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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 电机类型 - 步进 电机类型 - ac,dc 功能 输出配置 接口 技术 步进分辨率 应用 电流 - 输出 电压 - 负载 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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共 3636 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MTS2916A-HGC1
10+: 11.0993 100+: 10.9011 1000+: 10.8020 3000+: 10.5047
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Microchip Technology 24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 24-SOP
描述:IC MTR DRV BIPOLR 4.5-5.5V 24SOP 电机类型 - ac,dc:双极性 功能:有刷直流 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(4) 技术:并联 步进分辨率:CMOS 应用:1,1/2 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:750mA 电压 - 负载:4.5V ~ 5.5V 工作温度:10V ~ 40V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MTS62C19A-HS105
10+: 11.0993 100+: 10.9011 1000+: 10.8020 3000+: 10.5047
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Microchip Technology 24-BFSOP(0.295";,7.50MM 宽) 24-SOP
描述:IC MTR DRV BIPOLR 4.5-5.5V 24SOP 电机类型 - ac,dc:双极性 功能:有刷直流 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(4) 技术:开/关 步进分辨率:CMOS 应用:1,1/2,1/4,1/8 电流 - 输出:汽车级 电压 - 电源:550mA 电压 - 负载:4.5V ~ 5.5V 工作温度:10V ~ 40V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-BFSOP(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC647BEOA
10+: 12.1244 100+: 11.9079 1000+: 11.7997 3000+: 11.4749
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 8SOIC 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端 技术:并联 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC642BEOA
10+: 12.6307 100+: 12.4051 1000+: 12.2924 3000+: 11.9540
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 8SOIC 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端 技术:并联 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC646BEOA
10+: 12.6307 100+: 12.4051 1000+: 12.2924 3000+: 11.9540
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 8SOIC 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端 技术:并联 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC642COA
10+: 14.9720 100+: 14.7047 1000+: 14.5710 3000+: 14.1700
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 8SOIC 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端 技术:并联 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC646VOA
10+: 16.0984 100+: 15.8110 1000+: 15.6672 3000+: 15.2360
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Microchip Technology 8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 8-SOIC
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 8SOIC 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端 技术:并联 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
AN44067A-VF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Panasonic Electronic Components 34-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)裸焊盘 34-HSOP
描述:IC MTR DRV BIPOLAR 10-34V 34HSOP 电机类型 - ac,dc:双极性 功能:- 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(4) 技术:并联 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:1,1/2,1/8,1/16,1/32 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:2.5A 电压 - 负载:10V ~ 34V 工作温度:10V ~ 34V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:34-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:34-HSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
AN44065A-VF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Panasonic Electronic Components 28-BSOP(0.327";,8.30MM)+ 2 热凸片 SMD
描述:IC MTR DRV BIPLR 4.5-5.5V 28HSOP 电机类型 - ac,dc:双极性 功能:- 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(4) 技术:并联,PWM 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:1,1/2,1/8,1/16 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:1.5A 电压 - 负载:4.5V ~ 5.5V 工作温度:18V ~ 28V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-BSOP(0.327";,8.30MM)+ 2 热凸片 供应商器件封装:SMD 包装:- 数量: 每包的数量:0
AN44071A-VF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Panasonic Electronic Components 56-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)裸焊盘 56-HSOP
描述:IC MTR DRV BIPOLAR 10-34V 56HSOP 电机类型 - ac,dc:双极性 功能:- 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(8) 技术:并联,PWM 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:1,1/2,1/8,1/16,1/32 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:1A,1.7A 电压 - 负载:10V ~ 34V 工作温度:10V ~ 34V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.240";,6.10MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:56-HSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC654EUN
10+: 20.3762 100+: 20.0123 1000+: 19.8304 3000+: 19.2846
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118";,3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 10MSOP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端(2) 技术:I²C 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118";,3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
TC655EUN
10+: 21.3886 100+: 21.0067 1000+: 20.8157 3000+: 20.2428
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Microchip Technology 10-TFSOP,10-MSOP(0.118";,3.00MM 宽) 10-MSOP
描述:IC MOTOR DRIVER 3V-5.5V 10MSOP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 低端(2) 技术:I²C 步进分辨率:- 应用:- 电流 - 输出:风扇控制器 电压 - 电源:- 电压 - 负载:3V ~ 5.5V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118";,3.00MM 宽) 供应商器件封装:10-MSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP8025-115E/MP
10+: 22.1100 100+: 21.7152 1000+: 21.5178 3000+: 20.9256
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Microchip Technology 40-VFQFN 裸露焊盘 40-QFN(5X5)
