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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 插入损耗 频率 规格 大小/尺寸 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
PD0922J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 950-2150MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.5dB 频率:950MHz ~ 2.15GHz 规格:隔离(最小)9dB,12dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD0810J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 800-1000MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.5dB 频率:800MHz ~ 1GHz 规格:隔离(最小)17dB,4°不平衡(最大) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
X2BS
带卷(TR)
10+: 0.8733 100+: 0.8577 1000+: 0.8499 3000+: 0.8265
我要买
Anaren 4-SMD,无引线 -
描述:RF CROSSOVER RF & RF 6GHZ 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.2dB 频率:0Hz ~ 6GHz 规格:- 大小/尺寸:0.200" 长 x 0.200" 宽(5.08mm x 5.08mm) 封装/外壳:4-SMD,无引线 供应商器件封装:-
HMC493LP3E
剪带
10+: 32.9309 100+: 32.3429 1000+: 32.0488 3000+: 31.1668
我要买
Analog Devices Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘 -
描述:IC DIVIDER X4 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:0Hz ~ 18GHz 规格:- 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:-
HMC492LP3E
剪带
10+: 32.9309 100+: 32.3429 1000+: 32.0488 3000+: 31.1668
我要买
Analog Devices Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘 -
描述:IC DIVIDER X2 PRESCALER 16-QFN 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:0Hz ~ 18GHz 规格:- 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:-
PD2328J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 2300-2800MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.3dB 频率:2.3GHz ~ 2.8GHz 规格:隔离(最小) 17dB,19dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD1722J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 1700-2200MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.6dB 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz 规格:隔离(最小)15dB,3% 不平衡(最大) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD1722J5050D2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 1700-2200MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.5dB 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz 规格:隔离(最小)17dB,14dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD6080J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 6000-8000MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.6dB 频率:6GHz ~ 8GHz 规格:隔离(最小) 12dB,12dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD4859J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
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Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 4800-5900MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.7dB 频率:4.8GHz ~ 5.9GHz 规格:隔离(最小)14dB,10.3dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD0409J7575S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
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Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 400-900MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.5dB 频率:400MHz ~ 900MHz 规格:隔离(最小)8.2dB,12 dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD3150J5050S2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
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Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 3100-5000MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:1dB 频率:3.1GHz ~ 5GHz 规格:隔离(最小)13dB,8.6dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.050" 宽(2.01mm x 1.27mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
PD0922J7575D2HF
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
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Anaren 0805(2012 公制) -
描述:POWER DIVIDER 950-2150MHZ 0805 数量: 每包的数量:1 系列:Xinger® 插入损耗:0.8dB 频率:950MHz ~ 2.15GHz 规格:隔离(最小)14dB,11dB 回波损耗 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
1575CH15A0030E
带卷(TR)
10+: 0.4556 100+: 0.4475 1000+: 0.4434 3000+: 0.4312
