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辰科物联
https://www.chenkeiot.com/
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
FSA644UCX
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
3000
|
onsemi | 36-UFBGA，WLCSP | 36-WLCSP（2，43x2，43） |
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 36WLCSP
*应用:手机
*接口:-
*电压 - 电源:1.65V ~ 4.5V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
供应商器件封装:36-WLCSP（2，43x2，43）
标签:
包装:卷带
数量:3000
每包的数量:1
|
|
SEC1210-CN-02NC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN（5x5） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 24QFN
*应用:智能卡
*接口:SPI 串行，U
*电压 - 电源:3V ~ 5.5V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN（5x5）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
USB2240-AEZG-06
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 36-VFQFN 裸露焊盘 | 36-QFN（6x6） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 36QFN
*应用:台式，笔记本电脑
*接口:-
*电压 - 电源:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:36-QFN（6x6）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
SCH3221-7U
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 64-WFBGA | 64-WFBGA（6x6） |
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64WFBGA
*应用:I/O 控制器
*接口:-
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-WFBGA
供应商器件封装:64-WFBGA（6x6）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
|
USB2244I-AEZG-06
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 36-VFQFN 裸露焊盘 | 36-QFN（6x6） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 36QFN
*应用:控制器
*接口:-
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:36-QFN（6x6）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
|
USB2240I-AEZG-06
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 36-VFQFN 裸露焊盘 | 36-QFN（6x6） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 36QFN
*应用:控制器
*接口:-
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:36-QFN（6x6）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
|
SCH3221I-7U
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 64-WFBGA | 64-WFBGA（6x6） |
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64WFBGA
*应用:I/O 控制器
*接口:-
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-WFBGA
供应商器件封装:64-WFBGA（6x6）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
USB2640-HZH-02
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
|
Microchip Technology | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN（7x7） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
*应用:台式，笔记本电脑
*接口:-
*电压 - 电源:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN（7x7）
标签:
包装:托盘
数量:260
每包的数量:1
|
|
|
USB4640-HZH-03
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
|
Microchip Technology | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN（7x7） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
*应用:手机，GPS，PC，打印机，机顶盒
*接口:-
*电压 - 电源:1.8V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN（7x7）
标签:
包装:托盘
数量:260
每包的数量:1
|
|
|
USB2641-HZH-02
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
|
Microchip Technology | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN（7x7） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN
*应用:控制器
*接口:-
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN（7x7）
标签:
包装:托盘
数量:260
每包的数量:1
|
|
MGC3030-I/SS
Datasheet 规格书
ROHS
管件
47
|
Microchip Technology | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） | 28-SSOP |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28SSOP
*应用:控制器
*接口:I²C
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:管件
数量:47
每包的数量:1
|
|
|
MCW1001A-I/SS
Datasheet 规格书
ROHS
管件
47
|
Microchip Technology | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） | 28-SSOP |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28SSOP
*应用:通信控制器
*接口:UART
*电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:管件
数量:47
每包的数量:1
|
|
SIO1028I-JZX
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
|
Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 64-QFN（9x9） |
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64STQFN
*应用:控制器
*接口:LPC
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:64-QFN（9x9）
标签:
包装:托盘
数量:260
每包的数量:1
|
|
MGC3130-I/MQ
Datasheet 规格书
ROHS
管件
73
|
Microchip Technology | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN（5x5） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28QFN
*应用:图形控制器
*接口:-
*电压 - 电源:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN（5x5）
标签:
包装:管件
数量:73
每包的数量:1
|
|
IXDP631PI
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
IXYS | 18-DIP（0.300";，7.62MM） | 18-DIP |
描述:IC GENERATOR DGTL DEADTIME 8DIP
*应用:PWM 电机控制器
*接口:微处理器
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
安装类型:通孔
封装/外壳:18-DIP（0.300";，7.62MM）
供应商器件封装:18-DIP
标签:
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
|
USB2660I-JZX-03
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
260
|
Microchip Technology | 64-VFQFN 裸露焊盘 | 64-QFN（9x9） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 64QFN
*应用:台式，笔记本电脑
*接口:-
*电压 - 电源:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:64-QFN（9x9）
标签:
包装:托盘
数量:260
每包的数量:1
|
|
MD0101K6-G
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Microchip Technology | 18-VFDFN 裸露焊盘 | 18-DFN（5x5） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 18DFN
*应用:高电压
*接口:-
*电压 - 电源:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:18-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:18-DFN（5x5）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
LPC47M107S-MS
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
66
|
Microchip Technology | 100-BQFP | 100-QFP（14x20） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 100QFP
*应用:-
*接口:LPC
*电压 - 电源:3.3V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-BQFP
供应商器件封装:100-QFP（14x20）
标签:
包装:托盘
数量:66
每包的数量:1
|
|
|
FDC37C669-MS
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
66
|
Microchip Technology | 100-BQFP | 100-QFP（14x20） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 100QFP
*应用:-
*接口:ISA 主机
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-BQFP
供应商器件封装:100-QFP（14x20）
标签:
包装:托盘
数量:66
每包的数量:1
|
|
Z85C3008VSG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
25
|
Zilog | 44-LCC（J 形引线） | 44-PLCC |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 44PLCC
*应用:-
*接口:总线
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:44-LCC（J 形引线）
供应商器件封装:44-PLCC
标签:
包装:管件
数量:25
每包的数量:1
|
|
Z85C3008PSG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
10
|
Zilog | 40-DIP（0.620"，15.75mm） | 40-PDIP |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 40DIP
*应用:-
*接口:总线
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
安装类型:通孔
封装/外壳:40-DIP（0.620"，15.75mm）
供应商器件封装:40-PDIP
标签:
包装:管件
数量:10
每包的数量:1
|
|
FDC37C78-HT
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
250
|
Microchip Technology | 48-LQFP | 48-TQFP（7x7） |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48TQFP
*应用:-
*接口:-
*电压 - 电源:3.3V，5V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-TQFP（7x7）
标签:
包装:托盘
数量:250
每包的数量:1
|
|
|
Z85C3010PSG
Datasheet 规格书
ROHS
管件
10
|
Zilog | 40-DIP（0.620"，15.75mm） | 40-PDIP |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 40DIP
*应用:-
*接口:总线
*电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
安装类型:通孔
封装/外壳:40-DIP（0.620"，15.75mm）
供应商器件封装:40-PDIP
标签:
包装:管件
数量:10
每包的数量:1
|
|
ST8024LCTR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
2500
|
STMicroelectronics | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | 28-TSSOP |
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28TSSOP
*应用:智能卡读取器，写入器
*接口:-
*电压 - 电源:2.7V ~ 6.5V
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
包装:卷带
数量:2500
每包的数量:1
|
|
TLE9260QXV33XUMA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies |
描述:IC SBC 48VQFN
*应用:-
*接口:-
*电压 - 电源:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|