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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 接口 时钟速率 非易失性存储器 片载 ram 电压 - i/o 安装类型 电压 - 内核 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TMS320C50PGE57
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC 40 MHZ DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:串行端口 *时钟速率:57MHz *非易失性存储器:ROM（4kB） *片载 ram:20kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS320LC541BPZ-66
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Texas Instruments 100-LQFP 100-LQFP（14x14） 描述:IC FIXED POINT DSP 100LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:双工串行端口 *时钟速率:66MHz *非易失性存储器:ROM（56kB） *片载 ram:10kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-LQFP（14x14） 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1
TMS320LC546APZ-50
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Texas Instruments 100-LQFP 100-LQFP（14x14） 描述:IC FIXED POINT DSP 100LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP，主机接口 *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM（96kB） *片载 ram:12kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-LQFP（14x14） 标签: 包装:托盘 数量:360 每包的数量:1
TMS320VC549GGU-80
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC FIXED POINT DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP，主机接口，串行端口 *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320VC549PGE-100
管件
60
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC FIXED POINT DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP，主机接口，串行端口 *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS320VC549PGE-80
管件
60
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC FIXED POINT DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP，主机接口，串行端口 *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS320VC5420PGE200
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60
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC DIGITAL SIGNAL PROC 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:384kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS320C6711GFN150
管件
40
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Texas Instruments 256-BGA 256-BGA（27x27） 描述:IC FLOATING POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:150MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.90V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA（27x27） 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
TMS320VC5410PGE100
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS320VC5410GGW100
管件
126
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Texas Instruments 176-LFBGA 176-BGA MICROSTAR（15x15） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 176-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:176-LFBGA 供应商器件封装:176-BGA MICROSTAR（15x15） 标签: 包装:管件 数量:126 每包的数量:1
TMS320C6211GFN150
管件
40
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Texas Instruments 256-BGA 256-BGA（27x27） 描述:IC FIXED-POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:150MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA（27x27） 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
TMS320VC5421PGE200
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60
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（8kB） *片载 ram:512kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS320C6201GJL200
管件
40
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Texas Instruments 352-BBGA，FCBGA 裸露焊盘 352-FCBGA（27x27） 描述:IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:200MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:352-BBGA，FCBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:352-FCBGA（27x27） 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
TMS320VC5420GGU200
管件
160
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:384kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320VC5421GGU200
管件
160
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（8kB） *片载 ram:512kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320UC5402GGU-80
托盘
160
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM（8kB） *片载 ram:32kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1
TMS320VC5409GGU100
管件
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320VC5409PGE100
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC DIG SIG PROCESSOR 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS320UC5409GGU-80
管件
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC DSP FIX PT 80-MIPS 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320UC5409PGE-80
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC FIXED POINT DPS 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:80MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS320VC5401GGU50
管件
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC FIXED POINT DPS 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:ROM（8kB） *片载 ram:16kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
MSC8156SAG1000B
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180
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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NXP USA Inc. 783-BBGA，FCBGA 783-FCPBGA（29x29） 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM（96kB） *片载 ram:576kB 电压 - i/o:2.50V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:0°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 标签: 包装:托盘 数量:180 每包的数量:1
MSC8157SAG1000A
托盘
36
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 783-BBGA，FCBGA 783-FCPBGA（29x29） 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM（96kB） *片载 ram:6.375MB 电压 - i/o:1.0V，1.5V，2.5V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:0°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1
MSC8156TAG1000B
托盘
36
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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NXP USA Inc. 783-BBGA，FCBGA 783-FCPBGA（29x29） 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM（96kB） *片载 ram:576kB 电压 - i/o:2.50V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1
MSC8157TAG1000A
托盘
36
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 783-BBGA，FCBGA 783-FCPBGA（29x29） 描述:IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA 制造商:NXP USA Inc. 类型:SC3850 六核 *接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART *时钟速率:1GHz *非易失性存储器:ROM（96kB） *片载 ram:6.375MB 电压 - i/o:1.0V，1.5V，2.5V 电压 - 内核:1.00V *工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 标签: 包装:托盘 数量:36 每包的数量:1
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