我要买
Johanson Technology Inc. 0805(2012 公制) -
描述:IC RF SPLITTER 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:3.3dB 频率:1.56GHz ~ 1.59GHz 规格:隔离(最小)16dB,10dB回波损耗 大小/尺寸:1.102" 长 x 0.150" 宽(28.00mm x 3.81mm) 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:-
EHF-FD1503
带卷(TR)
10+: 1.1011 100+: 1.0814 1000+: 1.0716 3000+: 1.0421
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Panasonic Electronic Components - -
描述:POWER DIVIDER 1546-1630MHZ 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:4dB 频率:1.54GHz ~ 1.64GHz 规格:- 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) 封装/外壳:- 供应商器件封装:-
PS1608GT2-R50-T5
带卷(TR)
10+: 1.1264 100+: 1.1063 1000+: 1.0962 3000+: 1.0660
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Susumu - -
描述:POWER DIVIDER 6DB .1W 0603 SMD 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:0.3dB 频率:0 ~ 20GHz 规格:- 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 封装/外壳:- 供应商器件封装:-
ADA4303-2ACPZ-R7
带卷(TR)
10+: 1.5567 100+: 1.5289 1000+: 1.5150 3000+: 1.4733
我要买
Analog Devices Inc. 12-VFQFN 裸露焊盘,CSP -
描述:IC RF SPLITTER ACTIVE 12LFCSP 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:54MHz ~ 865MHz 规格:- 大小/尺寸:- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:-
ADA4304-2ACPZ-R7
带卷(TR)
10+: 1.6326 100+: 1.6035 1000+: 1.5889 3000+: 1.5452
我要买
Analog Devices Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘,CSP -
描述:IC RF SPLITTER 1:2 SGL 16-LFCSP 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:50MHz ~ 1GHz 规格:- 大小/尺寸:- 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:-
C4036NLT
带卷(TR)
10+: 1.6453 100+: 1.6159 1000+: 1.6012 3000+: 1.5571
我要买
Pulse Electronics Corporation 6-SMD 模块 -
描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:4dB 频率:5MHz ~ 1GHz 规格:隔离(最小) 10dB 大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高(6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:-
MAPD-011007
带卷(TR)
10+: 1.6453 100+: 1.6159 1000+: 1.6012 3000+: 1.5571
我要买
M/A-Com Technology Solutions 6-SMD,无引线 -
描述:POWER DIVIDER 2-WAY 5-2150MHZ 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:1.5dB 频率:5MHz ~ 2.15GHz 规格:- 大小/尺寸:- 封装/外壳:6-SMD,无引线 供应商器件封装:-
MAPD-009492-C2W180
剪切带(CT)
10+: 3.5943 100+: 3.5301 1000+: 3.4980 3000+: 3.4018
我要买
M/A-Com Technology Solutions SM-164 -
描述:POWER DIVIDER 2WAY 180DEG 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:2.7dB 频率:5MHz ~ 1.2GHz 规格:- 大小/尺寸:0.166" 长 x 0.166" 宽(4.21mm x 4.21mm) 封装/外壳:SM-164 供应商器件封装:-
CX4012LNLT
带卷(TR)
10+: 1.9617 100+: 1.9267 1000+: 1.9091 3000+: 1.8566
我要买
Pulse Electronics Corporation 6-SMD 模块 -
描述:RF SPLITTER/COMBINER 5-1000 MHZ 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:4.2dB 频率:5MHz ~ 1GHz 规格:隔离(最小) 17dB 大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高(6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:-
CX4004LNL
托盘
10+: 4.4296 100+: 4.3505 1000+: 4.3110 3000+: 4.1923
我要买
Pulse Electronics Corporation 6-SMD 模块 -
描述:RF SPLITTER/COMBINER 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:0.4dB 频率:5MHz ~ 65MHz 规格:- 大小/尺寸:0.259" 长 x 0.250" 宽 x 0.160" 高(6.58mm x 6.35mm x 4 封装/外壳:6-SMD 模块 供应商器件封装:-
MAAM-008820-TR1000
剪切带(CT)
10+: 4.4676 100+: 4.3878 1000+: 4.3479 3000+: 4.2282
我要买
M/A-Com Technology Solutions 12-VFQFN 裸露焊盘 -
描述:AMPLIFIER 4-WAY SPLITTER 12QFN 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:- 频率:50MHz ~ 1.1GHz 规格:隔离(最小) 21dB 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm) 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:-
CX4002LNLT
带卷(TR)
10+: 2.3793 100+: 2.3368 1000+: 2.3156 3000+: 2.2519
我要买
Pulse Electronics Corporation - -
描述:RF SPLITTER/COMBINER 5-1000MHZ 数量: 每包的数量:1 系列:- 插入损耗:0.5dB 频率:5MHz ~ 1GHz 规格:隔离(最小)17dB,4°不平衡(最大) 大小/尺寸:0.310" 长 x 0.255" 宽 x 0.21" 高(7.87mm x 6.48mm x 5. 封装/外壳:- 供应商器件封装:-
  共有280个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/12页   1  2  3  4  5   下一页