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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
ATTINY10-TSHR
圆盘卷带
4500
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Atmel SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH SOT23 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH SOT23 *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:12MHz 连接性:- 外设:POR，PWM，WDT *i/o 数:4 *程序存储容量:1KB（512 x 16） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:32 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
ATTINY10-TS8R
标准卷带
4500
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Atmel SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH SOT23 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH SOT23 *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:10MHz 连接性:- 外设:POR，PWM，WDT *i/o 数:4 *程序存储容量:1KB（512 x 16） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:32 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:标准卷带
PIC10F200T-I/OT
圆盘卷带
3000
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:3 *程序存储容量:384B（256 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:16 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F220T-I/OT
圆盘卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:8MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:4 *程序存储容量:384B（256 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:16 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 2x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F204T-I/OT
圆盘卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:3 *程序存储容量:384B（256 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:16 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F200T-E/OT
圆盘卷带
3000
10+: ￥4.4043 100+: ￥4.3256 1000+: ￥4.2863 3000+: ￥4.1683
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 384B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:3 *程序存储容量:384B（256 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:16 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F320T-I/OT
圆盘卷带
3000
10+: ￥5.1257 100+: ￥5.0342 1000+: ￥4.9884 3000+: ￥4.8511
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 448B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 448B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:16MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:3 *程序存储容量:448B（256 x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 3x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F206T-I/OT
圆盘卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:3 *程序存储容量:768B（512 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:24 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F222T-I/OT
圆盘卷带
3000
10+: ￥5.4294 100+: ￥5.3325 1000+: ￥5.2840 3000+: ￥5.1386
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:8MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:4 *程序存储容量:768B（512 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:23 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 2x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
PIC10F322T-I/OT
圆盘卷带
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology SOT-23-6 SOT-23-6 描述:IC MCU 8BIT 896B FLASH SOT236 描述:IC MCU 8BIT 896B FLASH SOT236 *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:16MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:3 *程序存储容量:896B（512 x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 3x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 供应商器件封装:SOT-23-6 标签: 包装:圆盘卷带
MSP430G2230IDR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 8SOIC *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C，SPI，USI 外设:欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT *i/o 数:4 *程序存储容量:2KB（2K x 8 + 256B） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:
PIC16F54-I/SO
管件
10+: ￥5.9483 100+: ￥5.8421 1000+: ￥5.7890 3000+: ￥5.6297
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Microchip Technology 18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 18-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 18SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 18SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:12 *程序存储容量:768B（512 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:管件
PIC12F508T-I/SN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:768B（512 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:
ATTINY13A-SSUR
标准卷带
10+: ￥4.8219 100+: ￥4.7358 1000+: ￥4.6928 3000+: ￥4.5636
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Atmel 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC *核心处理器:AVR 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1KB（512 x 16） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:64 x 8 *ram 容量:64 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:标准卷带
PIC12LF1571-I/SN
管件
10+: ￥5.6319 100+: ￥5.5314 1000+: ￥5.4811 3000+: ￥5.3302
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Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1.75KB（1K x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
PIC12F1571-I/MS
管件
10+: ￥5.6319 100+: ￥5.5314 1000+: ￥5.4811 3000+: ￥5.3302
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Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-MSOP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8MSOP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8MSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1.75KB（1K x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:管件
PIC12LF1571-I/MS
管件
10+: ￥5.6319 100+: ￥5.5314 1000+: ￥5.4811 3000+: ￥5.3302
我要买
Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-MSOP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8MSOP 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8MSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1.75KB（1K x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:管件
PIC16F54-I/P
管件
10+: ￥6.6571 100+: ￥6.5382 1000+: ￥6.4787 3000+: ￥6.3004
我要买
Microchip Technology 18-DIP（0.300"，7.62MM） 18-PDIP 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 18DIP 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 18DIP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:20MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:12 *程序存储容量:768B（512 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件
PIC12F509T-I/SN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:1.5KB（1K x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:41 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:
MSP430G2131IPW14R
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 14-TSSOP（4.40MM 宽） 14-TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 14TSSOP 描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 14TSSOP *核心处理器:MSP430 核心尺寸:16 位 速度:16MHz 连接性:I²C，SPI 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:10 *程序存储容量:1KB（1K x 8） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 3.6V *数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP（4.40MM 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标签: 包装:
PIC12F508-I/SN
管件
10+: ￥6.1508 100+: ￥6.0410 1000+: ￥5.9861 3000+: ￥5.8213
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 768B FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:4MHz 连接性:- 外设:POR，WDT *i/o 数:5 *程序存储容量:768B（512 x 12） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:25 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
MC9RS08KA1CSCR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC *核心处理器:RS08 核心尺寸:8 位 速度:10MHz 连接性:- 外设:LVD，POR，WDT *i/o 数:4 *程序存储容量:1KB（1K x 8） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:63 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:1.8V ~ 5.5V *数据转换器:- 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:
PIC12F1571-E/SN
管件
10+: ￥6.1508 100+: ￥6.0410 1000+: ￥5.9861 3000+: ￥5.8213
我要买
Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:- 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:1.75KB（1K x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:128 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
PIC12F1572-I/SN
管件
10+: ￥6.1508 100+: ￥6.0410 1000+: ￥5.9861 3000+: ￥5.8213
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Microchip Technology 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:LINbus，UART/USART 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:3.5KB（2K x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:管件
PIC12F1572-I/MS
管件
10+: ￥6.1508 100+: ￥6.0410 1000+: ￥5.9861 3000+: ￥5.8213
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Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-MSOP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8MSOP 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8MSOP *核心处理器:PIC 核心尺寸:8 位 速度:32MHz 连接性:LINbus，UART/USART 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT *i/o 数:6 *程序存储容量:3.5KB（2K x 14） *程序存储器类型:闪存 eeprom 容量:- *ram 容量:256 x 8 电压 - 电源（vcc/vdd）:2.3V ~ 5.5V *数据转换器:A/D 4x10b; D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 标签: 包装:管件
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