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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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SY89850UMG-TR
Datasheet 规格书
ROHS
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Microchip Technology | 8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF® | 8-MLF®(2X2) |
描述:IC DRVR/RCVR LVPECL PREC 8-MLF
电源电压:3V ~ 3.6V
位数:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF®
供应商器件封装:8-MLF®(2X2)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SY100EL16VZG-TR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microchip Technology | 8-SOIC(0.154",3.90MM 宽) | 8-SOIC |
描述:IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC
电源电压:3.3V,5V
位数:1
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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CD4007UBNSR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 14-SOIC(0.209",5.30MM 宽) | 14-SOP |
描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SO
电源电压:3V ~ 18V
位数:3
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:14-SOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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CD4089BNSR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 16-SOIC(0.209",5.30MM 宽) | 16-SO |
描述:IC BINARY RATE MULTIPLR 16SO
电源电压:3V ~ 18V
位数:4
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.209",5.30MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SN74LVC1GX04DBVR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | SOT-23-6 | SOT-23-6 |
描述:IC CRYSTAL OSC DRIVER SOT23-6
电源电压:1.65V ~ 5.5V
位数:1
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-23-6
供应商器件封装:SOT-23-6
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SN74LVC1GX04DCKR
Datasheet 规格书
ROHS
3000
|
Texas Instruments | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | SC-70-6 |
描述:IC CRYSTAL OSC DRIVER SC70-6
电源电压:1.65V ~ 5.5V
位数:1
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装:SC-70-6
包装:-
数量:3000
每包的数量:1
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SN74LVC1404DCUR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-VFSOP(0.091",2.30MM 宽) | 8-VSSOP |
描述:IC OSCILLATOR DRIVER US8
电源电压:1.65V ~ 5.5V
位数:1
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFSOP(0.091",2.30MM 宽)
供应商器件封装:8-VSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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CD4007UBM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 14-SOIC |
描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14-SOIC
电源电压:3V ~ 18V
位数:3
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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CD4007UBE
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 14-DIP(0.300",7.62mm) | 14-PDIP |
描述:IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14-DIP
电源电压:3V ~ 18V
位数:3
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:通孔
封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装:14-PDIP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SN74LVC161284DGGR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-TFSOP(0.240",6.10MM 宽) | 48-TSSOP |
描述:IC BUS INTERF TRI-STATE 48-TSSOP
电源电压:3V ~ 3.6V
位数:19
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10MM 宽)
供应商器件封装:48-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SN74GTLP22034GQLR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 56-VFBGA | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR(7.0X4.5) |
描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 56-BGA
电源电压:3.15V ~ 3.45V
位数:8
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-VFBGA
供应商器件封装:56-BGA MICROSTAR JUNIOR(7.0X4.5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
SN74GTLP22034DGVR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽) | 48-TVSOP |
描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TVSOP
电源电压:3.15V ~ 3.45V
位数:8
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽)
供应商器件封装:48-TVSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
SN74GTLP22034DGGR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-TFSOP(0.240",6.10MM 宽) | 48-TSSOP |
描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP
电源电压:3.15V ~ 3.45V
位数:8
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10MM 宽)
供应商器件封装:48-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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SN74SSTVF16857VR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽) | 48-TVSOP |
描述:IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TVSOP
电源电压:2.3V ~ 2.7V
位数:14
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽)
供应商器件封装:48-TVSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SN74LVT8986GGV
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 64-LFBGA | 64-BGA MICROSTAR(8X8) |
描述:IC LINK ADDRSS SCAN-PORT 64-BGA
电源电压:2.7V ~ 3.6V
位数:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-LFBGA
供应商器件封装:64-BGA MICROSTAR(8X8)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SN74SSTU32864DGKER
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 96-LFBGA | 96-LFBGA(13.5X5.5) |
描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
电源电压:1.7V ~ 1.9V
位数:25,14
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:96-LFBGA
供应商器件封装:96-LFBGA(13.5X5.5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
SN74SSTU32866AZKER
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 96-LFBGA | 96-PBGA MICROSTAR(13.6X5.6) |
描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96-BGA
电源电压:1.7V ~ 1.9V
位数:25,14
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:96-LFBGA
供应商器件封装:96-PBGA MICROSTAR(13.6X5.6)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
SN74SSTU32864EZKER
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 96-LFBGA | 96-PBGA MICROSTAR(13.6X5.6) |
描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96-BGA
电源电压:1.7V ~ 1.9V
位数:25,14
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:96-LFBGA
供应商器件封装:96-PBGA MICROSTAR(13.6X5.6)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
SN74LVC1404YEPR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-XFBGA,DSBGA | 8-DSBGA,8-WCSP(1.9X0.9) |
描述:IC OSCILLATOR DRIVER 8-DSBGA
电源电压:1.65V ~ 5.5V
位数:1
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装:8-DSBGA,8-WCSP(1.9X0.9)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
SN74LVCE161284VR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽) | 48-TVSOP |
描述:IC IEEE STD 1284 TXRX 48-TVSOP
电源电压:3V ~ 3.6V
位数:19
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽)
供应商器件封装:48-TVSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
SN74SSTU32866GKER
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 96-LFBGA | 96-LFBGA(13.5X5.5) |
描述:IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
电源电压:1.7V ~ 1.9V
位数:25,14
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:96-LFBGA
供应商器件封装:96-LFBGA(13.5X5.5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
SN74SSTVF16859SR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-VQFN(8X8) |
描述:IC REG BUFFER 13-26BIT 56-QFN
电源电压:2.3V ~ 2.7V
位数:13,26
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:56-VQFN(8X8)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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SN74GTLP2033DGVR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽) | 48-TVSOP |
描述:IC REG XCVR LVTTL-GTLP 48-TVSOP
电源电压:3.15V ~ 3.45V
位数:8
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFSOP(0.173",4.40MM 宽)
供应商器件封装:48-TVSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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![]() |
SN74GTLP2033GQLR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 56-VFBGA | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR(7.0X4.5) |
描述:IC REG TXRX LVTTL-GTLP 56-BGA
电源电压:3.15V ~ 3.45V
位数:8
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-VFBGA
供应商器件封装:56-BGA MICROSTAR JUNIOR(7.0X4.5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
SN74SSTV32867GKER
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 96-LFBGA | 96-LFBGA(13.5X5.5) |
描述:IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA
电源电压:2.3V ~ 2.7V
位数:26
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:96-LFBGA
供应商器件封装:96-LFBGA(13.5X5.5)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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