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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 核心处理器 程序处理器 控制器系列 ram 容量 接口 i/o 数 电压 - 电源 工作温度 包装
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共 1433 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt Z8FS040BSB20EG
10+: 26.2865 100+: 25.8171 1000+: 25.5824 3000+: 24.8783
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Zilog 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 8-SOIC 描述:IC MCU 4KB FLASH 8SOIC 应用:红外线运动感测 核心处理器:eZ8® 程序处理器:闪存(4kB) 控制器系列:Z8 Encore! XP® ram 容量:256 x 8 接口:UART/USART i/o 数:5 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3204-X2M6-00
10+: 31.8425 100+: 31.2739 1000+: 30.9896 3000+: 30.1366
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Atmel 40-VFQFN 裸露焊盘 40-VQFN(6X6) 描述:IC CRYPTO TPM LPC 40QFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:LPC i/o 数:LPC 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VQFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3204T-X2A1B-10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 28-TSSOP 描述:IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:I²C i/o 数:I²C 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205-X3A12-20
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 28-TSSOP 描述:IC CRYPTO TPM 28TSSOP 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205T-G3M46-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(4X4) 描述:FF COM I2C TPM 4X4 32VQFN CEK 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:I²C i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205-G3M45-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(4X4) 描述:FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN CEK 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205T-G3M44-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(4X4) 描述:PRODSTD COM I2C TPM 4X4 32VQFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:I²C i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205-G3M4500B
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VQFN(5X5) 描述:PRODFF COM SPI TPM 4X4 32VQFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205-G3M4200B
10+: 31.8425 100+: 31.2739 1000+: 30.9896 3000+: 30.1366
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Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VQFN 描述:PRODSTD COM SPI TPM 4X4 32VQFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205T-H3M46-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(4X4) 描述:FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN CEK 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:I²C i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205T-H3M44-00
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(4X4) 描述:PRODSTD IND I2C TPM 4X4 32VQFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:I²C i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205-H3M4500B
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VQFN(4X4) 描述:PRODFF IND SPI TPM 4X4 32VQFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3205-H3M4200B
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(4X4) 描述:PRODSTD IND SPI TPM 4X4 32VQFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:4 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3204T-X2MB-10
10+: 34.3864 100+: 33.7723 1000+: 33.4653 3000+: 32.5442
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Atmel 40-VFQFN 裸露焊盘 40-VQFN(6X6) 描述:IC CRYPTO TPM TWI 40QFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:I²C i/o 数:I²C 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VQFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
AT97SC3204-U2MA-10
10+: 29.4125 100+: 28.8873 1000+: 28.6247 3000+: 27.8369
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Atmel 40-VFQFN 裸露焊盘 40-VQFN(6X6) 描述:IC CRYPTO TPM LPC 40QFN 应用:信任平台模块(TPM) 核心处理器:AVR 程序处理器:EEPROM 控制器系列:- ram 容量:- 接口:LPC i/o 数:LPC 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-VQFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
Z16FMC32AG20SG
10+: 62.6599 100+: 61.5409 1000+: 60.9815 3000+: 59.3031
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Zilog 64-LQFP 裸露焊盘 64-LQFP 描述:MCU 16BIT 32KB FLASH 64-LQFP 应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ 程序处理器:闪存(32kB) 控制器系列:Z16FMC ram 容量:4K x 8 接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART i/o 数:46 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 包装:- 数量: 每包的数量:1
Z16FMC32AG20EG
10+: 62.6599 100+: 61.5409 1000+: 60.9815 3000+: 59.3031
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Zilog 64-LQFP 裸露焊盘 64-LQFP 描述:MCU 16BIT 32KB FLASH 64-LQFP 应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ 程序处理器:闪存(32kB) 控制器系列:Z16FMC ram 容量:4K x 8 接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART i/o 数:46 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 包装:- 数量: 每包的数量:1
Z16FMC64AG20SG
10+: 65.4062 100+: 64.2382 1000+: 63.6543 3000+: 61.9023
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Zilog 64-LQFP 裸露焊盘 64-LQFP 描述:MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP 应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ 程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:Z16FMC ram 容量:4K x 8 接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART i/o 数:46 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 包装:- 数量: 每包的数量:1
Z16FMC64AG20EG
10+: 65.4062 100+: 64.2382 1000+: 63.6543 3000+: 61.9023
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Zilog 64-LQFP 裸露焊盘 64-LQFP 描述:MCU 16BIT 64KB FLASH 64-LQFP 应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ 程序处理器:闪存(64kB) 控制器系列:Z16FMC ram 容量:4K x 8 接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART i/o 数:46 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MEC1609I-PZP
10+: 53.7880 100+: 52.8275 1000+: 52.3473 3000+: 50.9065
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Microchip Technology 144-LFBGA 144-LFBGA(10X10) 描述:MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON 应用:I/O 控制器 核心处理器:ARC-625D 程序处理器:闪存(192kB) 控制器系列:- ram 容量:16KB 接口:ACPI,BC-Link,I²C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC i/o 数:115 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-LFBGA(10X10) 包装:- 数量: 每包的数量:1
Z16FMC28AG20 EG
托盘
10+: 71.0761 100+: 69.8069 1000+: 69.1723 3000+: 67.2684
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Zilog 64-LQFP 裸露焊盘 64-LQFP 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 应用:电机控制 核心处理器:zneo™ 程序处理器:闪存(128 kb) 控制器系列:z16fmc ram 容量:4k x 8 接口:i²c,irda,lin,spi,uart/usart i/o 数:46 电压 - 电源:2.7 v ~ 3.6 v 工作温度:-40°c ~ 105°c 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
Z16FMC28AG20SG
10+: 67.4438 100+: 66.2395 1000+: 65.6373 3000+: 63.8308
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Zilog 64-LQFP 裸露焊盘 64-LQFP 描述:MCU 16BIT 128KB FLASH 64-LQFP 应用:电机控制 核心处理器:Zneo™ 程序处理器:闪存(128kB) 控制器系列:Z16FMC ram 容量:4K x 8 接口:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART i/o 数:46 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LQFP 包装:- 数量: 每包的数量:1
ATPL210A-A1U-Y
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 120-LQFP 120-LQFP(14X14) 描述:IC PWR LINE MCU 120LQFP 应用:电力线通信 核心处理器:ADD8051C3A 程序处理器:SRAM 控制器系列:- ram 容量:32K x 8 接口:SPI,UART i/o 数:14 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:120-LQFP 供应商器件封装:120-LQFP(14X14) 包装:- 数量: 每包的数量:1
ATPL100A-AZU-Y
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Atmel 144-LQFP 144-LQFP(16X16) 描述:IC PWR LINE MCU 144LQFP 应用:电力线通信 核心处理器:ADD8051C3A 程序处理器:SRAM 控制器系列:- ram 容量:128K x 8 接口:SPI,UART i/o 数:20 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(16X16) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt ATPL230A-AKU-Y
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Atmel 80-LQFP 80-LQFP(12X12) 描述:IC PWR LINE MCU 80LQFP 应用:电力线通信 核心处理器:外部 程序处理器:- 控制器系列:- ram 容量:- 接口:SPI i/o 数:SPI 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP(12X12) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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