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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 逻辑类型 输出类型 元件数 每元件位数 功能 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 1616 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
74VHC164MTCX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HC595MTCX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16-TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74VHC595MTCX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REG 8B W/ LATCH 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HC164MX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SOIC
描述:IC REGISTER SER/PAR I/O 14SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HCT164MX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SOIC
描述:IC SHIFT REG 8BIT SIPO 14SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
74VHC595MX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HC595MX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC SHIFT REGISTER 8-BIT 16-SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
74VHC595MTC
10+: 4.8346 100+: 4.7483 1000+: 4.7051 3000+: 4.5756
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74VHC595M
10+: 6.3407 100+: 6.2274 1000+: 6.1708 3000+: 6.0010
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC REGISTER SHIFT 8BIT 16-SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HC595M
10+: 6.0369 100+: 5.9291 1000+: 5.8752 3000+: 5.7135
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC REGISTER W/LATCH 8BIT 16-SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
74VHC164M
10+: 2.4426 100+: 2.3990 1000+: 2.3772 3000+: 2.3118
我要买
14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SOIC
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHC164PW-Q100J
10+: 1.4175 100+: 1.3922 1000+: 1.3795 3000+: 1.3415
我要买
14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
HEF4014BT-Q100J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行或串行至串行 电压 - 电源:3V ~ 15V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LV164D-Q100J
10+: 1.4175 100+: 1.3922 1000+: 1.3795 3000+: 1.3415
我要买
14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:1V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LV164PW-Q100J
10+: 1.3668 100+: 1.3424 1000+: 1.3302 3000+: 1.2936
我要买
14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:1V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LV165AD-Q100J
10+: 1.6326 100+: 1.6035 1000+: 1.5889 3000+: 1.5452
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:补充型 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行或串行至串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LV165APW-Q100J
10+: 1.6326 100+: 1.6035 1000+: 1.5889 3000+: 1.5452
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:补充型 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行或串行至串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LV165D-Q100J
10+: 1.6326 100+: 1.6035 1000+: 1.5889 3000+: 1.5452
我要买
16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:补充型 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行至串行 电压 - 电源:1V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LV165PW-Q100J
10+: 1.5440 100+: 1.5165 1000+: 1.5027 3000+: 1.4613
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:补充型 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行至串行 电压 - 电源:1V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HC166PW,118
10+: 1.7845 100+: 1.7526 1000+: 1.7367 3000+: 1.6889
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行或串行至串行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HC166PW,112
10+: 2.0629 100+: 2.0261 1000+: 2.0077 3000+: 1.9524
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行或串行至串行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHC164BQ-Q100X
10+: 1.5693 100+: 1.5413 1000+: 1.5273 3000+: 1.4853
我要买
14-VFQFN 裸露焊盘 14-DHVQFN(2.5X3)
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 14DHVQFN 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHC595PW-Q100,11
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16TSSOP 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:三态 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行,串行 电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HCT164D-Q100J
10+: 1.6200 100+: 1.5910 1000+: 1.5766 3000+: 1.5332
我要买
14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SO
描述:IC SHIFT REG 8BIT SI-PO 14SOIC 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:推挽式 元件数:1 每元件位数:8 功能:串行至并行 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HC165BQ-Q100,115
10+: 1.2403 100+: 1.2181 1000+: 1.2071 3000+: 1.1738
我要买
16-VFQFN 裸露焊盘 16-DHVQFN(2.5X3.5)
描述:IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DHVQFN 逻辑类型:移位寄存器 输出类型:补充型 元件数:1 每元件位数:8 功能:并行或串行至串行 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:16-DHVQFN(2.5X3.5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
  共有1616个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/65页   1  2  3  4  5   下一页