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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 逻辑类型 输入类型 输出类型 元件数 每元件位数 电流 - 输出高,低 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 13995 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt 74AHC2G126DP-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHC2G241DC-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AHC2G241DP-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHCT2G126DC-Q10H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHCT2G241DC-Q10H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HC2G125DC-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP
描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74HC2G125DP-Q100H
10+: 1.5061 100+: 1.4792 1000+: 1.4657 3000+: 1.4254
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHC2G125DC-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AHC2G125DP-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:2V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHCT2G125DC-Q10H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AHCT2G125DP-Q10H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LVC2G125DC-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC2G125DP-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LVC2G241DC-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 8-VSSOP,US8
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:8-VSSOP,US8 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC2G241DP-Q100H
10+: 2.1895 100+: 2.1504 1000+: 2.1308 3000+: 2.0722
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Nexperia USA Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 8-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA *电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(3.00MM 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HC366PW-Q100,118
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC BUFFER INVERT 6V 16TSSOP *逻辑类型:缓冲器,反向 *元件数:1 *每元件位数:6 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA *电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVCH244AD-Q100J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 20-SO
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:24mA,24mA *电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽) 供应商器件封装:20-SO 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74AHCT240PW-Q100J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 20-TSSOP(4.40MM 宽) 20-TSSOP
描述:IC BUFFER INVERT 5.5V 20TSSOP *逻辑类型:缓冲器,反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:8mA,8mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AUP1G17GX,125
10+: 0.8606 100+: 0.8452 1000+: 0.8376 3000+: 0.8145
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Nexperia USA Inc. 4-UFDFN 裸露焊盘 5-UDFN(0.8X0.8)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 4UDFN *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:1 *每元件位数:1 输入类型:施密特触发器 *输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:4mA,4mA *电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:5-UDFN(0.8X0.8) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVCH244ABQ-Q100X
10+: 1.9237 100+: 1.8894 1000+: 1.8722 3000+: 1.8207
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Nexperia USA Inc. 20-VFQFN 裸露焊盘 20-DHVQFN(4.5X 2.5)
描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:24mA,24mA *电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-DHVQFN(4.5X 2.5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVTH244ABQ,115
10+: 2.2148 100+: 2.1753 1000+: 2.1555 3000+: 2.0962
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Nexperia USA Inc. 20-VFQFN 裸露焊盘 20-DHVQFN(4.5X 2.5)
描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,64mA *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-DHVQFN(4.5X 2.5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVT241BQ,115
10+: 2.2148 100+: 2.1753 1000+: 2.1555 3000+: 2.0962
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Nexperia USA Inc. 20-VFQFN 裸露焊盘 20-DHVQFN(4.5X 2.5)
描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:4 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,64mA *电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-DHVQFN(4.5X 2.5) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HCT367PW,118
10+: 2.1642 100+: 2.1255 1000+: 2.1062 3000+: 2.0482
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Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 16TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:2,4(六路) 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:6mA,6mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
74HCT367PW,112
10+: 2.4173 100+: 2.3741 1000+: 2.3525 3000+: 2.2878
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Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 16TSSOP *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:2 *每元件位数:2,4(六路) 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:6mA,6mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74ABT125BQ,115
10+: 2.2275 100+: 2.1877 1000+: 2.1678 3000+: 2.1081
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Nexperia USA Inc. 14-VFQFN 裸露焊盘 14-DHVQFN(2.5X3)
描述:IC BUFF NON-INVERT 5.5V 14DHVQFN *逻辑类型:缓冲器,非反向 *元件数:4 *每元件位数:1 输入类型:- *输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,64mA *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5X3) 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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