK+TD
10+: ￥115.3341 100+: ￥113.2746 1000+: ￥112.2448 3000+: ￥109.1555
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Maxim Integrated 68-VFQFN 裸露焊盘 68-QFN 裸露焊盘（10X10）
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 68QFN *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:14µs（标准） 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:是 *数据接口:并联 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V 电压 - 电源，数字:1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V inl/dnl（lsb）:±0.2，±0.13 架构:电流导引 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-QFN 裸露焊盘（10X10） 标签:
MX7543KP+
10+: ￥119.4980 100+: ￥117.3641 1000+: ￥116.2971 3000+: ￥113.0963
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Maxim Integrated 20-LCC（J 形引线） 20-PLCC（9X9）
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 20PLCC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:2µs 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:是 *数据接口:串行 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±0.5（最大），±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:20-PLCC（9X9） 标签:
alt AD5325BRMZ-REEL
10+: ￥134.7231 100+: ￥132.3174 1000+: ￥131.1145 3000+: ￥127.5058
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Analog Devices Inc. 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:10µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.5V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.5V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
AD7243AR-REEL
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:10µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:±10.8V ~ 16.5V 电压 - 电源，数字:- inl/dnl（lsb）:±1（最大），±0.9（最大） 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签:
LTC1654IGN#TRPBF
10+: ￥145.3542 100+: ￥142.7586 1000+: ￥141.4607 3000+: ￥137.5673
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Linear Technology 16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 16-SSOP
描述:IC DAC 14BIT V-OUT 16SSOP *位数:14 *数模转换器数:2 *建立时间:8.5µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±1.2，±0.3 架构:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签:
LTC2636CDE-HMI12#PBF
10+: ￥112.7776 100+: ￥110.7637 1000+: ￥109.7568 3000+: ￥106.7360
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN（4X3）
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.8µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±1，±1（最大） 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN（4X3） 标签:
LTC2636CDE-HMX12#PBF
10+: ￥112.7776 100+: ￥110.7637 1000+: ￥109.7568 3000+: ￥106.7360
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN（4X3）
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.8µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±1，±1（最大） 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN（4X3） 标签:
LTC2636CDE-LMX12#PBF
10+: ￥112.7776 100+: ￥110.7637 1000+: ￥109.7568 3000+: ￥106.7360
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Linear Technology 14-WFDFN 裸露焊盘 14-DFN（4X3）
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14DFN *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:4.4µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±1，±1（最大） 架构:- 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DFN（4X3） 标签:
TLV5638IDG4
10+: ￥126.1297 100+: ￥123.8774 1000+: ￥122.7512 3000+: ￥119.3727
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Texas Instruments 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V inl/dnl（lsb）:±1.7，±0.4 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AD5694BRUZ
10+: ￥115.7265 100+: ￥113.6599 1000+: ￥112.6266 3000+: ￥109.5268
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Analog Devices Inc. 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 16TSSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:I²C 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:1.8V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.12，±1（最大） 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签:
TLV5618AIPE4
管件
10+: ￥112.1954 100+: ￥110.1920 1000+: ￥109.1902 3000+: ￥106.1850
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Texas Instruments 8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 8-PDIP
描述:IC DAC 12BIT SERIAL DUAL 8-DIP *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:10μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出:无 *数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.3 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.3 v，5v inl/dnl（lsb）:±2，±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-DIP（宽7.62MM 间距2.54MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签:
MAX5150BCEE+T
10+: ￥116.1821 100+: ￥114.1074 1000+: ￥113.0701 3000+: ￥109.9580
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Maxim Integrated 16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 16-QSOP
描述:IC DAC 13BIT V-OUT 16QSOP *位数:13 *数模转换器数:2 *建立时间:16µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±1（最大），±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签:
LTC1657LIGN#TRPBF
10+: ￥145.9490 100+: ￥143.3428 1000+: ￥142.0396 3000+: ￥138.1303
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Linear Technology 28-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 28-SSOP
