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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 数模转换器数 建立时间 输出类型 差分输出 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 inl/dnl(lsb) 架构 工作温度 包装
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共 9867 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MCP4706A0T-E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DAC 8BIT V-OUT SOT23-6 数模转换器数:1 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:I²C 参考类型:外部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.125,±0.0125 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6
MCP4725A0T-E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6 数模转换器数:1 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:I²C 参考类型:电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6
MCP4725A1T-E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6 数模转换器数:1 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:I²C 参考类型:电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6
MCP48FEB01-E/UN
10+: 8.3530 100+: 8.2038 1000+: 8.1292 3000+: 7.9055
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 10MSOP 数模转换器数:1 建立时间:7.8µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部,内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.1,±0.0125 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP
alt MCP4901-E/SN
10+: 9.7831 100+: 9.6084 1000+: 9.5210 3000+: 9.2590
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.25,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC
MCP48FEB11-E/UN
10+: 7.9480 100+: 7.8060 1000+: 7.7351 3000+: 7.5222
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 10MSOP 数模转换器数:1 建立时间:7.8µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部,内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.4,±0.05 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP
MCP4911-E/MS
10+: 14.0608 100+: 13.8097 1000+: 13.6842 3000+: 13.3076
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 8MSOP 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
MCP4802-E/MS
10+: 15.0733 100+: 14.8041 1000+: 14.6695 3000+: 14.2658
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8MSOP 数模转换器数:2 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.25,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
MCP4921T-E/MS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
MCP4728-E/UN
10+: 19.2498 100+: 18.9060 1000+: 18.7342 3000+: 18.2185
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP 数模转换器数:4 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:I²C 参考类型:内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP
MCP4728A0-E/UN
10+: 19.2498 100+: 18.9060 1000+: 18.7342 3000+: 18.2185
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP 数模转换器数:4 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:I²C 参考类型:内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP
MCP4728A1-E/UN
10+: 19.2498 100+: 18.9060 1000+: 18.7342 3000+: 18.2185
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP 数模转换器数:4 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:I²C 参考类型:内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP
alt MCP4921-E/SN
10+: 8.3738 100+: 8.0850 1000+: 7.5075 3000+: 6.0638
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC
MCP4921-E/P
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
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Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62MM) 8-PDIP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8DIP 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:8-PDIP
MCP4921-E/MS
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP
MCP4921-E/MC
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 8-DFN(2X3)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8DFN 数模转换器数:1 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN(2X3)
MCP4922T-E/SL
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14SOIC 数模转换器数:2 建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SOIC
DAC8831ICRGYTG4
标准卷带
10+: 110.3097 100+: 108.3399 1000+: 107.3550 3000+: 104.4002
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Texas Instruments 14-VFQFN 裸露焊盘 14-VQFN(3.5X3.5)
描述:IC DAC 16-BIT V-OUT 14-QFN 数模转换器数:1 建立时间:1μs(标准) 输出类型:voltage - unbuffered 差分输出: 数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 5.5 v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 5.5 v inl/dnl(lsb):±0.5,±0.5 架构:r-2r 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-VQFN(3.5X3.5)
TLV5608IPWG4
10+: 124.1427 100+: 121.9259 1000+: 120.8175 3000+: 117.4922
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Texas Instruments 20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 20TSSOP 数模转换器数:8 建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.3V,5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP
TLV5636IDGKG4
管件
10+: 110.3477 100+: 108.3772 1000+: 107.3919 3000+: 104.4362
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Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 8-VSSOP
描述:IC 12 BIT 1US DAC S/O 8VSSOP 数模转换器数:1 建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered 差分输出: 数据接口:spi 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 3.3 v,5v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 3.3 v,5v inl/dnl(lsb):±2,±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-VSSOP
TLV5608IDWG4
管件
10+: 110.3477 100+: 108.3772 1000+: 107.3919 3000+: 104.4362
我要买
Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC
描述:IC 8 CHANNEL DAC S/O 20-SOIC 数模转换器数:8 建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered 差分输出: 数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 3.3 v,5v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 3.3 v,5v inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC
alt TLV5636IDG4
管件
10+: 110.3477 100+: 108.3772 1000+: 107.3919 3000+: 104.4362
我要买
Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC 12 BIT 1US DAC S/O 8-SOIC 数模转换器数:1 建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered 差分输出: 数据接口:spi 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 3.3 v,5v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 3.3 v,5v inl/dnl(lsb):±2,±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC
AD8803AR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16SOIC 数模转换器数:8 建立时间:600ns(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered 差分输出: 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.25 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC
MAX505ACAG+T
10+: 114.4735 100+: 112.4294 1000+: 111.4073 3000+: 108.3410
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Maxim Integrated 24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 24-SSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 24SSOP 数模转换器数:4 建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:±5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):-,±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:24-SSOP
DAC8229FSZ
10+: 153.8337 100+: 151.0867 1000+: 149.7131 3000+: 145.5926
我要买
Analog Devices Inc. 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC W
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 20SOIC 数模转换器数:2 建立时间:5µs 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出: 数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:11.4V ~ 15.75V,-5V 电压 - 电源,数字:11.4V ~ 15.75V inl/dnl(lsb):±0.5(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC W
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