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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 应用 接口 电压 - 电源 安装类型 包装
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共 4084 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
FSA644UCX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 36-UFBGA,WLCSP 36-WLCSP
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 36WLCSP 接口:- 电压 - 电源:1.65V ~ 4.5V 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:36-WLCSP 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
SEC1210-CN-02NC
10+: 18.9460 100+: 18.6077 1000+: 18.4385 3000+: 17.9311
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Microchip Technology 24-VFQFN 裸露焊盘 24-QFN(5X5)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 24QFN 接口:SPI 串行,U 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
USB2240-AEZG-06
10+: 20.0724 100+: 19.7140 1000+: 19.5348 3000+: 18.9971
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-QFN(6X6)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 36QFN 接口:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-QFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
SCH3221-7U
10+: 18.7056 100+: 18.3715 1000+: 18.2045 3000+: 17.7035
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Microchip Technology 64-WFBGA 64-WFBGA(6X6)
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64WFBGA 接口:- 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:64-WFBGA 供应商器件封装:64-WFBGA(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
USB2244I-AEZG-06
10+: 25.7803 100+: 25.3199 1000+: 25.0897 3000+: 24.3992
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-QFN(6X6)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 36QFN 接口:- 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-QFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
USB2240I-AEZG-06
10+: 27.0965 100+: 26.6126 1000+: 26.3707 3000+: 25.6449
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-QFN(6X6)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 36QFN 接口:- 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-QFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
SCH3221I-7U
10+: 23.3503 100+: 22.9334 1000+: 22.7249 3000+: 22.0994
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Microchip Technology 64-WFBGA 64-WFBGA(6X6)
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64WFBGA 接口:- 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:64-WFBGA 供应商器件封装:64-WFBGA(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
USB2640-HZH-02
10+: 32.3994 100+: 31.8208 1000+: 31.5315 3000+: 30.6637
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN 接口:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
USB4640-HZH-03
10+: 32.3994 100+: 31.8208 1000+: 31.5315 3000+: 30.6637
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN 接口:- 电压 - 电源:1.8V 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
USB2641-HZH-02
10+: 32.3994 100+: 31.8208 1000+: 31.5315 3000+: 30.6637
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Microchip Technology 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN(7X7)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN 接口:- 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
MGC3030-I/SS
10+: 33.0068 100+: 32.4174 1000+: 32.1227 3000+: 31.2386
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Microchip Technology 28-SSOP(0.209";,5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28SSOP 接口:I²C 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:28-SSOP(0.209";,5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
MCW1001A-I/SS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-SSOP(0.209";,5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28SSOP 接口:UART 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V 封装/外壳:28-SSOP(0.209";,5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
SIO1028I-JZX
10+: 42.8912 100+: 42.1253 1000+: 41.7423 3000+: 40.5934
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Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 64-STQFN(9X9)
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 64STQFN 接口:LPC 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-STQFN(9X9) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
MGC3130-I/MQ
10+: 44.4226 100+: 43.6293 1000+: 43.2327 3000+: 42.0428
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Microchip Technology 28-VFQFN 裸露焊盘 28-QFN(5X5)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28QFN 接口:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
IXDP631PI
管件
10+: 46.7766 100+: 45.9413 1000+: 45.5236 3000+: 44.2707
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IXYS 18-DIP(0.300";,7.62MM) 18-DIP
描述:IC GENERATOR DGTL DEADTIME 8DIP 接口:微处理器 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 封装/外壳:18-DIP(0.300";,7.62MM) 供应商器件封装:18-DIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔
USB2660I-JZX-03
10+: 47.2702 100+: 46.4261 1000+: 46.0040 3000+: 44.7378
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Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 64-QFN(9X9)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 64QFN 接口:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-QFN(9X9) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
MD0101K6-G
10+: 49.7128 100+: 48.8250 1000+: 48.3812 3000+: 47.0496
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Microchip Technology 18-VFDFN 裸露焊盘 18-DFN(5X5)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 18DFN 接口:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:18-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:18-DFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
LPC47M107S-MS
10+: 69.5827 100+: 68.3401 1000+: 67.7189 3000+: 65.8550
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Microchip Technology 100-BQFP 100-QFP(14X20)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 100QFP 接口:LPC 电压 - 电源:3.3V 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-QFP(14X20) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
FDC37C669-MS
10+: 75.2905 100+: 73.9461 1000+: 73.2738 3000+: 71.2571
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Microchip Technology 100-BQFP 100-QFP(14X20)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 100QFP 接口:ISA 主机 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 封装/外壳:100-BQFP 供应商器件封装:100-QFP(14X20) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
Z85C3008VSG
10+: 73.1517 100+: 71.8454 1000+: 71.1923 3000+: 69.2328
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Zilog 44-LCC(J 形引线) 44-PLCC
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 44PLCC 接口:总线 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:44-PLCC 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
Z85C3008PSG
10+: 73.1517 100+: 71.8454 1000+: 71.1923 3000+: 69.2328
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Zilog 40-DIP(0.620";,15.75MM) 40-PDIP
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 40DIP 接口:总线 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 封装/外壳:40-DIP(0.620";,15.75MM) 供应商器件封装:40-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔
FDC37C78-HT
10+: 81.3021 100+: 79.8503 1000+: 79.1244 3000+: 76.9467
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Microchip Technology 48-LQFP 48-TQFP(7X7)
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48TQFP 接口:- 电压 - 电源:3.3V,5V 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
Z85C3010PSG
10+: 83.6435 100+: 82.1499 1000+: 81.4031 3000+: 79.1626
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Zilog 40-DIP(0.620";,15.75MM) 40-PDIP
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 40DIP 接口:总线 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 封装/外壳:40-DIP(0.620";,15.75MM) 供应商器件封装:40-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:通孔
ST8024LCTR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 28TSSOP 接口:- 电压 - 电源:2.7V ~ 6.5V 封装/外壳:28-TSSOP(0.173";,4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:表面贴装型
TLE9260QXV33XUMA1
10+: 15.7061 100+: 15.4256 1000+: 15.2854 3000+: 14.8647
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Infineon Technologies
描述:IC SBC 48VQFN 接口:- 电压 - 电源:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1 安装类型:-
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