辰科物联

https://www.chenkeiot.com/

制造商 封装/外壳 供应商器件封装 位数 数模转换器数 建立时间 输出类型 差分输出 数据接口 参考类型 电压 - 电源,模拟 电压 - 电源,数字 inl/dnl(lsb) 架构 工作温度 包装
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
共 10126 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MCP4706A0T-E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DAC 8BIT V-OUT SOT23-6 *位数:8 *数模转换器数:1 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:外部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.125,±0.0125 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:
MCP4725A0T-E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6 *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:
MCP4725A1T-E/CH
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6
描述:IC DAC 12BIT V-OUT SOT23-6 *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签:
alt MCP48FEB01-E/UN
10+: 8.3530 100+: 8.2038 1000+: 8.1292 3000+: 7.9055
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 10MSOP *位数:8 *数模转换器数:1 *建立时间:7.8µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.1,±0.0125 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
MCP4901-E/SN
10+: 9.7831 100+: 9.6084 1000+: 9.5210 3000+: 9.2590
我要买
Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8SOIC *位数:8 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.25,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
alt MCP48FEB11-E/UN
10+: 7.9480 100+: 7.8060 1000+: 7.7351 3000+: 7.5222
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 10MSOP *位数:10 *数模转换器数:1 *建立时间:7.8µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部,内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.4,±0.05 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
MCP4911-E/MS
10+: 14.0608 100+: 13.8097 1000+: 13.6842 3000+: 13.3076
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 8MSOP *位数:10 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±1,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签:
MCP4802-E/MS
10+: 15.0733 100+: 14.8041 1000+: 14.6695 3000+: 14.2658
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 8MSOP *位数:8 *数模转换器数:2 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:内部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.25,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签:
MCP4921T-E/MS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签:
alt MCP4728-E/UN
10+: 19.2498 100+: 18.9060 1000+: 18.7342 3000+: 18.2185
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
alt MCP4728A0-E/UN
10+: 19.2498 100+: 18.9060 1000+: 18.7342 3000+: 18.2185
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
alt MCP4728A1-E/UN
10+: 19.2498 100+: 18.9060 1000+: 18.7342 3000+: 18.2185
我要买
Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP *位数:12 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:I²C 参考类型:内部,电源 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±2,±0.2 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 标签:
MCP4921-E/SN
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
我要买
Microchip Technology 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
MCP4921-E/P
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
我要买
Microchip Technology 8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 8-PDIP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8DIP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(宽7.62MM 间距2.54MM) 供应商器件封装:8-PDIP 标签:
MCP4921-E/MS
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-MSOP
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标签:
MCP4921-E/MC
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
我要买
Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 8-DFN(2X3)
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 8DFN *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN(2X3) 标签:
MCP4922T-E/SL
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC DAC 12BIT V-OUT 14SOIC *位数:12 *数模转换器数:2 *建立时间:4.5µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±4,±0.25 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签:
DAC8831ICRGYTG4
标准卷带
10+: 110.3097 100+: 108.3399 1000+: 107.3550 3000+: 104.4002
我要买
Texas Instruments 14-VFQFN 裸露焊盘 14-VQFN(3.5X3.5)
描述:IC DAC 16-BIT V-OUT 14-QFN *位数:16 *数模转换器数:1 *建立时间:1μs(标准) 输出类型:voltage - unbuffered *差分输出: *数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 5.5 v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 5.5 v inl/dnl(lsb):±0.5,±0.5 架构:r-2r 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-VQFN(3.5X3.5) 标签:
TLV5608IPWG4
10+: 124.1427 100+: 121.9259 1000+: 120.8175 3000+: 117.4922
我要买
Texas Instruments 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC DAC 10BIT V-OUT 20TSSOP *位数:10 *数模转换器数:8 *建立时间:7µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 3.3V,5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:电阻串 DAC 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签:
TLV5636IDGKG4
管件
10+: 110.3477 100+: 108.3772 1000+: 107.3919 3000+: 104.4362
我要买
Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-VSSOP
描述:IC 12 BIT 1US DAC S/O 8VSSOP *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出: *数据接口:spi 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 3.3 v,5v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 3.3 v,5v inl/dnl(lsb):±2,±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-VSSOP 标签:
TLV5608IDWG4
管件
10+: 110.3477 100+: 108.3772 1000+: 107.3919 3000+: 104.4362
我要买
Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC
描述:IC 8 CHANNEL DAC S/O 20-SOIC *位数:10 *数模转换器数:8 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出: *数据接口:spi 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 3.3 v,5v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 3.3 v,5v inl/dnl(lsb):±0.5,±0.1 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC 标签:
TLV5636IDG4
管件
10+: 110.3477 100+: 108.3772 1000+: 107.3919 3000+: 104.4362
我要买
Texas Instruments 8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 8-SOIC
描述:IC 12 BIT 1US DAC S/O 8-SOIC *位数:12 *数模转换器数:1 *建立时间:7μs 输出类型:voltage - buffered *差分输出: *数据接口:spi 参考类型:外部, 内部 电压 - 电源,模拟:2.7 v ~ 3.3 v,5v 电压 - 电源,数字:2.7 v ~ 3.3 v,5v inl/dnl(lsb):±2,±0.5 架构:电阻串 dac 工作温度:-40°c ~ 85°c 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:- 封装/外壳:8-SOIC(宽3.9MM间距1.27MM) 供应商器件封装:8-SOIC 标签:
AD8803AR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 16SOIC *位数:8 *数模转换器数:8 *建立时间:600ns(标准) 输出类型:Voltage - Unbuffered *差分输出: *数据接口:SPI 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 电源,数字:2.7V ~ 5.5V inl/dnl(lsb):±0.5,±0.25 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 标签:
MAX505ACAG+T
10+: 114.4735 100+: 112.4294 1000+: 111.4073 3000+: 108.3410
我要买
Maxim Integrated 24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 24-SSOP
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 24SSOP *位数:8 *数模转换器数:4 *建立时间:6µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:±5V 电压 - 电源,数字:5V inl/dnl(lsb):-,±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:0°C ~ 70°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 标签:
DAC8229FSZ
10+: 153.8337 100+: 151.0867 1000+: 149.7131 3000+: 145.5926
我要买
Analog Devices Inc. 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SOIC W
描述:IC DAC 8BIT V-OUT 20SOIC *位数:8 *数模转换器数:2 *建立时间:5µs 输出类型:Voltage - Buffered *差分输出: *数据接口:并联 参考类型:外部 电压 - 电源,模拟:11.4V ~ 15.75V,-5V 电压 - 电源,数字:11.4V ~ 15.75V inl/dnl(lsb):±0.5(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SOIC W 标签:
  共有10126个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/406页   1  2  3  4  5   下一页    尾 页      
复制成功

在线客服

LiFeng:2355289363

Hailee:2355289368

微信咨询
扫描即可免费关注公众号

服务热线

0755-28435922