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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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KA2803BDTF
Datasheet 规格书
ROHS
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Fairchild Semiconductor | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOP |
描述:IC EARTH LEAKAGE DETECTOR 8-SOP
电流 - 电源:400µA
电压 - 电源:12V ~ 20V
工作温度:-25°C ~ 80°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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FAN4146ESX
Datasheet 规格书
ROHS
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Fairchild Semiconductor | SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 | 6-SUPERSOT |
描述:IC CTLR LOW PWR AC GFI 6-SSOT
电流 - 电源:400µA
电压 - 电源:-
工作温度:-25°C ~ 80°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
供应商器件封装:6-SUPERSOT
包装:-
数量:
每包的数量:1
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,TO-226_straightlead.jpg){kind=small}
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LR745N3-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） | TO-92-3 |
描述:IC CTRLR PWM SMPS TO92-3
电流 - 电源:500µA
电压 - 电源:35V ~ 450V
工作温度:-55°C ~ 150°C
安装类型:通孔
封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
供应商器件封装:TO-92-3
包装:-
数量:
每包的数量:1
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RV4141AMT
Datasheet 规格书
ROHS
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Fairchild Semiconductor | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOIC |
描述:IC CTRLR LP AC GFI 8-SOIC
电流 - 电源:10mA
电压 - 电源:-
工作温度:-35°C ~ 80°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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RV4141AN
Datasheet 规格书
ROHS
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Fairchild Semiconductor | 8-DIP（0.300";，7.62MM） | 8-DIP |
描述:IC CTRLR LP AC GFI 8-DIP
电流 - 电源:10mA
电压 - 电源:-
工作温度:-35°C ~ 80°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300";，7.62MM）
供应商器件封装:8-DIP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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UCS1003-1-BP
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN（4X4） |
描述:IC USB PORT POWER CTRLR 20QFN
电流 - 电源:650µA
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN（4X4）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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UCS1002-2-BP
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN（4X4） |
描述:IC USB PORT POWER CTRLR 20QFN
电流 - 电源:650µA
电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN（4X4）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MD1712K6-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN（7X7） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48VQFN
电流 - 电源:2mA
电压 - 电源:1.8V ~ 5V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MD1715K6-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-QFN（6X6） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40VQFN
电流 - 电源:-
电压 - 电源:1.8V ~ 3.6V
工作温度:0°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-QFN（6X6）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MD1712FG-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 48-LQFP | 48-LQFP（7X7） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48LQFP
电流 - 电源:2mA
电压 - 电源:1.8V ~ 5V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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IX6611T
Datasheet 规格书
ROHS
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IXYS | 16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）裸焊盘 | 16-SOIC |
描述:IC MOSF DRIVER
电流 - 电源:3mA
电压 - 电源:13V ~ 25V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）裸焊盘
供应商器件封装:16-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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IX6610T
Datasheet 规格书
ROHS
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IXYS | 28-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽） | 28-TSSOP |
描述:IC MOSF DRIVER
电流 - 电源:1mA
电压 - 电源:14V ~ 15.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽）
供应商器件封装:28-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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NN32251A-VT
Datasheet 规格书
ROHS
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Panasonic Electronic Components | 64-TQFP 裸露焊盘 | 64-HQFP |
描述:POWER TRANSMITTER CONTROL IC
电流 - 电源:22.6mA
电压 - 电源:4.6V ~ 19.5V
工作温度:-30°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:64-HQFP
包装:-
数量:
每包的数量:0
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MD2131K7-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 40-QFN（5X5） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40WQFN
电流 - 电源:-
电压 - 电源:2.5V
工作温度:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-QFN（5X5）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MD2134K7-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 40-QFN（5X5） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 40WQFN
电流 - 电源:-
电压 - 电源:2.5V
工作温度:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-QFN（5X5）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MD1711K6-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN（7X7） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48VQFN
电流 - 电源:2mA
电压 - 电源:1.3V ~ 5V
工作温度:0°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MD1711FG-G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 48-LQFP | 48-LQFP（7X7） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 48LQFP
电流 - 电源:2mA
电压 - 电源:1.3V ~ 5V
工作温度:0°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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HV7355K6-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8X8） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 56VQFN
电流 - 电源:-
电压 - 电源:2.37V ~ 3.47V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:56-QFN（8X8）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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HV7350K6-G
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN（8X8） |
描述:IC ULTRASOUND DRIVER 56VQFN
电流 - 电源:1A
电压 - 电源:-60V ~ 60V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:56-QFN（8X8）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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STWLC04JR
Datasheet 规格书
ROHS
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STMicroelectronics | * | * |
描述:IC WIRELESS POWER RECEIVER
电流 - 电源:-
电压 - 电源:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:*
供应商器件封装:*
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC34912BAC
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 32-LQFP | 32-LQFP（7X7） |
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP
电流 - 电源:4.5mA
电压 - 电源:5.5V ~ 18V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-LQFP
供应商器件封装:32-LQFP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC34912BACR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 32-LQFP | 32-LQFP（7X7） |
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP
电流 - 电源:4.5mA
电压 - 电源:5.5V ~ 18V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-LQFP
供应商器件封装:32-LQFP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC34912G5AC
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 32-LQFP | 32-LQFP（7X7） |
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP
电流 - 电源:4.5mA
电压 - 电源:5.5V ~ 18V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-LQFP
供应商器件封装:32-LQFP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC34912G5ACR2
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 32-LQFP | 32-LQFP（7X7） |
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP
电流 - 电源:4.5mA
电压 - 电源:5.5V ~ 18V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-LQFP
供应商器件封装:32-LQFP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MC34904C3EK
Datasheet 规格书
ROHS
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Freescale Semiconductor - NXP | 32-SSOP（0.295";，7.50MM 宽）裸焊盘 | 32-SOIC 裸露焊盘 |
描述:IC SWITCH HIGH SIDE
电流 - 电源:2mA
电压 - 电源:5.5V ~ 28V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-SSOP（0.295";，7.50MM 宽）裸焊盘
供应商器件封装:32-SOIC 裸露焊盘
包装:-
数量:
每包的数量:1
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