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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 功能 类型 频率 - 时钟 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟 触发器类型 输出类型 元件数 每元件位数 电流 - 输出高,低 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 4958 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
NC7SZ175P6X
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Fairchild Semiconductor 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
描述:IC FF D-TYPE SNGL 1BIT SC70-6 功能:复位 类型:D 型 输出类型:非反相 元件数:1 每元件位数:1 频率 - 时钟:175MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:4ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 电流 - 静态:1µA 输入电容:3pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ374P6X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
描述:IC FF D-TYPE SNGL 1BIT SC70-6 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 元件数:1 每元件位数:1 频率 - 时钟:175MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:4ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 电流 - 静态:1µA 输入电容:3pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ175L6X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 6-UFDFN
描述:IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 6MICROPAK 功能:复位 类型:D 型 输出类型:非反相 元件数:1 每元件位数:1 频率 - 时钟:175MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:4ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 电流 - 静态:1µA 输入电容:3pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:6-UFDFN 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LVX74MTCX
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Fairchild Semiconductor 14-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14TSSOP 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:85MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:13.2ns @ 3.3V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:2V ~ 3.6V 电流 - 静态:2µA 输入电容:4pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ74K8X
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Fairchild Semiconductor 8-VFSOP(0.091";,2.30MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 1BIT US8 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:1 每元件位数:1 频率 - 时钟:200MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:5ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 电流 - 静态:1µA 输入电容:3pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(0.091";,2.30MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
NC7SZ74L8X
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 8-UFQFN
描述:IC FF D-TYPE SNGL 1BIT 8MICROPAK 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:1 每元件位数:1 频率 - 时钟:200MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:5ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:32mA,32mA 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 电流 - 静态:1µA 输入电容:3pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-UFQFN 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
74LCX74MTCX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14TSSOP 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:150MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:7ns @ 3.3V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2V ~ 3.6V 电流 - 静态:10µA 输入电容:7pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HC74AMX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SOIC 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:94MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:19ns @ 6V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:5.2mA,5.2mA 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 静态:4µA 输入电容:5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
MM74HCT74MX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SOIC 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:27MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:35ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:4.8mA,4.8mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:2µA 输入电容:5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
74ACT374PC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:160MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:10ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:40µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ACT374SC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:160MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:10ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:40µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ACT574PC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:110MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:11ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:40µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ACT574SC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.295";,7.50MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:110MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:11ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:40µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295";,7.50MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ACT74PC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14DIP 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:210MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:11ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:20µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:14-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ACT74SC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SOIC 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:210MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:11ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:20µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
MM74HC174M
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SOIC 功能:主复位 类型:D 型 输出类型:非反相 元件数:1 每元件位数:6 频率 - 时钟:31MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:28ns @ 6V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:5.2mA,5.2mA 电压 - 电源:2V ~ 6V 电流 - 静态:8µA 输入电容:5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
CD4013BCM
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SOIC 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:15.5MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:120ns @ 15V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:8.8mA,8.8mA 电压 - 电源:3V ~ 15V 电流 - 静态:4µA 输入电容:5pF 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
DM74ALS534N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:35MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:16ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:2.6mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:19mA 输入电容:19mA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
DM74ALS574AN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 功能:标准 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:35MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:14ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:2.6mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:18mA 输入电容:18mA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
DM74ALS74AM
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SOIC 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:34MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:18ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:400µA,8mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:4mA 输入电容:4mA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
DM74ALS74AN
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 14-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14DIP 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:34MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:18ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:400µA,8mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:4mA 输入电容:4mA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:14-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
DM74AS74N
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Fairchild Semiconductor 14-DIP(0.300";,7.62MM)
描述:IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14DIP 功能:设置(预设)和复位 类型:D 型 输出类型:差分 元件数:2 每元件位数:1 频率 - 时钟:105MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:9ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:2mA,20mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:16mA 输入电容:16mA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:通孔 封装/外壳:14-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74LVX174M
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SOIC 功能:主复位 类型:D 型 输出类型:非反相 元件数:1 每元件位数:6 频率 - 时钟:95MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:12.8ns @ 3.3V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:4mA,4mA 电压 - 电源:2V ~ 3.6V 电流 - 静态:4µA 输入电容:4pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ABT273CMSA
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 20-SSOP(0.209";,5.30MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP 功能:主复位 类型:D 型 输出类型:非反相 元件数:1 每元件位数:8 频率 - 时钟:200MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:6.8ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:32mA,64mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:50µA 输入电容:5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209";,5.30MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
74ACT174SC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Fairchild Semiconductor 16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SOIC 功能:主复位 类型:D 型 输出类型:非反相 元件数:1 每元件位数:6 频率 - 时钟:200MHz 不同 v,最大 cl 时的最大传播延迟:10.5ns @ 5V,50pF 触发器类型:正边沿 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态:40µA 输入电容:4.5pF 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.154";,3.90MM 宽) 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
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