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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 存储容量 功能 数据速率 访问时间 电流 - 电源(最大值) 总线方向 扩充类型 可编程标志支持 中继能力 fwft 支持 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 3416 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SN74ALS232BDW
10+: 62.7358 100+: 61.6155 1000+: 61.0554 3000+: 59.3749
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Texas Instruments 16-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC FIFO ASYNC 4X16 16SOIC 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:30ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):125mA 总线方向:单向 扩充类型: 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC
SN74ACT2226DW
10+: 76.2904 100+: 74.9280 1000+: 74.2469 3000+: 72.2034
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Texas Instruments 24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 24-SOIC
描述:IC DUAL 64X1 FIFO MEM 24-SOIC 功能:同步 数据速率:22MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOIC
SN74ACT2228DW
10+: 78.6824 100+: 77.2773 1000+: 76.5748 3000+: 74.4672
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Texas Instruments 24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 24-SOIC
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 24-SOIC 功能:同步 数据速率:22MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:24-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:24-SOIC
SN74ACT2229DW
10+: 122.3456 100+: 120.1608 1000+: 119.0684 3000+: 115.7913
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 28-SOIC
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 28-SOIC 功能:同步 数据速率:60MHz 访问时间:9ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:28-SOIC
SN74ACT7806-40DL
10+: 90.7562 100+: 89.1355 1000+: 88.3252 3000+: 85.8942
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Texas Instruments 56-BSSOP(0.295";,7.50MM 宽) 56-SSOP
描述:IC STROBED FIFO 256X18 56-SSOP 功能:异步 数据速率:25MHz 访问时间:20ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型: 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:56-BSSOP(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:56-SSOP
SN74V245-15PAG
10+: 111.9803 100+: 109.9806 1000+: 108.9808 3000+: 105.9813
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10X10)
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP 功能:同步 数据速率:66.7MHz 访问时间:10ns 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10X10)
SN74V245-7PAG
10+: 113.1953 100+: 111.1739 1000+: 110.1632 3000+: 107.1312
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10X10)
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10X10)
SN74ALS236N
10+: 394.6141 100+: 387.5674 1000+: 384.0441 3000+: 373.4740
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Texas Instruments 16-DIP(0.300";,7.62MM) 16-PDIP
描述:IC MEMORY 64X4 ASYNCH 16-DIP 功能:异步 数据速率:30MHz 访问时间:22ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):145mA 总线方向:单向 扩充类型: 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:16-PDIP
SN74V215-7PAG
10+: 204.9513 100+: 201.2914 1000+: 199.4615 3000+: 193.9717
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10X10)
描述:IC SYNC FIFO MEM 512X18 64-TQFP 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10X10)
SN74V293-7PZA
10+: 406.0804 100+: 398.8290 1000+: 395.2033 3000+: 384.3261
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Texas Instruments 80-LQFP 80-LQFP(14X14)
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP 功能:同步 数据速率:133MHz 访问时间:5ns 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP(14X14)
SN74V293-6PZA
10+: 415.0409 100+: 407.6294 1000+: 403.9237 3000+: 392.8065
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Texas Instruments 80-LQFP 80-LQFP(14X14)
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP 功能:同步 数据速率:166MHz 访问时间:4.5ns 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP(14X14)
CD74HC40105M96
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC REGISTER FIFO 16-SOIC 功能:异步 数据速率:- 访问时间:- 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 电源(最大值):- 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量:2500 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC
74HC40105D,653
10+: 4.8979 100+: 4.8104 1000+: 4.7667 3000+: 4.6355
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Nexperia USA Inc. 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC 功能:异步 数据速率:36MHz 访问时间:34ns 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 电源(最大值):- 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO
74HC40105D,652
10+: 6.0369 100+: 5.9291 1000+: 5.8752 3000+: 5.7135
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Nexperia USA Inc. 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC 功能:异步 数据速率:36MHz 访问时间:34ns 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 电源(最大值):- 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO
7201LA35J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC MEM FIFO 512X9 35NS 32-PLCC 功能:异步 数据速率:22.2MHz 访问时间:35ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
7201LA50P
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 28-DIP(0.600";,15.24MM) 28-PDIP
描述:IC MEM FIFO 512X9 50NS 28DIP 功能:异步 数据速率:15MHz 访问时间:50ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-DIP(0.600";,15.24MM) 供应商器件封装:28-PDIP
7200L25JI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC MEM FIFO 256X9 25NS 32-PLCC 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
7202LA50P
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 28-DIP(0.600";,15.24MM) 28-PDIP
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 28DIP 功能:异步 数据速率:15MHz 访问时间:50ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:28-DIP(0.600";,15.24MM) 供应商器件封装:28-PDIP
7201LA25JI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC MEM FIFO 512X9 25NS 32-PLCC 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
7201LA15JG
10+: 70.8356 100+: 69.5707 1000+: 68.9382 3000+: 67.0409
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IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC FIFO ASYNC 512X9 15NS 32-PLCC 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
7202LA25JGI
10+: 75.9613 100+: 74.6049 1000+: 73.9266 3000+: 71.8920
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC 功能:异步 数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
7201LA15JGI
10+: 80.3909 100+: 78.9554 1000+: 78.2376 3000+: 76.0843
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC MEM FIFO 512X9 15NS 32-PLCC 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
7202LA15J
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(13.97X11.43)
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC 功能:异步 数据速率:40MHz 访问时间:15ns 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(13.97X11.43)
alt 72T36125L4-4BBG
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 240-BGA 240-PBGA(19X19)
描述:IC FIFO 524X18 4-4NS 240BGA 功能:异步,同步 数据速率:100MHz,225MHz 访问时间:8ns,3.4ns 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源(最大值):90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA(19X19)
alt 72T36125L5BBGI
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
IDT, Integrated Device Technology Inc 240-BGA 240-PBGA(19X19)
描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA 功能:异步,同步 数据速率:83MHz,200MHz 访问时间:10ns,3.6ns 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源(最大值):90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 包装:- 数量: 每包的数量:1 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA(19X19)
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