描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 192K 20WCSP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:192k 数据接口:I²C，SPI 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-XFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:20-WCSP（1.84x1.77） 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1

描述:IC ADC/AUDIO 24BIT 96K 14TSSOP 类型:ADC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:96K 数据接口:串行 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 192K 16TSSOP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:192k 数据接口:I²S 电压源:单电源 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 200K 16SSOP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:200k 数据接口:I²S 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 200K 16SSOP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:200k 数据接口:I²S 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 200K 16SSOP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:200k 数据接口:I²S 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 192K 20TSSOP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:192k 数据接口:I²C，SPI 电压源:单电源 电压 - 电源:2.97V ~ 3.63V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC ADC/AUDIO 24BIT 96K 20SSOP 类型:ADC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:96K 数据接口:串行 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC DAC 16/24/32BIT 384K 20TSSOP 类型:DAC，音频 通道数:1 分辨率（位）:16 b，24 b，32 b 采样率（每秒）:384k 数据接口:PCM 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC ADC/DAC 12BIT 22.22K 56LFCSP 类型:ADC，DAC 通道数:4 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:22.22k 数据接口:I²C，串行 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:56-LFCSP-VQ（8x8） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 60K 8DIP 类型:数据采集系统（DAS） 通道数:2 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:60k 数据接口:串行，并联 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 10BIT 8DIP 类型:数据采集系统（DAS），ADC 通道数:1 分辨率（位）:10 b 采样率（每秒）:- 数据接口:串行 电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V，4.5V，10V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1

描述:IC DAC/AUDIO 24BIT 192K 28SSOP 类型:DAC，音频 通道数:2 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:192k 数据接口:SPI 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:3.15V ~ 3.6V，5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 117K 24SOIC 类型:数据采集系统（DAS） 通道数:8 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:117k 数据接口:SPI 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:管件 数量:31 每包的数量:1

描述:IC MOTOR CNTRL 12BIT 1M 100TQFP 类型:电机控制 通道数:12 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，并联 电压源:单电源 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14x14） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAS 8BIT 50K 28SOIC 类型:数据采集系统（DAS） 通道数:8 分辨率（位）:8 b 采样率（每秒）:50k 数据接口:并联 电压源:单电源 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 10BIT 133K 20DIP 类型:数据采集系统（DAS），ADC 通道数:8 分辨率（位）:10 b 采样率（每秒）:133k 数据接口:MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ 电压源:单电源 电压 - 电源:±5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:20-PDIP 标签: 包装:管件 数量:18 每包的数量:1

描述:IC ADC 3.75DIGIT 20 44PLCC 类型:ADC 通道数:3 分辨率（位）:3.75 位 采样率（每秒）:20 数据接口:- 电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59） 标签: 包装:管件 数量:28 每包的数量:1

描述:IC DAS/ADC 12BIT 133K 20SSOP 类型:数据采集系统（DAS），ADC 通道数:8 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:133k 数据接口:MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ 电压源:双 ± 电压 - 电源:±5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC MODULATOR 24BIT 1K 16SOIC 类型:调制器 通道数:1 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:1k 数据接口:串行 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 100K 28SOIC 类型:数据采集系统（DAS） 通道数:8 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:100k 数据接口:并联 电压源:单电源 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 100K 28SSOP 类型:数据采集系统（DAS） 通道数:8 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:100k 数据接口:并联 电压源:单电源 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2000 每包的数量:1

描述:IC ADC/DAC 24BIT 1K 64TQFP 类型:ADC 和 DAC：基于 MCU 通道数:8 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:1k 数据接口:串行，并联 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1

描述:IC ADC/DAC 24BIT 1K 64TQFP 类型:ADC 和 DAC：基于 MCU 通道数:8 分辨率（位）:24 b 采样率（每秒）:1k 数据接口:串行，并联 电压源:模拟和数字 电压 - 电源:2.7V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10x10） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1500 每包的数量:1

描述:IC DAS 12BIT 117K 24SOIC 类型:数据采集系统（DAS） 通道数:8 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:117k 数据接口:串行 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1