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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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SN74ALS232BDW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 16-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC FIFO ASYNC 4X16 16SOIC
功能:异步
数据速率:40MHz
访问时间:30ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):125mA
总线方向:单向
扩充类型:宽
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
|
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SN74ACT2226DW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) | 24-SOIC |
描述:IC DUAL 64X1 FIFO MEM 24-SOIC
功能:同步
数据速率:22MHz
访问时间:20ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):400µA
总线方向:单向
扩充类型:-
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:24-SOIC
|
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SN74ACT2228DW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) | 24-SOIC |
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 24-SOIC
功能:同步
数据速率:22MHz
访问时间:20ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):400µA
总线方向:单向
扩充类型:-
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:24-SOIC
|
![]() |
SN74ACT2229DW
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) | 28-SOIC |
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 28-SOIC
功能:同步
数据速率:60MHz
访问时间:9ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):400µA
总线方向:单向
扩充类型:-
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:28-SOIC
|
![]() |
SN74ACT7806-40DL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 56-BSSOP(0.295";,7.50MM 宽) | 56-SSOP |
描述:IC STROBED FIFO 256X18 56-SSOP
功能:异步
数据速率:25MHz
访问时间:20ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):400µA
总线方向:单向
扩充类型:宽
可编程标志支持:是
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:56-BSSOP(0.295";,7.50MM 宽)
供应商器件封装:56-SSOP
|
![]() |
SN74V245-15PAG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 64-TQFP | 64-TQFP(10X10) |
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP
功能:同步
数据速率:66.7MHz
访问时间:10ns
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源(最大值):35mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:无
fwft 支持:是
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:64-TQFP
供应商器件封装:64-TQFP(10X10)
|
![]() |
SN74V245-7PAG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 64-TQFP | 64-TQFP(10X10) |
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP
功能:同步
数据速率:133MHz
访问时间:5ns
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源(最大值):35mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:无
fwft 支持:是
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:64-TQFP
供应商器件封装:64-TQFP(10X10)
|
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SN74ALS236N
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 16-DIP(0.300";,7.62MM) | 16-PDIP |
描述:IC MEMORY 64X4 ASYNCH 16-DIP
功能:异步
数据速率:30MHz
访问时间:22ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):145mA
总线方向:单向
扩充类型:宽
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-DIP(0.300";,7.62MM)
供应商器件封装:16-PDIP
|
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SN74V215-7PAG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 64-TQFP | 64-TQFP(10X10) |
描述:IC SYNC FIFO MEM 512X18 64-TQFP
功能:同步
数据速率:133MHz
访问时间:5ns
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源(最大值):35mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:无
fwft 支持:是
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:64-TQFP
供应商器件封装:64-TQFP(10X10)
|
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SN74V293-7PZA
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 80-LQFP | 80-LQFP(14X14) |
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP
功能:同步
数据速率:133MHz
访问时间:5ns
电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V
电流 - 电源(最大值):35mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:是
fwft 支持:是
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:80-LQFP
供应商器件封装:80-LQFP(14X14)
|
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SN74V293-6PZA
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 80-LQFP | 80-LQFP(14X14) |
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP
功能:同步
数据速率:166MHz
访问时间:4.5ns
电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V
电流 - 电源(最大值):35mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:是
fwft 支持:是
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:80-LQFP
供应商器件封装:80-LQFP(14X14)
|
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CD74HC40105M96
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:IC REGISTER FIFO 16-SOIC
功能:异步
数据速率:-
访问时间:-
电压 - 电源:2V ~ 6V
电流 - 电源(最大值):-
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
|
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74HC40105D,653
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC
功能:异步
数据速率:36MHz
访问时间:34ns
电压 - 电源:2V ~ 6V
电流 - 电源(最大值):-
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
|
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74HC40105D,652
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) | 16-SO |
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC
功能:异步
数据速率:36MHz
访问时间:34ns
电压 - 电源:2V ~ 6V
电流 - 电源(最大值):-
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:无
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SO
|
|
7201LA35J
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC MEM FIFO 512X9 35NS 32-PLCC
功能:异步
数据速率:22.2MHz
访问时间:35ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
![]() |
7201LA50P
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 28-DIP(0.600";,15.24MM) | 28-PDIP |
描述:IC MEM FIFO 512X9 50NS 28DIP
功能:异步
数据速率:15MHz
访问时间:50ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:28-DIP(0.600";,15.24MM)
供应商器件封装:28-PDIP
|
|
7200L25JI
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC MEM FIFO 256X9 25NS 32-PLCC
功能:异步
数据速率:28.5MHz
访问时间:25ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
![]() |
7202LA50P
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 28-DIP(0.600";,15.24MM) | 28-PDIP |
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 28DIP
功能:异步
数据速率:15MHz
访问时间:50ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:28-DIP(0.600";,15.24MM)
供应商器件封装:28-PDIP
|
|
7201LA25JI
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC MEM FIFO 512X9 25NS 32-PLCC
功能:异步
数据速率:28.5MHz
访问时间:25ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
![]() |
7201LA15JG
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC FIFO ASYNC 512X9 15NS 32-PLCC
功能:异步
数据速率:40MHz
访问时间:15ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
![]() |
7202LA25JGI
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC
功能:异步
数据速率:28.5MHz
访问时间:25ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
![]() |
7201LA15JGI
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC MEM FIFO 512X9 15NS 32-PLCC
功能:异步
数据速率:40MHz
访问时间:15ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
|
7202LA15J
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 32-LCC(J 形引线) | 32-PLCC(13.97X11.43) |
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC
功能:异步
数据速率:40MHz
访问时间:15ns
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源(最大值):80mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:无
中继能力:是
fwft 支持:无
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:32-LCC(J 形引线)
供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
|
![]() |
72T36125L4-4BBG
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 240-BGA | 240-PBGA(19X19) |
描述:IC FIFO 524X18 4-4NS 240BGA
功能:异步,同步
数据速率:100MHz,225MHz
访问时间:8ns,3.4ns
电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V
电流 - 电源(最大值):90mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:是
fwft 支持:是
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:240-BGA
供应商器件封装:240-PBGA(19X19)
|
![]() |
72T36125L5BBGI
Datasheet 规格书
ROHS
|
IDT, Integrated Device Technology Inc | 240-BGA | 240-PBGA(19X19) |
描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA
功能:异步,同步
数据速率:83MHz,200MHz
访问时间:10ns,3.6ns
电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V
电流 - 电源(最大值):90mA
总线方向:单向
扩充类型:深度,宽度
可编程标志支持:是
中继能力:是
fwft 支持:是
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
包装:-
数量:
每包的数量:1
封装/外壳:240-BGA
供应商器件封装:240-PBGA(19X19)
|