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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 应用 电压 - 电源 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 5194 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
KA2803BDTF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOP
描述:IC EARTH LEAKAGE DETECTOR 8-SOP 电流 - 电源:400µA 电压 - 电源:12V ~ 20V 工作温度:-25°C ~ 80°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
FAN4146ESX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 6-SUPERSOT
描述:IC CTLR LOW PWR AC GFI 6-SSOT 电流 - 电源:400µA 电压 - 电源:- 工作温度:-25°C ~ 80°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 供应商器件封装:6-SUPERSOT 包装:- 数量: 每包的数量:1
LR745N3-G
10+: 5.4495 100+: 5.0862 1000+: 4.7229 3000+: 3.9600
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Microchip Technology TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) TO-92-3
描述:IC CTRLR PWM SMPS TO92-3 电流 - 电源:500µA 电压 - 电源:35V ~ 450V 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) 供应商器件封装:TO-92-3 包装:- 数量: 每包的数量:1
RV4141AMT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC CTRLR LP AC GFI 8-SOIC 电流 - 电源:10mA 电压 - 电源:- 工作温度:-35°C ~ 80°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
RV4141AN
10+: 8.4542 100+: 8.3032 1000+: 8.2278 3000+: 8.0013
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Fairchild Semiconductor 8-DIP(0.300";,7.62MM) 8-DIP
描述:IC CTRLR LP AC GFI 8-DIP 电流 - 电源:10mA 电压 - 电源:- 工作温度:-35°C ~ 80°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:8-DIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
UCS1003-1-BP
10+: 16.6043 100+: 15.5980 1000+: 14.3401 3000+: 12.9564
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Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN(4X4)
描述:IC USB PORT POWER CTRLR 20QFN 电流 - 电源:650µA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
UCS1002-2-BP
10+: 18.2373 100+: 17.9116 1000+: 17.7488 3000+: 17.2603
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Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN(4X4)
描述:IC USB PORT POWER CTRLR 20QFN 电流 - 电源:650µA 电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1712K6-G
10+: 31.9247 100+: 30.0468 1000+: 28.9737 3000+: 27.6323
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48VQFN 电流 - 电源:2mA 电压 - 电源:1.8V ~ 5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1715K6-G
10+: 35.9938 100+: 34.7309 1000+: 34.0994 3000+: 32.5207
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Microchip Technology 40-VFQFN 裸露焊盘 40-QFN(6X6)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40VQFN 电流 - 电源:- 电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1712FG-G
10+: 38.0167 100+: 36.6828 1000+: 36.0158 3000+: 34.3484
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Microchip Technology 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48LQFP 电流 - 电源:2mA 电压 - 电源:1.8V ~ 5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
IX6611T
10+: 66.9376 100+: 65.7423 1000+: 65.1446 3000+: 63.3516
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IXYS 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)裸焊盘 16-SOIC
描述:IC MOSF DRIVER 电流 - 电源:3mA 电压 - 电源:13V ~ 25V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
IX6610T
10+: 67.4438 100+: 66.2395 1000+: 65.6373 3000+: 63.8308
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IXYS 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC MOSF DRIVER 电流 - 电源:1mA 电压 - 电源:14V ~ 15.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
NN32251A-VT
10+: 55.5219 100+: 54.5304 1000+: 54.0347 3000+: 52.5475
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Panasonic Electronic Components 64-TQFP 裸露焊盘 64-HQFP
描述:POWER TRANSMITTER CONTROL IC 电流 - 电源:22.6mA 电压 - 电源:4.6V ~ 19.5V 工作温度:-30°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:64-HQFP 包装:- 数量: 每包的数量:0
MD2131K7-G
10+: 61.6459 100+: 59.9947 1000+: 58.8939 3000+: 56.6922
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Microchip Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN(5X5)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40WQFN 电流 - 电源:- 电压 - 电源:2.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD2134K7-G
10+: 61.6459 100+: 59.9947 1000+: 58.8939 3000+: 56.6922
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Microchip Technology 40-WFQFN 裸露焊盘 40-QFN(5X5)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40WQFN 电流 - 电源:- 电压 - 电源:2.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1711K6-G
10+: 67.2413 100+: 66.0406 1000+: 65.4402 3000+: 63.6391
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48VQFN 电流 - 电源:2mA 电压 - 电源:1.3V ~ 5V 工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MD1711FG-G
10+: 71.3479 100+: 69.4368 1000+: 68.1627 3000+: 65.6146
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Microchip Technology 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48LQFP 电流 - 电源:2mA 电压 - 电源:1.3V ~ 5V 工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
HV7355K6-G
10+: 95.6558 100+: 93.0936 1000+: 91.3855 3000+: 87.9692
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Microchip Technology 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN(8X8)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 56VQFN 电流 - 电源:- 电压 - 电源:2.37V ~ 3.47V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN(8X8) 包装:- 数量: 每包的数量:1
HV7350K6-G
10+: 193.6621 100+: 190.2039 1000+: 188.4747 3000+: 183.2874
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Microchip Technology 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN(8X8)
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 56VQFN 电流 - 电源:1A 电压 - 电源:-60V ~ 60V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN(8X8) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt STWLC04JR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics * *
描述:IC WIRELESS POWER RECEIVER 电流 - 电源:- 电压 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912BAC
10+: 26.1220 100+: 25.6555 1000+: 25.4223 3000+: 24.7226
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP 电流 - 电源:4.5mA 电压 - 电源:5.5V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912BACR2
10+: 20.1357 100+: 19.7761 1000+: 19.5963 3000+: 19.0570
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP 电流 - 电源:4.5mA 电压 - 电源:5.5V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912G5AC
10+: 41.6636 100+: 40.9196 1000+: 40.5476 3000+: 39.4316
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP 电流 - 电源:4.5mA 电压 - 电源:5.5V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34912G5ACR2
10+: 20.1357 100+: 19.7761 1000+: 19.5963 3000+: 19.0570
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Freescale Semiconductor - NXP 32-LQFP 32-LQFP(7X7)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP 电流 - 电源:4.5mA 电压 - 电源:5.5V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34904C3EK
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Freescale Semiconductor - NXP 32-SSOP(0.295";,7.50MM 宽)裸焊盘 32-SOIC 裸露焊盘
描述:IC SWITCH HIGH SIDE 电流 - 电源:2mA 电压 - 电源:5.5V ~ 28V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-SSOP(0.295";,7.50MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:32-SOIC 裸露焊盘 包装:- 数量: 每包的数量:1
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