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 28SSOP *位数:16 *数模转换器数:1 *建立时间:20µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:并联 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±4，±0.5 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签:
LTC1591CG#PBF
10+: ￥131.9135 100+: ￥129.5579 1000+: ￥128.3801 3000+: ￥124.8467
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Linear Technology 28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 28-SSOP
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 28SSOP *位数:14 *数模转换器数:1 *建立时间:1µs（标准） 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:无 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±1（最大），±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签:
MAX510BEPE+
10+: ￥121.9026 100+: ￥119.7258 1000+: ￥118.6373 3000+: ￥115.3721
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Maxim Integrated 16-DIP（0.300"，7.62MM） 16-PDIP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16DIP *位数:8 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:±5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:-，±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 标签:
alt MAX5201AEUB+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-UMAX
描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10UMAX *位数:16 *数模转换器数:1 *建立时间:25µs（标准） 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±10，±1（最大） 架构:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-UMAX 标签:
AD7943ANZ-B
10+: ￥125.8133 100+: ￥123.5666 1000+: ￥122.4433 3000+: ￥119.0733
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Analog Devices Inc. 16-DIP（0.300"，7.62MM） 16-PDIP
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 16DIP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:5µs（标准） 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:无 *数据接口:串行 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:3V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:3V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±1（最大），±0.9（最大） 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 标签:
AD7945BNZ
10+: ￥125.8133 100+: ￥123.5666 1000+: ￥122.4433 3000+: ￥119.0733
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Analog Devices Inc. 20-DIP（0.300"，7.62MM） 20-PDIP
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 20DIP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:600µs（标准） 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:无 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V inl/dnl（lsb）:±0.5（最大），±0.5（最大） 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:20-PDIP 标签:
AD5317BRU
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 16TSSOP *位数:10 *数模转换器数:4 *建立时间:9µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI，DSP 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.5V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.5V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±0.5，±0.05 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 105°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签:
TLV5630IPWR
10+: ￥120.7636 100+: ￥118.6071 1000+: ￥117.5288 3000+: ￥114.2941
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Texas Instruments 20-TSSOP（4.40MM 宽） 20-TSSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部，内部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.5 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签:
TLV5630IPWRG4
标准卷带
10+: ￥109.2592 100+: ￥107.3082 1000+: ￥106.3327 3000+: ￥103.4061
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Texas Instruments 20-TSSOP（4.40MM 宽） 20-TSSOP
描述:IC 12 BIT DAC 8 CH S/O 20-TSSOP *位数:12 *数模转换器数:8 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出:无 *数据接口:spi 参考类型:外部， 内部 电压 - 电源，模拟:2.7 v ~ 3.3 v，5v 电压 - 电源，数字:2.7 v ~ 3.3 v，5v inl/dnl（lsb）:±2，±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:20-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签:
TLV5618ACDG4
10+: ￥114.2077 100+: ￥112.1683 1000+: ￥111.1486 3000+: ￥108.0895
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Texas Instruments 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:10µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出:无 *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 3.3V，5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 3.3V，5V inl/dnl（lsb）:±2，±0.5 架构:电阻串 DAC 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
LTC2753CUK-14#TRPBF
10+: ￥128.5217 100+: ￥126.2267 1000+: ￥125.0791 3000+: ￥121.6366
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Linear Technology 48-WFQFN 裸露焊盘 48-QFN（7X7）
描述:IC DAC 14BIT A-OUT 48QFN *位数:14 *数模转换器数:2 *建立时间:2µs（标准） 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:是 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源，数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl（lsb）:±1（最大），±1（最大） 架构:乘法 DAC 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 标签:
AD7533KN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-DIP（0.300"，7.62MM） 16-PDIP
描述:IC DAC 10BIT A-OUT 16DIP *位数:10 *数模转换器数:1 *建立时间:800ns 输出类型:Current - Unbuffered *差分输出:是 *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源，模拟:5V ~ 15V 电压 - 电源，数字:5V ~ 15V inl/dnl（lsb）:-，±1（最大） 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 标签:
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