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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 接口 时钟速率 非易失性存储器 片载 ram 电压 - i/o 安装类型 电压 - 内核 工作温度 包装
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共 2826 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
DS2167
管件
1
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 24-DIP（0.600"，15.24mm） 24-PDIP 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 24-DIP 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:24-PDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
DS2167Q
管件
1
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.51x11.51） 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51x11.51） 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
DS2165QN
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.51x11.51） 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51x11.51） 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
DS2167QN
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.51x11.51） 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51x11.51） 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
DS2167QN/T&R
卷带（TR）
500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.51x11.51） 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51x11.51） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1
DS2165Q/T&R
卷带（TR）
500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.51x11.51） 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51x11.51） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:500 每包的数量:1
alt TMX320VC5472GHK
-
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments - - 描述:IC DIGITAL SYSTEM PROCESSOR 制造商:Texas Instruments 类型:- *接口:- *时钟速率:- *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:- 电压 - 内核:- *工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量:1 每包的数量:1
TMS320VC5470GHK
管件
90
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 257-LFBGA 257-BGA MICROSTAR（16x16） 描述:IC DSP FIXED PT 100MHZ 257-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C，McBSP，SPI，UART *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:160kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:257-LFBGA 供应商器件封装:257-BGA MICROSTAR（16x16） 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1
TMS320VC5471GHK
管件
90
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 257-LFBGA 257-BGA MICROSTAR（16x16） 描述:IC DSP FIXED PT 100MHZ 257-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:I²C，McBSP，SPI，UART *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:160kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:257-LFBGA 供应商器件封装:257-BGA MICROSTAR（16x16） 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1
alt TMS320C6204GLW200
管件
90
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 340-FBGA 裸露焊盘 340-BGA（18x18） 描述:IC DSP FIXED POINT HP 340-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:McBSP *时钟速率:200MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:128kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:340-FBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:340-BGA（18x18） 标签: 包装:管件 数量:90 每包的数量:1
TMS320C6712GFN100
管件
40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 256-BGA 256-BGA（27x27） 描述:IC FLOATING POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA（27x27） 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
TMS320VC5407GGU
管件
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC FIXED-POINT DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，UART *时钟速率:120MHz *非易失性存储器:ROM（256kB） *片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V *工作温度:0°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320VC5510GGW2
管件
126
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 240-LFBGA 240-BGA MICROSTAR（15x15） 描述:IC DSP FIXED PT 400MIPS 240-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:200MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:344kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.60V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-LFBGA 供应商器件封装:240-BGA MICROSTAR（15x15） 标签: 包装:管件 数量:126 每包的数量:1
TMS32C6416DGLZ5E0
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *时钟速率:500MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.20V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS32C6416DGLZ6E3
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *时钟速率:600MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS32C6415DGLZ5E0
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *时钟速率:500MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.20V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS32C6415DGLZ6E3
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *时钟速率:600MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS320C6414DGLZ6E3
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:600MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS32C6414DGLZ5E0
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC DSP FIXED-POINT 532-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:500MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.20V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
TMS320VC5509GHH31
管件
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 179-LFBGA 179-BGA MicroStar（12x12） 描述:IC DSP FIX PT 16-BIT 179-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，I²C，McBSP *时钟速率:144MHz *非易失性存储器:ROM（64kB） *片载 ram:256kB 电压 - i/o:3.00V，3.30V 电压 - 内核:1.60V *工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:179-LFBGA 供应商器件封装:179-BGA MicroStar（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320VC5509PGE31
托盘
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP（20x20） 描述:IC DSP FIX PT 16-BIT 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，I²C，McBSP *时钟速率:144MHz *非易失性存储器:ROM（64kB） *片载 ram:256kB 电压 - i/o:3.00V，3.30V 电压 - 内核:1.60V *工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1
TMS320VC549GGU-100
管件
160
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR（12x12） 描述:IC FIXED POINT DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:BSP，主机接口，串行端口 *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:ROM（32kB） *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12x12） 标签: 包装:管件 数量:160 每包的数量:1
TMS320C31PQL40
管件
36
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 132-BQFP 缓冲式 132-BQFP（24.13x24.13） 描述:IC 40 MHZ DSP 132-BQFP 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:串行端口 *时钟速率:40MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:8.25kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:132-BQFP 缓冲式 供应商器件封装:132-BQFP（24.13x24.13） 标签: 包装:管件 数量:36 每包的数量:1
TMS320C31PQL60
管件
36
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 132-BQFP 缓冲式 132-BQFP（24.13x24.13） 描述:IC 60 MHZ DSP 132-BQFP 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:串行端口 *时钟速率:60MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:8.25kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:132-BQFP 缓冲式 供应商器件封装:132-BQFP（24.13x24.13） 标签: 包装:管件 数量:36 每包的数量:1
TMS320C32PCM40
管件
24
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-BQFP 144-QFP（28x28） 描述:IC DSP 144-QFP 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:串行端口 *时钟速率:40MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:2.25kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-BQFP 供应商器件封装:144-QFP（28x28） 标签: 包装:管件 数量:24 每包的数量:1
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