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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 lab/clb 数 逻辑元件/单元数 总 ram 位数 i/o 数 栅极数 电压 - 电源 工作温度 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt A54SX08-2PLG84
10+: ￥1524.2760 100+: ￥1497.0568 1000+: ￥1483.4472 3000+: ￥1442.6183
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Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） 84-PLCC（29.31X29.31） 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:69 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:84-PLCC（29.31X29.31） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-1PLG84I
10+: ￥1524.2760 100+: ￥1497.0568 1000+: ￥1483.4472 3000+: ￥1442.6183
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Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） 84-PLCC（29.31X29.31） 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:69 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:84-PLCC（29.31X29.31） 标签: 每包的数量:1
alt A54SX08-1PL84I
10+: ￥1524.2760 100+: ￥1497.0568 1000+: ￥1483.4472 3000+: ￥1442.6183
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Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） 84-PLCC（29.31X29.31） 描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:69 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:84-PLCC（29.31X29.31） 标签: 每包的数量:1
A54SX08-2VQG100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:768 *i/o 数:81 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:0
A54SX08-1VQ100I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:768 *i/o 数:81 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX08-1VQG100I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:768 *i/o 数:81 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:0
A54SX08-2VQ100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:768 *逻辑元件/单元数:768 总 ram 位数:768 *i/o 数:81 栅极数:12000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-1PQ160I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 160-BQFP 160-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 125 I/O 160QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:125 *i/o 数:24000 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:160-BQFP 供应商器件封装:160-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
A42MX16-1PQG160I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 160-BQFP 160-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 125 I/O 160QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:- 总 ram 位数:- *i/o 数:125 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:160-BQFP 供应商器件封装:160-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt A3PE1500-FG676
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 676-BGA 676-FBGA（27X27） 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:444 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:676-BGA 供应商器件封装:676-FBGA（27X27） 标签: 每包的数量:1
A3PE1500-FGG676
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 676-BGA 676-FBGA（27X27） 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:444 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:676-BGA 供应商器件封装:676-FBGA（27X27） 标签: 每包的数量:1
alt M1A3PE1500-FG676
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 676-BGA 676-FBGA（27X27） 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:444 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:676-BGA 供应商器件封装:676-FBGA（27X27） 标签: 每包的数量:1
M1A3PE1500-FGG676
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 676-BGA 676-FBGA（27X27） 描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:276480 总 ram 位数:444 *i/o 数:1500000 栅极数:1500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:676-BGA 供应商器件封装:676-FBGA（27X27） 标签: 每包的数量:1
A54SX16-1VQ100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX16-1VQG100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:0
A54SX16-VQ100I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX16-VQG100I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-TQFP 100-VQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100VQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:1452 *逻辑元件/单元数:1452 总 ram 位数:1452 *i/o 数:81 栅极数:24000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-VQFP（14X14） 标签: 每包的数量:0
A3P1000-FGG256T
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:177 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:1
A3P1000-FG256T
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:177 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-FG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（27X27） 描述:IC FPGA 249 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:2880 *i/o 数:249 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（27X27） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-FGG484
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（27X27） 描述:IC FPGA 249 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:2880 *i/o 数:249 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（27X27） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-2TQ100I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 100-LQFP 100-TQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:2880 *i/o 数:81 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
A54SX32A-2TQG100I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
Microsemi SoC 100-LQFP 100-TQFP（14X14） 描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:2880 *逻辑元件/单元数:2880 总 ram 位数:2880 *i/o 数:81 栅极数:48000 *电压 - 电源:2.25V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
M1A3P1000L-1FG484I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:300 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
A3P1000L-1FG484I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 484-BGA 484-FPBGA（23X23） 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:300 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-BGA 供应商器件封装:484-FPBGA（23X23） 标签: 每包的数量:1
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