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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
74HCT366PW-Q100,11
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC BUFFER INVERT 5.5V 16TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,反向
*元件数:1
*每元件位数:6
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:6mA,6mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AHCT240BQ-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 20-DHVQFN(4.5X 2.5) |
描述:IC BUFFER INVERT 5.5V 20DHVQFN
*逻辑类型:缓冲器,反向
*元件数:2
*每元件位数:4
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-DHVQFN(4.5X 2.5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AUP3G07GSX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-XFDFN | 8-XSON,SOT1203(1.35X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 输出高,低:-,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFDFN
供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HC367PW,118
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:2,4(六路)
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74AHC541D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC245AD-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 20SO
*逻辑类型:收发器,非反相
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:24mA,24mA
*电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HC3G07DC,125
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) | 8-VSSOP,US8 |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 输出高,低:-,5.2mA
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm)
供应商器件封装:8-VSSOP,US8
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC1G07GX,125
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
3000
|
Nexperia USA Inc. | 5-XFDFN 裸露焊盘 | 5-X2SON(0.80X0.80) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 4UDFN
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 输出高,低:-,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:5-X2SON(0.80X0.80)
标签:
包装:标准卷带
数量:3000
每包的数量:1
|
|
74LVC1G34GX,125
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 4-UFDFN 裸露焊盘 | 5-X2SON(0.80X0.80) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 4UDFN
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:32mA,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:4-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:5-X2SON(0.80X0.80)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HCT368PW,112
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC BUFFER INVERT 5.5V 16TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,反向
*元件数:2
*每元件位数:2,4(六路)
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:6mA,6mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
74AUP3G07GTX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-XFDFN | 8-XSON,SOT833-1(1.95X1) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:开路漏极
电流 - 输出高,低:-,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFDFN
供应商器件封装:8-XSON,SOT833-1(1.95X1)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HC367PW,112
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) | 16-TSSOP |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:2
*每元件位数:2,4(六路)
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm)
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
74AUP3G17GM,125
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-XFQFN 裸露焊盘 | 8-XQFN(1.6X1.6) |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XQFN
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:施密特触发器
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:4mA,4mA
*电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-XQFN(1.6X1.6)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHC541PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHC541D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHCT541D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHCT541PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-TSSOP(4.40MM 宽) | 20-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:20-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC245ABX-Q100X
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-XFQFN 裸露焊盘 | 20-DHXQFN(4.5X2.5) |
描述:IC TXRX NON-INVERT 3.6V 20DHXQFN
*逻辑类型:收发器,非反相
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:24mA,24mA
*电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-DHXQFN(4.5X2.5)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
74LVC541AD-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:1
*每元件位数:8
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:24mA,24mA
*电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74LVC3G34DP-Q100H
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) | 8-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:3
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:推挽式
电流 - 输出高,低:32mA,32mA
*电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽)
供应商器件封装:8-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHC126D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHC126PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:2V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHCT126D-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SO |
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74VHCT126PW-Q100J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 14-TSSOP(4.40MM 宽) | 14-TSSOP |
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
*逻辑类型:缓冲器,非反向
*元件数:4
*每元件位数:1
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:8mA,8mA
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽)
供应商器件封装:14-TSSOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
74HC240D-Q100,118
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) | 20-SO |
描述:IC BUFFER INVERT 6V 20SO
*逻辑类型:缓冲器,反向
*元件数:2
*每元件位数:4
输入类型:-
*输出类型:三态
电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA
*电压 - 电源:2V ~ 6V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|