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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 接口 时钟速率 非易失性存储器 片载 ram 电压 - i/o 安装类型 电压 - 内核 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
BU9414FV-E2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 40-SSOP(0.213",5.40MM 宽) 40-SSOPB 描述:IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP 制造商:Rohm Semiconductor 类型:音频 接口:I²C,2 线串口 时钟速率:24.576MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:1.375KB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-SSOP(0.213",5.40MM 宽) 供应商器件封装:40-SSOPB 包装:- 数量: 每包的数量:1
TMS320C5532AZHH05
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10+: 52.3452 100+: 51.4105 1000+: 50.9431 3000+: 49.5410
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5532AZHH10
托盘
10+: 57.5089 100+: 56.4819 1000+: 55.9684 3000+: 54.4280
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
ADAU1701JSTZ-RL
10+: 26.1056 100+: 24.2260 1000+: 22.9730 3000+: 21.5110
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Analog Devices Inc. 48-LQFP 48-LQFP(7X7) 描述:IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:Sigma 接口:I²C,SPI 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:12kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
TMS320C5533AZHH05
托盘
10+: 59.6351 100+: 58.5702 1000+: 58.0377 3000+: 56.4403
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5534AZHH05
托盘
10+: 60.6476 100+: 59.5646 1000+: 59.0231 3000+: 57.3986
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
ADSP-BF592KCPZ-2
10+: 58.5846 100+: 57.5385 1000+: 57.0154 3000+: 55.4462
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Analog Devices Inc. 64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 64-LFCSP-VQ(9X9) 描述:IC DSP CTRLR 200MHZ 64LFCSP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 接口:I²C,I²S,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART 时钟速率:200MHz 非易失性存储器:ROM(64kB) 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.29V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ(9X9) 包装:- 数量: 每包的数量:1
TMS320C5532AZHHA10
托盘
10+: 61.0525 100+: 59.9623 1000+: 59.4172 3000+: 57.7819
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5532AZHHA05
托盘
10+: 62.7738 100+: 61.6528 1000+: 61.0923 3000+: 59.4109
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5533AZHHA05
托盘
10+: 62.9763 100+: 61.8517 1000+: 61.2894 3000+: 59.6025
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
BU9408KS2
10+: 17.9626 100+: 16.8739 1000+: 15.5131 3000+: 14.0162
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Rohm Semiconductor 52-LQFP 52-SQFP-T(10X10) 描述:IC DSP 32BIT AUDIO 52SQFP 制造商:Rohm Semiconductor 类型:音频 接口:I²C,I²S,SPDIF 时钟速率:24.576MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:1.375KB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:52-LQFP 供应商器件封装:52-SQFP-T(10X10) 包装:- 数量: 每包的数量:1
TMS320C5533AZHH10
托盘
10+: 64.9000 100+: 63.7410 1000+: 63.1616 3000+: 61.4232
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5534AZHH10
托盘
10+: 65.3050 100+: 64.1388 1000+: 63.5557 3000+: 61.8065
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5533AZHHA10
托盘
10+: 67.6337 100+: 66.4259 1000+: 65.8220 3000+: 64.0104
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5534AZHHA05
托盘
10+: 36.6282 100+: 35.3430 1000+: 34.7004 3000+: 33.0939
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5535AZHH10
托盘
10+: 71.8861 100+: 70.6024 1000+: 69.9606 3000+: 68.0350
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5534AZHHA10
托盘
10+: 74.7210 100+: 73.3867 1000+: 72.7196 3000+: 70.7181
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5535AZHHA05
托盘
10+: 76.6447 100+: 75.2761 1000+: 74.5918 3000+: 72.5388
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5535AZHHA10
托盘
10+: 52.0380 100+: 50.6441 1000+: 49.7149 3000+: 47.8564
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C5545AZQW10
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments * 118-MICROSTAR JR 描述:IC DSP FIXED-POINT 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C,I²S,MMC/SD,SPI,UART,USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V,2.5V,2.75V,3.3V 电压 - 内核:1.05V,1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:* 供应商器件封装:118-MICROSTAR JR 包装:- 数量: 每包的数量:1
TAS3204PAGR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10X10) 描述:IC AUDIO DSP 64TQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:AAI/O,DAI/O,I²C,I²S 时钟速率:135MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:32.325kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10X10) 包装:- 数量: 每包的数量:1
TMS320C54V90AGGU
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LFBGA 144-BGA MICROSTAR(12X12) 描述:IC EMBED V.90 MODEM DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:主机接口,McBSP 时钟速率:117MHz 非易失性存储器:ROM(256kB) 片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V 工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR(12X12) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C54V90APGE
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 144-LQFP 144-LQFP(20X20) 描述:IC EMBED V.90 MODEM DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:主机接口,McBSP 时钟速率:117MHz 非易失性存储器:ROM(256kB) 片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V 工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP(20X20) 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
TMS320C6203BGNZ173
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 352-BBGA,FCBGA 352-FCBGA(27X27) 描述:IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:McBSP 时钟速率:- 非易失性存储器:外部 片载 ram:896kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V 工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:352-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:352-FCBGA(27X27) 包装:- 数量: 每包的数量:1
TMS32C6414DGLZ7E3
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 532-BFBGA,FCBGA 532-FCBGA(23X23) 描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:主机接口,McBSP 时钟速率:720MHz 非易失性存储器:外部 片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V 工作温度:0°C ~ 90°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA(23X23) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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