描述:IC FIFO ASYNC 4X16 16SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:30ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:125mA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量:40 每包的数量:1 标签:

描述:IC DUAL 64X1 FIFO MEM 24-SOIC 存储容量:128（64 x 1 x 2） 功能:同步 数据速率:22MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签:

描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 24-SOIC 存储容量:512（256 x 1 x 2） 功能:同步 数据速率:22MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签:

描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 28-SOIC 存储容量:512（256 x 1 x 2） 功能:同步 数据速率:60MHz 访问时间:9ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 包装:管件 数量:20 每包的数量:1 标签:

描述:IC STROBED FIFO 256X18 56-SSOP 存储容量:4.5K（256 x 18） 功能:异步 数据速率:25MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:400µA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 包装:管件 数量:20 每包的数量:1 标签:

描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP 存储容量:72K（4K x 18） 功能:同步 数据速率:66.7MHz 访问时间:10ns 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 标签:

描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP 存储容量:72K（4K x 18） 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEMORY 64X4 ASYNCH 16-DIP 存储容量:256（64 x 4） 功能:异步 数据速率:30MHz 访问时间:22ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:145mA 总线方向:单向 扩充类型:宽 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:16-PDIP 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签:

描述:IC SYNC FIFO MEM 512X18 64-TQFP 存储容量:9K（512 x 18） 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:无 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP（10x10） 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 标签:

描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP 存储容量:1.125M（64K x 18）（128K x 9） 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP（14x14） 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 标签:

描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP 存储容量:1.125M（64K x 18）（128K x 9） 功能:同步 数据速率:166MHz 访问时间:4.5ns 电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP（14x14） 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 标签:

描述:IC REGISTER FIFO 16-SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:- 访问时间:- 电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:36MHz 访问时间:34ns 电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SO 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC 存储容量:64（16 x 4） 功能:异步 数据速率:36MHz 访问时间:34ns 电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源（最大值）:- 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:无 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-SO 包装:管件 数量:50 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 512X9 35NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:22.2MHz 访问时间:35ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 512X9 50NS 28DIP 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:15MHz 访问时间:50ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-PDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 256X9 25NS 32-PLCC 存储容量:2.25K（256 x 9） 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 28DIP 存储容量:9K（1K x 9） 功能:异步 数据速率:15MHz 访问时间:50ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供应商器件封装:28-PDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 512X9 25NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO ASYNC 512X9 15NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC 存储容量:9K（1K x 9） 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC MEM FIFO 512X9 15NS 32-PLCC 存储容量:4.5K（512 x 9） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC 存储容量:9K（1K x 9） 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源（最大值）:80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:无 中继能力:是 fwft 支持:无 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC（J 形引线） 供应商器件封装:32-PLCC（14x11.46） 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 4-4NS 240BGA 存储容量:9M（256K x 36） 功能:异步，同步 数据速率:100MHz，225MHz 访问时间:8ns，3.4ns 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:

描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA 存储容量:9M（256K x 36） 功能:异步，同步 数据速率:83MHz，200MHz 访问时间:10ns，3.6ns 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源（最大值）:90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度，宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 fwft 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA（19x19） 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签: