辰科物联

https://www.chenkeiot.com/

当前位置 ：首页 >嵌入式 > 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）
制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 接口 时钟速率 非易失性存储器 片载 ram 电压 - i/o 安装类型 电压 - 内核 工作温度 包装
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清除刷选
清空条件
共 2826 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
TMS32C6416DGLZ7E3
管件
240
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *时钟速率:720MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:240 每包的数量:1
TMS32C6415DGLZ7E3
管件
240
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA *时钟速率:720MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:240 每包的数量:1
TMS320C6411GLZ
管件
60
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 532-BFBGA，FCBGA 532-FCBGA（23x23） 描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 *接口:主机接口，McBSP，PCI *时钟速率:300MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:288kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.20V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23x23） 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
ADSP-2101BP-100
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 68-LCC（J 形引线） 68-PLCC（24.23x24.23） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:同步串行端口（SSP） *时钟速率:25MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:6kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:68-PLCC（24.23x24.23） 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
ADSP-2105BP-80
管件
19
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 68-LCC（J 形引线） 68-PLCC（24.23x24.23） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PLCC 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:同步串行端口（SSP） *时钟速率:20MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:3kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:68-PLCC（24.23x24.23） 标签: 包装:管件 数量:19 每包的数量:1
ADSP-21060KS-133
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 240-BFQFP 裸露焊盘 240-MQFP-EP（32x32） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:33MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:512kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:240-MQFP-EP（32x32） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21060KS-160
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 240-BFQFP 裸露焊盘 240-MQFP-EP（32x32） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:40MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:512kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:240-MQFP-EP（32x32） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-BF535PKB-300
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 260-BBGA 260-PBGA（19X19） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:PCI，SPI，SSP，UART，USB *时钟速率:300MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:308kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:260-BBGA 供应商器件封装:260-PBGA（19X19） 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
ADSP-BF535PKB-350
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 260-BBGA 260-PBGA（19X19） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:PCI，SPI，SSP，UART，USB *时钟速率:350MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:308kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.60V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:260-BBGA 供应商器件封装:260-PBGA（19X19） 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
ADSP-2101BG-100
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 68-BCPGA 68-PGA（27.89x27.89） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 68PGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:同步串行端口（SSP） *时钟速率:25MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:6kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 封装/外壳:68-BCPGA 供应商器件封装:68-PGA（27.89x27.89） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21060CW-160
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 240-BFCQFP 裸露焊盘 240-CQFP（32x32） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240CQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:40MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:512kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFCQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:240-CQFP（32x32） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21060CZ-133
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 240-BFCQFP 裸露焊盘 240-CQFP（32x32） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240CQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:33MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:512kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFCQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:240-CQFP（32x32） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21060KB-160
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 225-BBGA 225-PBGA（23x23） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:40MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:512kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:225-BBGA 供应商器件封装:225-PBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21061KS-133
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 240-BFQFP 裸露焊盘 240-MQFP-EP（32x32） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:同步串行端口（SSP） *时钟速率:33MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:128kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:240-MQFP-EP（32x32） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21062KS-133
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 240-BFQFP 裸露焊盘 240-MQFP-EP（32x32） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:33MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:256kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:240-MQFP-EP（32x32） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21065LCCA-240
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 196-BGA，CSPBGA 196-CSPBGA（15x15） 描述:IC DSP CTLR 32BIT 196CSBGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，串行端口 *时钟速率:60MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:64kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:-40°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:196-BGA，CSPBGA 供应商器件封装:196-CSPBGA（15x15） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-2111BG-80
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 100-BCPGA 100-PGA（33.53x33.53） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100PGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:主机接口，串行端口 *时钟速率:20MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:6kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:通孔 封装/外壳:100-BCPGA 供应商器件封装:100-PGA（33.53x33.53） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-21160NKB-100
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 400-BBGA 400-PBGA（27x27） 描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:浮点 *接口:主机接口，连接端口，串行端口 *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:512kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.90V *工作温度:0°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:400-BBGA 供应商器件封装:400-PBGA（27x27） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-2183KCA-210
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 144-LFBGA 144-迷你型BGA（10x10） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 144MBGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:同步串行端口（SSP） *时钟速率:52MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-迷你型BGA（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-2186MKCA-300
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 144-LFBGA 144-迷你型BGA（10x10） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 144MBGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:主机接口，串行端口 *时钟速率:75MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:40kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-迷你型BGA（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
ADSP-2189MKCA-300
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 144-LFBGA 144-迷你型BGA（10x10） 描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 144MBGA 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 *接口:主机接口，串行端口 *时钟速率:75MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:192kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:2.50V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-迷你型BGA（10x10） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
TMS320C31PQA50
托盘
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 132-BQFP 缓冲式 132-BQFP（24.13x24.13） 描述:IC TMS320C31 DSP 50MHZ 132-QFP 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:串行端口 *时钟速率:50MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:8.25kB 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:-40°C ~ 125°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:132-BQFP 缓冲式 供应商器件封装:132-BQFP（24.13x24.13） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1
DS2165Q
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 28-LCC（J 形引线） 28-PLCC（11.51x11.51） 描述:IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 类型:ADPCM *接口:ADPCM，PCM *时钟速率:10MHz *非易失性存储器:- *片载 ram:- 电压 - i/o:5.00V 电压 - 内核:5.00V *工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:28-PLCC（11.51x11.51） 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
TMS320C6711BGFN100
管件
40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 256-BGA 256-BGA（27x27） 描述:IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:100MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA（27x27） 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
TMS320C6711BGFN150
管件
40
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 256-BGA 256-BGA（27x27） 描述:IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:浮点 *接口:主机接口，McBSP *时钟速率:150MHz *非易失性存储器:外部 *片载 ram:72kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V *工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:256-BGA 供应商器件封装:256-BGA（27x27） 标签: 包装:管件 数量:40 每包的数量:1
  共有2826个记录    每页显示25条，本页26-50条    2/114页    首 页    上一页   1  2  3  4  5  6   下一页    尾 页      
复制成功

IC型号索引 ：

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

业务介绍

芯片采购
芯片丝印
商品选型
芯片烧录
开发工具
Bom采购
SMT贴片

购物指南

注册登录
找回密码
购物流程
常见问题
支付方式
配送方式

联系我们

直线：0755-28435922
总部地址：广东省深圳市龙岗区坂田上雪村金鹏工业区新一栋5楼
联系我们
公司简介

关注我们

微信扫码
辰科物联介绍

粤公网安备 号

粤ICP备2023141824号-1

Copyright © 2002-2024 深圳市辰科物联有限公司 版权所有

在线客服

LiFeng:2355289363

Hailee:2355289368

微信咨询
扫描即可免费关注公众号

服务热线

0755-28435922