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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 功能 传感器类型 感应温度 精度 拓扑 输出类型 输出报警 输出风扇 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 484 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
LDS9003-002-T2
卷带
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS Integrated Circuits Division 16-WFQFN 裸露焊盘 16-TQFN（3x3）
描述:IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:外部 *感应温度:- *精度:- *拓扑:ADC，振荡器，寄存器组 输出类型:I²C *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-TQFN（3x3） 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1
MCP9843T-BE/MC
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 8-DFN（2x3）
描述:IC TEMP SENSOR DGTL 8-DFN *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP98244T-BE/MNY
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN（2x3）
描述:IC TEMP SENSOR SPD EEPROM 8TDFN *功能:温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），EEPROM，寄存器组 输出类型:I²C *输出报警:是 输出风扇:是 电压 - 电源:2.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN（2x3） 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
MCP98243-BE/ST
管件
100
10+: ￥10.2893 100+: ￥10.1056 1000+: ￥10.0137 3000+: ￥9.7381
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Microchip Technology 8-TSSOP（4.40mm 宽） 8-TSSOP
描述:IC TEMP SENSOR 3V 2WIRE 8-TSSOP *功能:温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP（4.40mm 宽） 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
MCP98243-BE/MC
管件
150
10+: ￥10.2893 100+: ￥10.1056 1000+: ￥10.0137 3000+: ￥9.7381
我要买
Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 8-DFN（2x3）
描述:IC TEMP SENSOR 3V 2WIRE 8-DFN *功能:温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），寄存器组 输出类型:I²C/SMBus *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-DFN（2x3） 标签: 包装:管件 数量:150 每包的数量:1
EMC1701-2-AIZL-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 10-MSOP
描述:IC TEMP MONITOR I2C/SMBUS 10MSOP *功能:温度监视系统（传感器），监视器 *传感器类型:内部 *感应温度:-40°C ~ 85°C *精度:±2°C *拓扑:ADC（三角积分），多路复用器，寄存器组 输出类型:SMBus *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:3V ~ 24V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-MSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM63CIMAX/NOPB
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 8-SOIC
描述:IC TEMP SENSOR REMOTE 8-SOIC *功能:风扇控制，温度监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:0°C ~ 125°C *精度:±3°C *拓扑:ADC（三角积分），比较器，风扇速度控制，寄存器组 输出类型:2 线 SMBus *输出报警:是 输出风扇:是 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（宽3.9MM间距1.27MM） 供应商器件封装:8-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
LM96163CISD/NOPB
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盘 10-WSON（3x3）
描述:IC TEMP SENSOR DGTL REMOTE 10SON *功能:风扇控制，温度监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 85°C，外部传感器 *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），比较器，寄存器组，转速 输出类型:SMBus *输出报警:是 输出风扇:是 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-WSON（3x3） 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
TMP512AIDR
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-SOIC（3.90mm 宽） 14-SOIC
描述:IC TEMP SNSR DUAL REMOTE 14SOIC *功能:温度监视系统（传感器），监视器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±2.5°C 本地（最大），±5°C 远程（最大） *拓扑:ADC，多路复用器，寄存器组 输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:3V ~ 26V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
LM81CIMTX-3/NOPB
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 24-TSSOP
描述:IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP *功能:硬件监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 125°C *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），比较器，风扇速度控制，寄存器组 输出类型:2 线 SMBus *输出报警:是 输出风扇:是 电压 - 电源:2.8V ~ 3.8V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
LM88CIMM-A
卷带（TR）剪切带（CT）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 8-VSSOP
描述:IC THRMOSTAT DUAL REMDIODE 8MSOP *功能:温度计，恒温计 *传感器类型:外部 *感应温度:外部传感器 *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC（三角积分），比较器，寄存器组 输出类型:开路漏极 *输出报警:无 输出风扇:是 电压 - 电源:2.8V ~ 3.8V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:卷带（TR）剪切带（CT） 数量:1000 每包的数量:1
ADT7516ARQ
管件
98
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C *精度:±5°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:98 每包的数量:1
AD595AD
管件
25
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 14-CDIP（0.300"，7.62mm） 14-CDIP
描述:IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP *功能:热电偶放大器 *传感器类型:外部 *感应温度:- *精度:±3°C（最大） *拓扑:冰点补偿，过载检测 输出类型:电压 *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:5V ~ ±15V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:14-CDIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:14-CDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
AD595CD
管件
1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 14-CDIP（0.300"，7.62mm） 14-CDIP
描述:IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP *功能:热电偶放大器 *传感器类型:外部 *感应温度:- *精度:±1°C（最大） *拓扑:冰点补偿，过载检测 输出类型:电压 *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:5V ~ ±15V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:14-CDIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:14-CDIP 标签: 包装:管件 数量:1 每包的数量:1
ADT7519ARQZ
管件
98
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C，外部传感器 *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:98 每包的数量:1
ADT7517ARQZ-REEL
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C *精度:±5°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
ADT7519ARQZ-REEL
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C，外部传感器 *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
ADT7517ARQZ-REEL7
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C *精度:±5°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
ADT7519ARQZ-REEL7
卷带（TR）
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C，外部传感器 *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 每包的数量:1
ADT7518ARQZ
管件
98
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C，外部传感器 *精度:±3°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:98 每包的数量:1
ADT7517ARQZ
管件
98
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 16-QSOP
描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP *功能:温度监视系统（传感器） *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 120°C *精度:±5°C（最大） *拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组 输出类型:I²C，MICROWIRE，QSPI，SPI *输出报警:无 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 120°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:98 每包的数量:1
MAX6604ATA+T
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 8-WFDFN 裸露焊盘 8-TDFN（2x3）
描述:IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN *功能:温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 *传感器类型:内部 *感应温度:-20°C ~ 125°C *精度:±3°C（最大） *拓扑:- 输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS *输出报警:是 输出风扇:无 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-20°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:8-TDFN（2x3） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
MAX6645ABFAUB+
管件
50
10+: ￥28.4254 100+: ￥27.9178 1000+: ￥27.6640 3000+: ￥26.9026
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated - -
描述:IC CNTRLR FAN SPEED 10-UMAX *功能:- *传感器类型:- *感应温度:- *精度:- *拓扑:- 输出类型:- *输出报警:- 输出风扇:- 电压 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
EMC2103-4-AP-TR
卷带
5000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 16-VQFN 裸露焊盘 16-QFN（4x4）
描述:SINGLE RPM FAN CONTROLLER *功能:风扇控制，温度监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:- *精度:±2°C *拓扑:ADC（三角积分），多路复用器，寄存器组 输出类型:SMBus *输出报警:是 输出风扇:是 电压 - 电源:3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-QFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:5000 每包的数量:1
alt MAX6645BAFAUB+T
卷带（TR）
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 10-uMAX/uSOP
描述:IC CNTRLR FAN SPEED 10-UMAX *功能:风扇控制，温度监控器 *传感器类型:内部和外部 *感应温度:-40°C ~ 125°C，外部传感器 *精度:±3.5°C 本地（最大），±3°C 远程（最大） *拓扑:ADC，PWM 发生器，转速计数器 输出类型:PWM *输出报警:是 输出风扇:是 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（3.00MM 宽） 供应商器件封装:10-uMAX/uSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:2500 每包的数量:1
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