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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 通道至通道匹配(δron) 多路复用器/解复用器电路 开关电路 电路数 导通电阻(最大值) 电压 - 电源,单(v+) 电压 - 电源,双(v±) 开关时间(Ton, Tof)(最大值) -3db 带宽 电荷注入 沟道电容 (cs(off),cd(off)) 电流 - 漏泄(is(off))(最大值) 串扰 工作温度 包装
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共 9132 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
M74HCT4052ADTR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC MUX 2 X 4:1 100 OHM 16TSSOP *开关电路:SP4T *多路复用器/解复用器电路:4:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):100 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:80MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):130pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):200nA *串扰:-60dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
M74HCT4053ADTR2G
卷带(TR)
2500
10+: 1.8731 100+: 1.8396 1000+: 1.8229 3000+: 1.7727
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onsemi 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC MUX 3 X 2:1 100 OHM 16TSSOP *开关电路:SPDT *多路复用器/解复用器电路:2:1 *电路数:3 导通电阻(最大值):100 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:80MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):130pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):200nA *串扰:-60dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
M74HCT4066ADTR2G
卷带(TR)
2500
10+: 2.0503 100+: 2.0137 1000+: 1.9954 3000+: 1.9404
我要买
onsemi 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC SWITCH 4 X SPST 14TSSOP *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):120 欧姆 通道至通道匹配(δron):20 欧姆 电压 -?电源,单(v+):4.5V ~ 5.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:150MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
MC74HCT4066ADG
管件
55
10+: 2.2528 100+: 2.2125 1000+: 2.1924 3000+: 2.1321
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onsemi 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC SWITCH 4 X SPST 14SOIC *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):120 欧姆 通道至通道匹配(δron):20 欧姆 电压 -?电源,单(v+):4.5V ~ 5.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:150MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:管件 数量:55 每包的数量:1
MC74HCT4066ADR2G
卷带(TR)
2500
10+: 2.0503 100+: 2.0137 1000+: 1.9954 3000+: 1.9404
我要买
onsemi 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC SWITCH 4 X SPST 14SOIC *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):120 欧姆 通道至通道匹配(δron):20 欧姆 电压 -?电源,单(v+):4.5V ~ 5.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:150MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
MC74HCT4066ADTG
管件管件
96
10+: 2.3667 100+: 2.3244 1000+: 2.3033 3000+: 2.2399
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onsemi 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC SWITCH 4 X SPST 14TSSOP *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):120 欧姆 通道至通道匹配(δron):20 欧姆 电压 -?电源,单(v+):4.5V ~ 5.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:150MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:管件管件 数量:96 每包的数量:1
MC74VHC4051DR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC *开关电路:- *多路复用器/解复用器电路:8:1 *电路数:1 导通电阻(最大值):100 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:80MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):130pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-60dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
NLAS5223BLMNR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 10-WFQFN 10-WQFN(1.4x1.8)
描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10WQFN *开关电路:SPDT *多路复用器/解复用器电路:2:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):350 毫欧 通道至通道匹配(δron):50 毫欧(最大) 电压 -?电源,单(v+):1.65V ~ 4.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):50ns,50ns *-3db 带宽:19MHz 电荷注入:38pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):60pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):500nA *串扰:-70dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFQFN 供应商器件封装:10-WQFN(1.4x1.8) 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:3000 每包的数量:1
NLAS5223BMUR2G
卷带(TR)卷带(TR)卷带(TR)
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 10-UFQFN 10-UQFN(1.4x1.8)
描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10UQFN *开关电路:SPDT *多路复用器/解复用器电路:2:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):350 毫欧 通道至通道匹配(δron):50 毫欧(最大) 电压 -?电源,单(v+):1.65V ~ 4.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):50ns,50ns *-3db 带宽:19MHz 电荷注入:38pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):60pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):500nA *串扰:-70dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-UFQFN 供应商器件封装:10-UQFN(1.4x1.8) 包装:卷带(TR)卷带(TR)卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1
NLAS5223BMNR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
3000
10+: 6.3153 100+: 6.2026 1000+: 6.1462 3000+: 5.9770
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onsemi 10-WFQFN 10-WQFN(1.4x1.8)
描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10WQFN *开关电路:SPDT *多路复用器/解复用器电路:2:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):350 毫欧 通道至通道匹配(δron):50 毫欧(最大) 电压 -?电源,单(v+):1.65V ~ 4.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):50ns,50ns *-3db 带宽:19MHz 电荷注入:38pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):60pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):500nA *串扰:-70dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-WFQFN 供应商器件封装:10-WQFN(1.4x1.8) 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:3000 每包的数量:1
NLV74HC4066ADR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 14SOIC *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):70 欧姆 通道至通道匹配(δron):15 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 12V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:160MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
MC74HC4851ADWR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC *开关电路:- *多路复用器/解复用器电路:8:1 *电路数:1 导通电阻(最大值):400 欧姆 通道至通道匹配(δron):- 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:- 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):40pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:1000 每包的数量:1
M74HCT4851ADWR2G
卷带(TR)卷带(TR)
1000
