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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 协议 功能 接口 标准 电压 - 电源 电流 - 电源 工作温度 包装
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共 73 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
RAPID-NI-V2008
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC PROFIBUS INTERFACE MODULE *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:IEEE 802.3 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
RAPID-NI-V2007
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC PROFIBUS INTERFACE MODULE *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:IEEE 802.3 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
RAPID-NI-V2106
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC PROFIBUS INTERFACE MODULE *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:- 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
RAPID-NI-V2105
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC CONTROLLER ETHERNET 3.3V *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:IEEE 802.3 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
TEP0001-01
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Trenz Electronic GmbH 模块 模块
描述:PMOD DUAL CAN-FD TRANSCEIVER *协议:CAN *功能:收发器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
RAPID-UG V3805
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc.
描述:MODBUS TCP UNIVERSAL GATEWAY MOD *协议:- *功能:- *接口:- *标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL99227IRZ
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 32-POWERWFQFN 32-PQFN(5X5)双重冷却
描述:IC MODULE SPS 3.3V 32-PQFN *协议:- *功能:控制器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:4.5 V ~ 18 V 电流 - 电源:4.75mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-POWERWFQFN 供应商器件封装:32-PQFN(5X5)双重冷却 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
RAPID-NI-V2012
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC PLATFORM INTERFACE MODULE *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:IEEE 802.3 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
A000107
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Arduino 模块
描述:USB TO SERIAL CONVERTER BOARD *协议:- *功能:- *接口:- *标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
RAPID-NI-V2003
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC CONTROLLER ETHERNET MODULE *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:IEEE 802.3 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
DEV-14050
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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SparkFun Electronics 模块
描述:IC CONVERT USB TO SERIAL *协议:USB *功能:转换器 *接口:串行 *标准:USB 2.0 电压 - 电源:3.3V,5V 电流 - 电源:12mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:- 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
RAPID-NI-V2112
散装
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Analog Devices Inc. 模块 模块
描述:IC PLATFORM INTERFACE MODULE *协议:以太网 *功能:控制器 *接口:UART *标准:IEEE 802.3 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:散装 数量: 每包的数量:1
50020R-10
剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Echelon Corporation 模块 模块
描述:IC TXRX TPT/XF-1250 TWIST PAIR *协议:- *功能:收发器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:剪切带(CT) 数量: 每包的数量:1
50040R-02
剪切带(CT)
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Echelon Corporation 14-SIP 模块 14-SIP
描述:IC TXRX LPT-11 LINK POWER MODULE *协议:- *功能:收发器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SIP 模块 供应商器件封装:14-SIP 标签: 包装:剪切带(CT) 数量: 每包的数量:1
50010R-10
托盘
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Echelon Corporation 模块 模块
描述:IC TXRX TPT/XF-78 TWISTED PAIR *协议:- *功能:收发器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标签: 包装:托盘 数量: 每包的数量:1
ISL99227IRZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 32-POWERWFQFN 32-PQFN(5X5)双重冷却
描述:IC MODULE SPS 3.3V 32-PQFN *协议:- *功能:控制器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:4.5 V ~ 18 V 电流 - 电源:4.75mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-POWERWFQFN 供应商器件封装:32-PQFN(5X5)双重冷却 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL99227FRZ-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil 32-POWERWFQFN 32-PQFN(5X5)双重冷却
描述:SMART POWER STAGE (SPS) MODULE W *协议:- *功能:控制器 *接口:- *标准:- 电压 - 电源:4.5 V ~ 18 V 电流 - 电源:4.75mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-POWERWFQFN 供应商器件封装:32-PQFN(5X5)双重冷却 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL99227IRZ-T7A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil
描述:SMART POWER STAGE (SPS) MODULE W *协议:- *功能:- *接口:- *标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL99227HRZ-T7A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil
描述:SMART POWER STAGE (SPS) MODULE W *协议:- *功能:- *接口:- *标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL99227BFRZ-T7A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil
描述:5V PWM SPS MODULE WITH INTEGRATE *协议:- *功能:- *接口:- *标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
ISL99227FRZ-T7A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Intersil
描述:SMART POWER STAGE (SPS) MODULE W *协议:- *功能:- *接口:- *标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MTIFM.R3
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Multi-Tech Systems Inc.
描述:EMBEDDED SOCKETSLIC TELEPHONY IN *协议:- *功能:转换器 *接口:SPI,UART *标准:- 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:100mA 工作温度:0°C ~ 40°C 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
MTIFM.R3-SP
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Multi-Tech Systems Inc.
描述:EMBEDDED SOCKETSLIC TELEPHONY IN *协议:- *功能:转换器 *接口:SPI,UART *标准:- 电压 - 电源:5V 电流 - 电源:100mA 工作温度:0°C ~ 40°C 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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