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辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
SE2521A34-R
Datasheet 规格书
ROHS
*
|
Skyworks Solutions Inc. |
描述:WLAN802.11G FRONT END MODULE T&R
数量:
每包的数量:1
*系列:在售
*类型:-
*频率:-
*特性:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
|
|
SE2602T-R
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Skyworks Solutions Inc. |
描述:11BGN FEM WITH BLUETOOTH PORT
数量:
每包的数量:1
*系列:在售
*类型:-
*频率:-
*特性:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
|
||
|
|
SKY77528-18
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Skyworks Solutions Inc. | 34-SMD 模块 | 34-MCM 模块 |
描述:GMSK/EDGE QUAD BAND FEM
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:EDGE，GSM
*频率:850MHz ~ 1.9GHz
*特性:-
封装/外壳:34-SMD 模块
供应商器件封装:34-MCM 模块
标签:
|
|
SE5501L-R
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Skyworks Solutions Inc. | 30-VFQFN 裸露焊盘 | 30-QFN（5X3） |
描述:IC FRONTEND MOD 802.11N DL 30QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:SIGe
*类型:802.11a/b/g/n
*频率:2.4GHz ~ 2.5GHz，5.15GHz ~ 5.85GHz
*特性:-
封装/外壳:30-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:30-QFN（5X3）
标签:
|
|
SE5502L-R
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Skyworks Solutions Inc. | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN（4X4） |
描述:IC FRONTEND MOD 802.11N DL 24QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:SIGe
*类型:802.11a/b/g/n
*频率:2.4GHz ~ 2.5GHz，4.9GHz ~ 5.875GHz
*特性:-
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN（4X4）
标签:
|
|
|
SKY77413-21
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Skyworks Solutions Inc. | 22-SMD 模块 | 模块 |
描述:PASSKEY-1W 24.8DBM CELL WCDMA FE
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:手机，W-CDMA
*频率:824MHz ~ 849MHz
*特性:-
封装/外壳:22-SMD 模块
供应商器件封装:模块
标签:
|
|
BGM681L11E6327XT
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Infineon Technologies | 10-UFDFN 裸露焊盘 | TSLP-11 |
描述:IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:GPS
*频率:1575MHz
*特性:-
封装/外壳:10-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:TSLP-11
标签:
|
|
AD9866BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:HPNA，VDSL
*频率:-
*特性:12 位 ADC，12 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
|
AD9865BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:HPNA，VDSL
*频率:-
*特性:10 位 ADC，10 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
|
|
AD9861BCPZ-80
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） |
描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:WLL，WLAN
*频率:-
*特性:10 位 ADC，10 位 DAC
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9）
标签:
|
.jpg){kind=small}
|
CC2595RGTT
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN（3X3） |
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:蓝牙，Zigbee
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN（3X3）
标签:
|
|
|
RFX8050
Datasheet 规格书
ROHS
*
|
Skyworks Solutions Inc. | * | * |
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WLAN 16QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11a/n/ac
*频率:4.9GHz ~ 5.85GHz
*特性:-
封装/外壳:*
供应商器件封装:*
标签:
|
|
|
RFX8050W
Datasheet 规格书
ROHS
*
|
Skyworks Solutions Inc. | * | * |
描述:IC FRONT END MOD 5GHZ WLAN 16QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11a/n/ac
*频率:5.15GHz ~ 5.85GHz
*特性:-
封装/外壳:*
供应商器件封装:*
标签:
|
|
BA4425F-E2
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Rohm Semiconductor | 8-SOIC（4.40mm 宽） | 8-SOP |
描述:IC FM/TV FRONT END SOP8 TR
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:FM
*频率:-
*特性:TV 前端
封装/外壳:8-SOIC（4.40mm 宽）
供应商器件封装:8-SOP
标签:
|
|
|
SST12LF02-QXCE
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 16-QFN | 16-QFN（3X3） |
描述:IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11b/g/n
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-QFN
供应商器件封装:16-QFN（3X3）
标签:
|
|
|
CC2595RGTR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Texas Instruments | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 16-QFN（3X3） |
描述:IC RF FRONT END 2.4GHZ 16QFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:蓝牙，Zigbee
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN（3X3）
标签:
|
|
|
SST12LF01-QDE
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-WQFN（4X4） |
描述:IC FRONT END MOD 2.4GHZ 24WQFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:蓝牙，WLAN
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-WQFN（4X4）
标签:
|
|
|
SST12LF01-QDF
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 12-WFQFN 裸露焊盘 | 24-WQFN（4X4） |
描述:IC FRONT-END MODULE 24WQFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:蓝牙，WLAN
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:12-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-WQFN（4X4）
标签:
|
|
|
SST12LF09-Q3CE
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 16-XFQFN 裸露焊盘 | 16-STQFN（2.5X2.5） |
描述:WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:WLAN
*频率:2.4GHz
*特性:-
封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-STQFN（2.5X2.5）
标签:
|
|
|
SST11LF04-Q3CE
Datasheet 规格书
ROHS
*
|
Microchip Technology | * | * |
描述:WLAN 11A/N/AC FEM (PA+LNA+SP2T)
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11a/n/ac
*频率:4.9GHz ~ 5.9GHz
*特性:-
封装/外壳:*
供应商器件封装:*
标签:
|
.jpg){kind=small}
|
STA5630
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
|
STMicroelectronics | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VFQFPN（5X5） |
描述:IC RF FRONT END GPS 32VFQFPN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:GPS
*频率:1.575GHz
*特性:-
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-VFQFPN（5X5）
标签:
|
|
|
STA5630TR
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
STMicroelectronics | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-VFQFPN（5X5） |
描述:IC RF FRONT END GPS 32VFQFPN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:GPS
*频率:1.575GHz
*特性:-
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-VFQFPN（5X5）
标签:
|
|
|
SST11LF05-QVCE
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | - | 16-VQFN |
描述:IC MOD FEM WLAN 11A/N/AC 16VQFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:802.11a/n/ac
*频率:4.9GHz ~ 5.9GHz
*特性:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:16-VQFN
标签:
|
|
|
SST11CP22-GN
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 20-UFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN（4X4） |
描述:IC MOD PAM WLAN 11A/N/AC 20UQFN
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:WLAN
*频率:5.1GHz ~ 5.9GHz
*特性:-
封装/外壳:20-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN（4X4）
标签:
|
|
MCP2035T-I/ST
Datasheet 规格书
ROHS
带卷（TR）
|
Microchip Technology | 14-TSSOP（4.40MM 宽） | 14-TSSOP |
描述:IC AFE TRANSPONDER 14TSSOP
数量:
每包的数量:1
*系列:-
*类型:通用
*频率:125kHz
*特性:10kbps
封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽）
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
|