聚龙芯城
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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BU9414FV-E2
Datasheet 规格书
ROHS
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Rohm Semiconductor | 40-SSOP（0.213"，5.40MM 宽） | 40-SSOPB | 描述:IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP 制造商:Rohm Semiconductor 类型:音频 接口:I²C，2 线串口 时钟速率:24.576MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:1.375KB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-SSOP（0.213"，5.40MM 宽） 供应商器件封装:40-SSOPB 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5532AZHH05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5532AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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ADAU1701JSTZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 48-LQFP | 48-LQFP（7X7） | 描述:IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:Sigma 接口:I²C，SPI 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:12kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.80V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5533AZHH05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5534AZHH05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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ADSP-BF592KCPZ-2
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 64-LFCSP-VQ（9X9） | 描述:IC DSP CTRLR 200MHZ 64LFCSP 制造商:Analog Devices Inc. 类型:定点 接口:I²C，I²S，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART 时钟速率:200MHz 非易失性存储器:ROM（64kB） 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，3.3V 电压 - 内核:1.29V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:64-LFCSP-VQ（9X9） 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5532AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5532AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:64kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5533AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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BU9408KS2
Datasheet 规格书
ROHS
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Rohm Semiconductor | 52-LQFP | 52-SQFP-T（10X10） | 描述:IC DSP 32BIT AUDIO 52SQFP 制造商:Rohm Semiconductor 类型:音频 接口:I²C，I²S，SPDIF 时钟速率:24.576MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:1.375KB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:52-LQFP 供应商器件封装:52-SQFP-T（10X10） 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5533AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5534AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5533AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:128kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5534AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5535AZHH10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5534AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:256kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5535AZHHA05
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:50MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5535AZHHA10
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC DSP FIXED-POINT 144BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C5545AZQW10
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | * | 118-MICROSTAR JR | 描述:IC DSP FIXED-POINT 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:I²C，I²S，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:ROM（128kB） 片载 ram:320kB 电压 - i/o:1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核:1.05V，1.30V 工作温度:-10°C ~ 70°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:* 供应商器件封装:118-MICROSTAR JR 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TAS3204PAGR
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 64-TQFP | 64-TQFP（10X10） | 描述:IC AUDIO DSP 64TQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:AAI/O，DAI/O，I²C，I²S 时钟速率:135MHz 非易失性存储器:- 片载 ram:32.325kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:3.30V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10X10） 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C54V90AGGU
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LFBGA | 144-BGA MICROSTAR（12X12） | 描述:IC EMBED V.90 MODEM DSP 144-BGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:主机接口，McBSP 时钟速率:117MHz 非易失性存储器:ROM（256kB） 片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V 工作温度:0°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LFBGA 供应商器件封装:144-BGA MICROSTAR（12X12） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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TMS320C54V90APGE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Texas Instruments | 144-LQFP | 144-LQFP（20X20） | 描述:IC EMBED V.90 MODEM DSP 144-LQFP 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:主机接口，McBSP 时钟速率:117MHz 非易失性存储器:ROM（256kB） 片载 ram:80kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V 工作温度:0°C ~ 100°C（TC） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20X20） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
.jpg){kind=small}
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TMS320C6203BGNZ173
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 352-BBGA，FCBGA | 352-FCBGA（27X27） | 描述:IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:McBSP 时钟速率:- 非易失性存储器:外部 片载 ram:896kB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.50V 工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:352-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:352-FCBGA（27X27） 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
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TMS32C6414DGLZ7E3
Datasheet 规格书
ROHS
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Texas Instruments | 532-BFBGA，FCBGA | 532-FCBGA（23X23） | 描述:IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA 制造商:Texas Instruments 类型:定点 接口:主机接口，McBSP 时钟速率:720MHz 非易失性存储器:外部 片载 ram:1.03MB 电压 - i/o:3.30V 电压 - 内核:1.40V 工作温度:0°C ~ 90°C（TC） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:532-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:532-FCBGA（23X23） 包装:- 数量: 每包的数量:1 |