10+: 2.3414 100+: 2.2996 1000+: 2.2786 3000+: 2.2159
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onsemi 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MUX 8:1 400 OHM 16SOIC *开关电路:- *多路复用器/解复用器电路:8:1 *电路数:1 导通电阻(最大值):400 欧姆 通道至通道匹配(δron):- 电压 -?电源,单(v+):4.5V ~ 5.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:- 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):40pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带(TR)卷带(TR) 数量:1000 每包的数量:1
NLV14066BDTR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC MULTIPLEXER QUAD 4X1 14-TSSOP *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):280 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):3V ~ 18V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:65MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):7.5pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
NLAS5223CLMUTAG
卷带(TR)
3000
10+: 2.3667 100+: 2.3244 1000+: 2.3033 3000+: 2.2399
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onsemi 10-UFQFN 10-UQFN(1.4x1.8)
描述:IC SWITCH DUAL SPDT LV 10UQFN *开关电路:SPDT *多路复用器/解复用器电路:2:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):350 毫欧 通道至通道匹配(δron):50 毫欧(最大) 电压 -?电源,单(v+):1.65V ~ 4.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):50ns,30ns *-3db 带宽:24MHz 电荷注入:38pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):60pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):5nA *串扰:-70dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-UFQFN 供应商器件封装:10-UQFN(1.4x1.8) 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1
NLAS5223CMUTAG
卷带(TR)剪切带(CT)
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 10-UFQFN 10-UQFN(1.4x1.8)
描述:IC SWITCH DUAL SPDT LV 10UQFN *开关电路:SPDT *多路复用器/解复用器电路:2:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):350 毫欧 通道至通道匹配(δron):50 毫欧(最大) 电压 -?电源,单(v+):1.65V ~ 4.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):50ns,30ns *-3db 带宽:24MHz 电荷注入:38pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):60pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):5nA *串扰:-70dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-UFQFN 供应商器件封装:10-UQFN(1.4x1.8) 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:3000 每包的数量:1
MC74VHC4316DR2G
卷带(TR)
2500
10+: 2.3793 100+: 2.3368 1000+: 2.3156 3000+: 2.2519
我要买
onsemi 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 16SOIC *开关电路:SPST - 常开/常闭 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):90 欧姆 通道至通道匹配(δron):15 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:160MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
MC74VHC4316DTR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 16TSSOP *开关电路:SPST - 常开/常闭 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):90 欧姆 通道至通道匹配(δron):15 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:160MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
NLAS2066UST3G
卷带(TR)
10000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) US8
描述:IC SWITCH DUAL SPST US8 *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):7 欧姆 通道至通道匹配(δron):2 欧姆 电压 -?电源,单(v+):1.65V ~ 5.5V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):3ns,6ns *-3db 带宽:186MHz 电荷注入:7.4pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF,10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):1nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-VFSOP(宽2.30mm 间距0.5mm) 供应商器件封装:US8 包装:卷带(TR) 数量:10000 每包的数量:1
NLV14016BDR2G
卷带(TR)
2500
10+: 2.4426 100+: 2.3990 1000+: 2.3772 3000+: 2.3118
我要买
onsemi 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC MUX/ANLG SWITCH QUAD 14-SOIC *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):400 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):3V ~ 18V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:37MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):5pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
MC74LVX4051DTR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 16-TSSOP
描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP *开关电路:- *多路复用器/解复用器电路:8:1 *电路数:1 导通电阻(最大值):26 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2.5V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2.5V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:80MHz 电荷注入:12pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(宽4.40mm间距0.65mm) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
NLV74VHC4066DR2G
卷带(TR)
2500
10+: 2.5059 100+: 2.4611 1000+: 2.4388 3000+: 2.3716
我要买
onsemi 14-SOIC(3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 14SOIC *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):70 欧姆 通道至通道匹配(δron):15 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 12V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:160MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
NLV74VHC4066DTRG
卷带(TR)
2500
10+: 2.5059 100+: 2.4611 1000+: 2.4388 3000+: 2.3716
我要买
onsemi 14-TSSOP(4.40MM 宽) 14-TSSOP
描述:IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 14TSSOP *开关电路:SPST - 常开 *多路复用器/解复用器电路:1:1 *电路数:4 导通电阻(最大值):70 欧姆 通道至通道匹配(δron):15 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2V ~ 12V 电压 - 电源,双(v±):- 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:160MHz 电荷注入:- 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:-80dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-TSSOP(4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 包装:卷带(TR) 数量:2500 每包的数量:1
MC74LVX4051DR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC *开关电路:- *多路复用器/解复用器电路:8:1 *电路数:1 导通电阻(最大值):26 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2.5V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2.5V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:80MHz 电荷注入:12pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
MC74LVXT4052DR2G
卷带(TR)剪切带(CT)
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC *开关电路:SP4T *多路复用器/解复用器电路:4:1 *电路数:2 导通电阻(最大值):26 欧姆 通道至通道匹配(δron):10 欧姆 电压 -?电源,单(v+):2.5V ~ 6V 电压 - 电源,双(v±):±2.5V ~ 6V 开关时间(Ton, Tof)(最大值):- *-3db 带宽:80MHz 电荷注入:12pC 沟道电容 (cs(off),cd(off)):10pF 电流 - 漏泄(is(off))(最大值):100nA *串扰:- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 数量:2500 每包的数量:1
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