聚龙芯城
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
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FIN1101MX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOIC |
描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:1.6Gbps
通道数:1
延迟时间:1.1ns
信号调节:-
电容 - 输入:2.2pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:9.3mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
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FIN1101K8X
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | 8-VFSOP（0.091";，2.30MM 宽） | US8 |
描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 1.6GBPS US8
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:1.6Gbps
通道数:1
延迟时间:1.1ns
信号调节:-
电容 - 输入:2.2pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:9.3mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-VFSOP（0.091";，2.30MM 宽）
供应商器件封装:US8
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
FIN1108MTDX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | 48-TFSOP（0.240";，6.10MM 宽） | 48-TSSOP |
描述:IC REDRIVER LVDS 8CH 48TSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:800Mbps
通道数:8
延迟时间:1.75ns
信号调节:-
电容 - 输入:3pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:80mA（最大）
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:48-TFSOP（0.240";，6.10MM 宽）
供应商器件封装:48-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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FIN1104MTCX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | 24-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽） | 24-TSSOP |
描述:IC REDRIVER LVDS 4CH 24TSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:800Mbps
通道数:4
延迟时间:1.75ns
信号调节:-
电容 - 输入:2.6pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:41mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:24-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽）
供应商器件封装:24-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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FIN1104MTC
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | 24-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽） | 24-TSSOP |
描述:IC REDRIVER LVDS 4CH 24TSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:800Mbps
通道数:4
延迟时间:1.75ns
信号调节:-
电容 - 输入:2.6pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:41mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:24-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽）
供应商器件封装:24-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
TCA9509DGKR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） | 8-VSSOP |
描述:IC REDRIVER I2C 1CH 8VSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:I²C
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:6.5pF
电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
电流 - 电源:3mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
PCA9515ADR
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOIC |
描述:IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SOIC
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:I²C
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:7pF
电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V
电流 - 电源:500µA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
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|
|
PCA9515BDGKR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） | 8-VSSOP |
描述:IC REDRIVER I2C 1CH 8VSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:I²C
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:7pF
电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V
电流 - 电源:500µA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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DS90LV001TMX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOIC |
描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:CML，LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:800Mbps
通道数:1
延迟时间:1.4ns
信号调节:-
电容 - 输入:-
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:47mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
|
|
LTC4315IDE#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 12-WFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN（4X3） |
描述:IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 12DFN
类型:缓冲器，加速计
应用:I²C - 热插拔
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:10pF
电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V
电流 - 电源:8.1mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN（4X3）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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LTC4315IMS#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 12-TSSOP（0.118";，3.00MM 宽） | 12-MSOP |
描述:IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 12MSOP
类型:缓冲器，加速计
应用:I²C - 热插拔
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:10pF
电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V
电流 - 电源:8.1mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:12-TSSOP（0.118";，3.00MM 宽）
供应商器件封装:12-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
DS15MB200TSQX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 48-WQFN（7X7） |
描述:IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN
类型:缓冲器，多路复用器
应用:LVDS
输入:BLVDS，CML，LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:1.5Gbps
通道数:4 x 1：2，2：1
延迟时间:1.0ns
信号调节:输出预加重
电容 - 输入:2pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:225mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-WQFN（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
SN65LVDS20DRFTG4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（2X2） |
描述:IC LVPECL/LVDS REPEAT/XLATR 8SON
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:LVDS
输入:差分
输出:LVDS
数据速率（最大值）:4Gbps
