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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 lab/clb 数 逻辑元件/单元数 总 ram 位数 i/o 数 栅极数 电压 - 电源 工作温度 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
AT40K10AL-1BQU
10+: 170.6408 100+: 167.5937 1000+: 166.0701 3000+: 161.4994
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP(20X20) 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel lab/clb 数:- 逻辑元件/单元数:576 总 ram 位数:4608 i/o 数:114 栅极数:20000 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20X20) 每包的数量:1
AT40K05-2BQC
10+: 212.4056 100+: 208.6127 1000+: 206.7162 3000+: 201.0268
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP(20X20) 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel lab/clb 数:- 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:2048 i/o 数:114 栅极数:10000 电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TC) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20X20) 每包的数量:1
AT40K20AL-1BQU
10+: 238.7934 100+: 234.5292 1000+: 232.3972 3000+: 226.0009
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP(20X20) 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel lab/clb 数:- 逻辑元件/单元数:1024 总 ram 位数:8192 i/o 数:114 栅极数:30000 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TC) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20X20) 每包的数量:1
AT40K40AL-1BQU
10+: 436.6447 100+: 428.8474 1000+: 424.9488 3000+: 413.2530
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP(20X20) 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel lab/clb 数:- 逻辑元件/单元数:2304 总 ram 位数:18432 i/o 数:114 栅极数:50000 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TC) 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20X20) 每包的数量:1
AT40K40AL-1DQU
10+: 493.3942 100+: 484.5836 1000+: 480.1782 3000+: 466.9623
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Atmel 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC FPGA 114 I/O 208QFP 制造商:Atmel lab/clb 数:- 逻辑元件/单元数:2304 总 ram 位数:18432 i/o 数:114 栅极数:50000 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TC) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 每包的数量:1
AT6005-2AU
10+: 529.2486 100+: 519.7977 1000+: 515.0723 3000+: 500.8960
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Atmel 100-TQFP 100-TQFP(14X14) 描述:IC FPGA 80 I/O 100TQFP 制造商:Atmel lab/clb 数:- 逻辑元件/单元数:3136 总 ram 位数:3136 i/o 数:80 栅极数:15000 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14X14) 每包的数量:1
ICE40UL1K-SWG16ITR50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Lattice Semiconductor Corporation 16-XFBGA,WLCSP 16-WLCSP(1.4X1.5) 描述:IC FPGA 10 I/O 16WLCSP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:156 逻辑元件/单元数:1248 总 ram 位数:57344 i/o 数:10 栅极数:10 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:16-XFBGA,WLCSP 供应商器件封装:16-WLCSP(1.4X1.5) 每包的数量:1
ICE40LP384-SG32
10+: 6.1110 100+: 5.7036 1000+: 5.2962 3000+: 4.4407
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Lattice Semiconductor Corporation 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5) 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFN 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:48 逻辑元件/单元数:384 总 ram 位数:384 i/o 数:21 栅极数:21 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 每包的数量:1
ICE40UL640-CM36AI
10+: 18.5410 100+: 18.2100 1000+: 18.0444 3000+: 17.5478
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Lattice Semiconductor Corporation 36-VFBGA 36-UCBGA(2.5X2.5) 描述:IC FPGA 26 I/O 36UCBGA 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:80 逻辑元件/单元数:640 总 ram 位数:57344 i/o 数:26 栅极数:26 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:36-VFBGA 供应商器件封装:36-UCBGA(2.5X2.5) 每包的数量:1
ICE40UL1K-CM36AI
10+: 19.5662 100+: 19.2168 1000+: 19.0421 3000+: 18.5180
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Lattice Semiconductor Corporation 36-VFBGA 36-UCBGA(2.5X2.5) 描述:IC FPGA 26 I/O 36UCBGA 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:156 逻辑元件/单元数:1248 总 ram 位数:57344 i/o 数:26 栅极数:26 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:36-VFBGA 供应商器件封装:36-UCBGA(2.5X2.5) 每包的数量:1
LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Lattice Semiconductor Corporation 36-UFBGA,WLCSP 36-WLCSP(2.49X2.54) 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:160 逻辑元件/单元数:1280 总 ram 位数:65536 i/o 数:28 栅极数:28 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:36-WLCSP(2.49X2.54) 每包的数量:1
LCMXO256C-3TN100C
10+: 61.2297 100+: 60.1363 1000+: 59.5896 3000+: 57.9496
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Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP 100-TQFP(14X14) 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:78 栅极数:78 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14X14) 每包的数量:1
LCMXO2-256HC-4SG32C
10+: 33.0068 100+: 32.4174 1000+: 32.1227 3000+: 31.2386
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS(5X5) 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:21 栅极数:- 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS(5X5) 每包的数量:1
LCMXO256C-4TN100C
10+: 70.4939 100+: 69.2351 1000+: 68.6057 3000+: 66.7175
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Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP 100-TQFP(14X14) 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:78 栅极数:78 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14X14) 每包的数量:1
LCMXO256C-3TN100I
10+: 70.4939 100+: 69.2351 1000+: 68.6057 3000+: 66.7175
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Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP 100-TQFP(14X14) 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:78 栅极数:78 电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP(14X14) 每包的数量:1
ICE5LP1K-SWG36ITR50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Lattice Semiconductor Corporation 36-XFBGA,WLCSP 36-WLCSP(2.1X2.1) 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:138 逻辑元件/单元数:1100 总 ram 位数:65536 i/o 数:26 栅极数:26 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:36-XFBGA,WLCSP 供应商器件封装:36-WLCSP(2.1X2.1) 每包的数量:1
LCMXO2-256HC-4SG32I
10+: 37.8921 100+: 37.2154 1000+: 36.8771 3000+: 35.8621
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS(5X5) 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:21 栅极数:- 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS(5X5) 每包的数量:1
LCMXO2-256ZE-1SG32I
10+: 37.8921 100+: 37.2154 1000+: 36.8771 3000+: 35.8621
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS(5X5) 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:21 栅极数:- 电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS(5X5) 每包的数量:1
LCMXO2-256HC-5SG32C
10+: 37.8921 100+: 37.2154 1000+: 36.8771 3000+: 35.8621
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS(5X5) 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation lab/clb 数:32 逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 i/o 数:21 栅极数:- 电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS(5X5) 每包的数量:1
alt AX500-1PQG208
10+: 1005.8265 100+: 996.7650 1000+: 978.6420 3000+: 951.4575
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC lab/clb 数:8064 逻辑元件/单元数:8064 总 ram 位数:73728 i/o 数:115 栅极数:500000 电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 每包的数量:1
alt AX500-PQG208I
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC lab/clb 数:8064 逻辑元件/单元数:8064 总 ram 位数:73728 i/o 数:115 栅极数:500000 电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 每包的数量:1
alt AX500-PQ208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC lab/clb 数:8064 逻辑元件/单元数:73728 总 ram 位数:115 i/o 数:500000 栅极数:500000 电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 每包的数量:1
alt AX500-1PQ208
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP(28X28) 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC lab/clb 数:8064 逻辑元件/单元数:73728 总 ram 位数:115 i/o 数:500000 栅极数:500000 电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP(28X28) 每包的数量:1
AGL1000V2-FG256T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA(17X17) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC lab/clb 数:24576 逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:177 i/o 数:1000000 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17X17) 每包的数量:1
alt AGL1000V2-FGG256T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA(17X17) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC lab/clb 数:24576 逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:177 i/o 数:1000000 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17X17) 每包的数量:0
  共有20660个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/827页   1  2  3  4  5   下一页