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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 逻辑类型 输入类型 输出类型 元件数 每元件位数 电流 - 输出高,低 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 11157 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
NC7SZ125P5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 SC-70-5
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:SC-70-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ126P5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 SC-70-5
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:SC-70-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ126M5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor SC-74A,SOT-753 SOT-23-5
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT23-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7WZ16P6X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ125M5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor SC-74A,SOT-753 SOT-23-5
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT23-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 供应商器件封装:SOT-23-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7WZ17P6X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 SC-70-6
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:施密特触发器 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:SC-70-6 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SP17P5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 SC-70-5
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V SC70-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:施密特触发器 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:2.6mA,2.6mA 电压 - 电源:0.9V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:SC-70-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SV126P5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 SC-70-5
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V SC70-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:0.9V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:SC-70-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SV125P5X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 SC-70-5
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V SC70-5 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:0.9V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 供应商器件封装:SC-70-5 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC3G07GS,115
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1203(1.35X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON 元件数:3 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:开路漏极 电流 - 输出高,低:-,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC3G17GS,115
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1203(1.35X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON 元件数:3 每元件位数:1 输入类型:施密特触发器 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC3G34GS,115
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1203(1.35X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON 元件数:3 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74ALVC125BQ-Q100X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 14-VFQFN 裸露焊盘 14-DHVQFN(2.5X3)
描述:IC BUFF NON-INVERT 3.6V 14DHVQFN 元件数:4 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-DHVQFN(2.5X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC1G126GF,132
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 6-XFDFN 6-XSON,SOT891(1X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON,SOT891(1X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AUP1G125GF,132
10+: 1.5187 100+: 1.4916 1000+: 1.4780 3000+: 1.4374
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Nexperia USA Inc. 6-XFDFN 6-XSON,SOT891(1X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON,SOT891(1X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74HC366PW,112
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC BUFFER INVERT 6V 16TSSOP 元件数:1 每元件位数:6 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA 电压 - 电源:2V ~ 6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt 74AUP1G126GN,132
10+: 1.6453 100+: 1.6159 1000+: 1.6012 3000+: 1.5571
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Nexperia USA Inc. 6-XFDFN 6-XSON,SOT1115(0.9X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON,SOT1115(0.9X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC126ADB,112
10+: 2.2781 100+: 2.2374 1000+: 2.2171 3000+: 2.1560
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Nexperia USA Inc. 14-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 14-SSOP
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V 14SSOP 元件数:4 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:1.2V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:14-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC2G34GV-Q100,1
10+: 0.7973 100+: 0.7831 1000+: 0.7760 3000+: 0.7546
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Nexperia USA Inc. SC-74,SOT-457 6-TSOP
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6TSOP 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SC-74,SOT-457 供应商器件封装:6-TSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AUP2G240GS,115
10+: 2.1768 100+: 2.1380 1000+: 2.1185 3000+: 2.0602
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1203(1.35X1)
描述:IC BUFFER INVERT 3.6V 8XSON 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AUP2G241GS,115
10+: 2.1768 100+: 2.1380 1000+: 2.1185 3000+: 2.0602
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1203(1.35X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1203(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AUP2G240GF,115
10+: 2.1768 100+: 2.1380 1000+: 2.1185 3000+: 2.0602
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1089(1.35X1)
描述:IC BUFFER INVERT 3.6V 8XSON 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1089(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74AUP2G241GF,115
10+: 2.1768 100+: 2.1380 1000+: 2.1185 3000+: 2.0602
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Nexperia USA Inc. 8-XFDFN 8-XSON,SOT1089(1.35X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON 元件数:2 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:0.8V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-XFDFN 供应商器件封装:8-XSON,SOT1089(1.35X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC1G07GN,132
10+: 1.3922 100+: 1.3673 1000+: 1.3549 3000+: 1.3176
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Nexperia USA Inc. 6-XFDFN 6-XSON,SOT1115(0.9X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:开路漏极 电流 - 输出高,低:-,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON,SOT1115(0.9X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt 74LVC1G126GN,132
10+: 1.3922 100+: 1.3673 1000+: 1.3549 3000+: 1.3176
我要买
Nexperia USA Inc. 6-XFDFN 6-XSON,SOT1115(0.9X1)
描述:IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON 元件数:1 每元件位数:1 输入类型:- 输出类型:三态 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:6-XSON,SOT1115(0.9X1) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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