通道数:1
延迟时间:30ns
信号调节:-
电容 - 输入:-
电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V
电流 - 电源:35mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-WSON（2X2）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MAX9174EUB+T
Datasheet 规格书
ROHS
|
Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） | 10-UMAX |
描述:IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 10UMAX
类型:缓冲器，多路复用器
应用:LVDS
输入:LVDS
输出:LVDS
数据速率（最大值）:800Mbps
通道数:1 x 1：2
延迟时间:2.39ns
信号调节:-
电容 - 输入:4.5pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:25mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118";，3.00MM 宽）
供应商器件封装:10-UMAX
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
SN65LVDS108DBTR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽） | 38-TSSOP |
描述:IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP
类型:缓冲器，多路复用器
应用:-
输入:LVDS
输出:LVDS
数据速率（最大值）:400Mbps
通道数:1 x 1：8
延迟时间:2.8ns
信号调节:-
电容 - 输入:5pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:62mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽）
供应商器件封装:38-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
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SN65LVDS108DBTRG4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽） | 38-TSSOP |
描述:IC MULTIPLEXER 1CH 38TSSOP
类型:缓冲器，多路复用器
应用:-
输入:LVDS
输出:LVDS
数据速率（最大值）:400Mbps
通道数:1 x 1：8
延迟时间:2.8ns
信号调节:-
电容 - 输入:5pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:62mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:38-TFSOP（0.173";，4.40MM 宽）
供应商器件封装:38-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
SN65LVDS100DG4
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOIC |
描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8SOIC
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:-
输入:CML，LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:2Gbps
通道数:1
延迟时间:470ps
信号调节:-
电容 - 输入:.6pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:25mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
|
|
|
SN65LVDS100DGKG4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） | 8-VSSOP |
描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8VSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:-
输入:CML，LVDS，LVPECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:2Gbps
通道数:1
延迟时间:470ps
信号调节:-
电容 - 输入:.6pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:25mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
SN65LVDS101DG4
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 8-SOIC |
描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8SOIC
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:-
输入:CML，LVDS，LVPECL
输出:LVPECL
数据速率（最大值）:2Gbps
通道数:1
延迟时间:630ps
信号调节:-
电容 - 输入:.6pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:50mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:8-SOIC
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
|
|
|
SN65LVDS101DGKG4
Datasheet 规格书
ROHS
管件
|
Texas Instruments | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽） | 8-VSSOP |
描述:IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8VSSOP
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:-
输入:CML，LVDS，LVPECL
输出:LVPECL
数据速率（最大值）:2Gbps
通道数:1
延迟时间:630ps
信号调节:-
电容 - 输入:0.6pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:50mA
安装类型:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118";，3.00MM 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
|
|
|
SN65LVDS17DRFTG4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-WSON（2X2） |
描述:IC REDRIVER 1CH 4GBPS 8WSON
类型:缓冲器，转接驱动器
应用:-
输入:PECL
输出:LVDS
数据速率（最大值）:4Gbps
通道数:1
延迟时间:460ps
信号调节:-
电容 - 输入:-
电压 - 电源:2.375V ~ 3.6V
电流 - 电源:40mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-WSON（2X2）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC4314IGN#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-SSOP（0.154";，3.90MM 宽） | 20-SSOP |
描述:IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 20SSOP
类型:缓冲器，多路复用器
应用:I²C - 热插拔
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1 x 1：4
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:20pF
电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V
电流 - 电源:7.3mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:20-SSOP（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:20-SSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LTC4314IUDC#TRPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Linear Technology | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 20-QFN（3X4） |
描述:IC MULTIPLEXER I2C HOTSWAP 20QFN
类型:缓冲器，多路复用器
应用:I²C - 热插拔
输入:2 线式总线
输出:2 线式总线
数据速率（最大值）:400kHz
通道数:1 x 1：4
延迟时间:-
信号调节:-
电容 - 输入:20pF
电压 - 电源:2.9V ~ 5.5V
电流 - 电源:7.3mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:20-QFN（3X4）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
SN65LVDS104PWG4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Texas Instruments | 16-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽） | 16-TSSOP |
描述:IC MULTIPLEXER 1CH 16TSSOP
类型:缓冲器，多路复用器
应用:-
输入:LVDS
输出:LVDS
数据速率（最大值）:400Mbps
通道数:1 x 1：4
延迟时间:3.1ns
信号调节:-
电容 - 输入:3pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:23mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-TSSOP（0.173";，4.40MM 宽）
供应商器件封装:16-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
SN65LVDS104DG4
Datasheet 规格书
ROHS
2500
|
Texas Instruments | 16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽） | 16-SOIC |
描述:IC MULTIPLEXER 1CH 16SOIC
类型:缓冲器，多路复用器
应用:-
输入:LVDS
输出:LVDS
数据速率（最大值）:400Mbps
通道数:1 x 1：4
延迟时间:3.1ns
信号调节:-
电容 - 输入:3pF
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:23mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-SOIC（0.154";，3.90MM 宽）
供应商器件封装:16-SOIC
包装:-
数量:2500
每包的数量:1
|
