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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 存储容量 功能 数据速率 访问时间 电流 - 电源（最大值） 总线方向 扩充类型 可编程标志支持 中继能力 fwft 支持 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SN74ALS232BDW
10+: ￥62.7358 100+: ￥61.6155 1000+: ￥61.0554 3000+: ￥59.3749
我要买
Texas Instruments 16-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC FIFO ASYNC 4X16 16SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:30ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:125mA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC
SN74ACT2226DW
10+: ￥76.2904 100+: ￥74.9280 1000+: ￥74.2469 3000+: ￥72.2034
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Texas Instruments 24-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 24-SOIC
描述:IC DUAL 64X1 FIFO MEM 24-SOIC 存储容量:128（64 x 1 x 2） 功能:同步 数据速率:22MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:24-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC
SN74ACT2228DW
10+: ￥78.6824 100+: ￥77.2773 1000+: ￥76.5748 3000+: ￥74.4672
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Texas Instruments 24-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 24-SOIC
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 24-SOIC 存储容量:512（256 x 1 x 2） 功能:同步 数据速率:22MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:24-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:24-SOIC
SN74ACT2229DW
10+: ￥122.3456 100+: ￥120.1608 1000+: ￥119.0684 3000+: ￥115.7913
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Texas Instruments 28-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 28-SOIC
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 28-SOIC 存储容量:512（256 x 1 x 2） 功能:同步 数据速率:60MHz 访问时间:9ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-SOIC（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:28-SOIC
SN74ACT7806-40DL
10+: ￥90.7562 100+: ￥89.1355 1000+: ￥88.3252 3000+: ￥85.8942
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Texas Instruments 56-BSSOP（0.295";，7.50MM 宽） 56-SSOP
描述:IC STROBED FIFO 256X18 56-SSOP 存储容量:4.5K（256 x 18） 功能:异步 数据速率:25MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:56-BSSOP（0.295";，7.50MM 宽） 供应商器件封装:56-SSOP
SN74V245-15PAG
10+: ￥111.9803 100+: ￥109.9806 1000+: ￥108.9808 3000+: ￥105.9813
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP（10X10）
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP 存储容量:72K（4K x 18） 功能:同步 数据速率:66.7MHz 访问时间:10ns 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10X10）
SN74V245-7PAG
10+: ￥113.1953 100+: ￥111.1739 1000+: ￥110.1632 3000+: ￥107.1312
我要买
Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP（10X10）
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP 存储容量:72K（4K x 18） 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10X10）
SN74ALS236N
10+: ￥394.6141 100+: ￥387.5674 1000+: ￥384.0441 3000+: ￥373.4740
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Texas Instruments 16-DIP（0.300";，7.62MM） 16-PDIP
描述:IC MEMORY 64X4 ASYNCH 16-DIP 存储容量:256（64 x 4） 功能:异步 数据速率:30MHz 访问时间:22ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:145mA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-DIP（0.300";，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP
SN74V215-7PAG
10+: ￥204.9513 100+: ￥201.2914 1000+: ￥199.4615 3000+: ￥193.9717
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP（10X10）
描述:IC SYNC FIFO MEM 512X18 64-TQFP 存储容量:9K（512 x 18） 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10X10）
SN74V293-7PZA
10+: ￥406.0804 100+: ￥398.8290 1000+: ￥395.2033 3000+: ￥384.3261
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Texas Instruments 80-LQFP 80-LQFP（14X14）
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP 存储容量:1.125M（64K x 18）（128K x 9） 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP（14X14）
SN74V293-6PZA
10+: ￥415.0409 100+: ￥407.6294 1000+: ￥403.9237 3000+: ￥392.8065
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Texas Instruments 80-LQFP 80-LQFP（14X14）
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP 存储容量:1.125M（64K x 18）（128K x 9） 功能:同步 数据速率:166MHz 访问时间:4.5ns 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP（14X14）
CD74HC40105M96
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） 16-SOIC
描述:IC REGISTER FIFO 16-SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:- 访问时间:- 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:2500 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC
74HC40105D,653
10+: ￥4.8979 100+: ￥4.8104 1000+: ￥4.7667 3000+: ￥4.6355
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） 16-SO
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:36MHz 访问时间:34ns 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SO
74HC40105D,652
10+: ￥6.0369 100+: ￥5.9291 1000+: ￥5.8752 3000+: ￥5.7135
我要买
Nexperia USA Inc. 16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） 16-SO
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:36MHz 访问时间:34ns 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SO
7201LA35J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC MEM FIFO 512X9 35NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:22.2MHz 访问时间:35ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
7201LA50P
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 28-DIP（0.600";，15.24MM） 28-PDIP
描述:IC MEM FIFO 512X9 50NS 28DIP 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:15MHz 访问时间:50ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-DIP（0.600";，15.24MM） 供应商器件封装:28-PDIP
7200L25JI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC MEM FIFO 256X9 25NS 32-PLCC 存储容量:2.25K（256 x 9） 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
7202LA50P
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 28-DIP（0.600";，15.24MM） 28-PDIP
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 28DIP 存储容量:9K（1K x 9） 功能:异步 数据速率:15MHz 访问时间:50ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-DIP（0.600";，15.24MM） 供应商器件封装:28-PDIP
7201LA25JI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC MEM FIFO 512X9 25NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
7201LA15JG
10+: ￥70.8356 100+: ￥69.5707 1000+: ￥68.9382 3000+: ￥67.0409
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC FIFO ASYNC 512X9 15NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
7202LA25JGI
10+: ￥75.9613 100+: ￥74.6049 1000+: ￥73.9266 3000+: ￥71.8920
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC 存储容量:9K（1K x 9） 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
7201LA15JGI
10+: ￥80.3909 100+: ￥78.9554 1000+: ￥78.2376 3000+: ￥76.0843
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC MEM FIFO 512X9 15NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
7202LA15J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC（J 形引线） 32-PLCC（13.97X11.43）
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC 存储容量:9K（1K x 9） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（13.97X11.43）
alt 72T36125L4-4BBG
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 240-BGA 240-PBGA（19X19）
描述:IC FIFO 524X18 4-4NS 240BGA 存储容量:9M（256K x 36） 功能:异步，同步 数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19X19）
alt 72T36125L5BBGI
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 240-BGA 240-PBGA（19X19）
描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA 存储容量:9M（256K x 36） 功能:异步，同步 数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19X19）
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