描述:IC MOTOR DRIVER 6V-19V 40QFN 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 换向,方向管理 接口:前置驱动器 - 半桥(3) 技术:PWM 步进分辨率:NMOS,PMOS 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:6V ~ 19V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP8024-H/MP
10+: 23.7427 100+: 23.3187 1000+: 23.1067 3000+: 22.4707
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Microchip Technology 40-VFQFN 裸露焊盘 40-QFN(5X5)
描述:IC MOTOR DRIVER 6V-28V 40QFN 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 换向,方向管理 接口:前置驱动器 - 半桥(3) 技术:PWM 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:6V ~ 28V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-QFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP8025-115E/PT
10+: 25.2614 100+: 24.8103 1000+: 24.5847 3000+: 23.9081
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Microchip Technology 48-TQFP 裸露焊盘 48-TQFP-EP(7X7)
描述:IC MOTOR DRIVER 6V-19V 48TQFP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 换向,方向管理 接口:前置驱动器 - 半桥(3) 技术:PWM 步进分辨率:NMOS,PMOS 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:6V ~ 19V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFP-EP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP8024-H/PT
10+: 28.5266 100+: 28.0172 1000+: 27.7625 3000+: 26.9984
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Microchip Technology 48-TQFP 裸露焊盘 48-TQFP(7X7)
描述:IC MOTOR DRIVER 6V-28V 48TQFP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 换向,方向管理 接口:前置驱动器 - 半桥(3) 技术:PWM 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:6V ~ 28V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
FSB44104A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 22-DIP 模块 22-DIP
描述:IC MOTOR DRVR 13.5V-16.5V 22DIP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(3) 技术:并联 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:13.5V ~ 16.5V 工作温度:20V 安装类型:通孔 封装/外壳:22-DIP 模块 供应商器件封装:22-DIP 包装:- 数量: 每包的数量:0
FSB43004A
管件
10+: 224.7706 100+: 220.7568 1000+: 218.7499 3000+: 212.7293
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Fairchild Semiconductor 22-DIP 模块 22-DIP
描述:IC MOTOR DRIVER 40V 60A 电机类型 - ac,dc:无刷 dc(bldc) 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(3) 接口:并联 技术:功率 mosfet 步进分辨率:- 应用:通用 电流 - 输出:- 电压 - 电源:13.5 v ~ 16.5 v 电压 - 负载:20v 工作温度:-40°c ~ 150°c(tj) 安装类型:通孔 封装/外壳:22-DIP 模块 供应商器件封装:22-DIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1
DRV777DR
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MTR DRV UNIPOLAR 5-20V 16SOIC 电机类型 - ac,dc:单极 功能:有刷直流 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:低端(7) 技术:并联 步进分辨率:NMOS 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:1A 电压 - 负载:5V ~ 20V 工作温度:5V ~ 20V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量:2500 每包的数量:1
alt NCV7517BFTR2G
10+: 20.6293 100+: 20.2609 1000+: 20.0767 3000+: 19.5241
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ON Semiconductor 32-LQFP 32-LQFP
描述:IC MOTOR DRVR 4.75V-5.25V 32LQFP 电机类型 - ac,dc:- 功能:有刷直流 输出配置:控制器 - 换向,方向管理 接口:前置驱动器 - 低端(2) 技术:SPI,并联 步进分辨率:NMOS 应用:- 电流 - 输出:汽车级 电压 - 电源:- 电压 - 负载:4.75V ~ 5.25V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LQFP 供应商器件封装:32-LQFP 包装:- 数量: 每包的数量:1
LB11685VH-MPB-H
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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ON Semiconductor 28-LSOP(0.220";,5.60MM)+ 2 热凸片 28-HSOP
描述:IC MOTOR DRIVER 4.5V-18V 28HSOP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(3) 技术:并联 步进分辨率:双极性 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:1.2A 电压 - 负载:4.5V ~ 18V 工作温度:4.5V ~ 18V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-LSOP(0.220";,5.60MM)+ 2 热凸片 供应商器件封装:28-HSOP 包装:- 数量: 每包的数量:0
LV8104V-TLM-H
10+: 20.9204 100+: 20.5468 1000+: 20.3600 3000+: 19.7996
我要买
ON Semiconductor 44-LSSOP(0.220";,5.60MM 宽) 44-SSOP
描述:IC MOTOR DRIVER 16V-28V 44SSOP 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 速度 接口:前置驱动器 - 半桥(3) 技术:并联 步进分辨率:Bi-CMOS 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:16V ~ 28V 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:44-LSSOP(0.220";,5.60MM 宽) 供应商器件封装:44-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MC34GD3000EPR2
10+: 22.3885 100+: 21.9887 1000+: 21.7888 3000+: 21.1891
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Freescale Semiconductor - NXP 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN(8X8)
描述:IC MOTOR DRIVER 6V-58V 56QFN 电机类型 - ac,dc:- 功能:无刷 DC(BLDC) 输出配置:控制器 - 换向,方向管理 接口:半桥(3) 技术:SPI 步进分辨率:功率 MOSFET 应用:- 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:- 电压 - 负载:6V ~ 58V 工作温度:6V ~ 58V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN(8X8) 包装:- 数量: 每包的数量:1
NCV7519MWTXG
标准卷带
10+: 20.7305 100+: 20.3603 1000+: 20.1752 3000+: 19.6200
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ON Semiconductor 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN(5X5)
描述:IC HEX MOSFET PRE-DRIVER 32QFN 电机类型 - ac,dc:有刷直流 功能:控制器 - 换向,方向管理 输出配置:前置驱动器 - 低压侧(2) 接口:spi,并联 技术:nmos 步进分辨率:- 应用:汽车级 电流 - 输出:- 电压 - 电源:4.75 ~ 5.25 v 电压 - 负载:- 工作温度:-40°c ~ 125°c(ta) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5X5) 包装:标准卷带 数量: 每包的数量:1
E-L6219R
10+: 15.7441 100+: 15.4629 1000+: 15.3223 3000+: 14.9006
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STMicroelectronics 24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 24-SO
描述:IC MTR DRV BIPLR 4.75-5.25V 24SO 电机类型 - ac,dc:双极性 功能:有刷直流 输出配置:驱动器 - 全集成,控制和功率级 接口:半桥(4) 技术:并联 步进分辨率:- 应用:1,1/2 电流 - 输出:通用 电压 - 电源:500mA 电压 - 负载:4.75V ~ 5.25V 工作温度:4.5V ~ 10V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
  共有3636个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/146页   1  2  3  4  5   下一页  

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